一、新阶段

①外媒拆解了HW最新的芯片，证实通过

多重曝光技术，已经能够制造出先进制程芯片。

②中芯国际CEO赵海军表示，“此前受地缘政治影响，许多设备采购被搁置。近期这些问题解决，设备开始集中到货......2026年中国晶圆制造业的产能扩充速度只会增高，不会降低。一方面是存储供不应求，另一方面是逻辑芯片的自主创新需求向好”。

③恒运昌上市审核问询回复，2024-2027年，全球预计投入运营75座新的12寸晶圆厂，预计中国大陆从2024年的29座增长至2027年的71座。

④我国先进制程半导体产线进入大规模扩产阶段，未来3年多家设备厂商会进入业绩爆发期。

二、如何挑选投资标的

①每种设备竞争对手和技术难度不同，被替换的可能性不同。非专业人士，认知有限。

②晶圆厂的验证需要通过与现有产线的兼容性测试、长期稳定性考核（通常持续6个月以上）以及实际良率效果评估，先发优势非常明显。这方面消息噪音最多。

③稳定的产线，需要多台设备的协同，可能平台型公司最受益。

⑤不同的设备的投资比例有区别。大致准确，但会随着技术变化而变化。

占比最高的三个设备是光刻机、沉积、刻蚀设备。

⑥国产化率越高，价值大，业绩体现明显。国产化率低，突破价值高，想象空间大。

三、薄膜沉积和刻蚀设备

①存储已经开始大规模投资，长存和长鑫上市过程中。受益的是薄膜沉积和刻蚀设备代

85%的营收增速和翻倍的净利润增长，尤其是第三季度单季超过225%的利润暴增，显示其正处在业绩加速释放的黄金期。这种高弹性直接受益于3D NAND存储芯片中薄膜沉积步骤的指数级增长。市盈率

市净率：15.21。存货接近81个亿，较24年末增⻓12%；合同负债是49个亿，跟24年末相⽐同⽐⼤幅增⻓64%。

北方华创(SZ:002371)平台型航母，市盈率(TTM)：51.09，市净率：8.90。前三季度超过270亿元的营收和约33%的增速，其广泛产品线的综合优势，能够全面受益于国内晶圆厂的整体扩产。因为在研发和产能上进行投入，其利润增速暂时低于营收增速，适合看重行业整体beta和长期稳健增长。瑞银预测2026-2028年盈利增速预计30%,市盈率仅32倍（基于2026年预期），PEG<1，性价比突出。摩根大通、华泰证券等22家机构一致给予买入评级。

中微公司(SH:688012)市盈率(TTM)：89.22，市净率：7.95。其超过46%的收入增速和高达31%的研发投入占比，最大的亮点在于其薄膜设备（LPCVD/ALD）业务呈现出的爆发式增长，从刻蚀设备单点突破升级为刻蚀+薄膜沉积双引擎驱动，它和拓荆同样在存储线拿到巨额的订单。

盛美上海(SH:688082)市盈率(TTM)：48.53，市净率：6.07。连续3年超过20%的净利润率高于行业水平，盈利质量好，现金流健康。英特尔14A先进制程，湿法刻蚀设备ACM Research(盛美半导体）正在进行最后的调试，这是国产设备唯一进入美国先进制程的突破。 

③迈为股份(SZ:300751)市盈率(TTM)：52.59，市净率：5.56。刻蚀和薄膜沉积设备导入，无凸块的混合键合已通过验证。Micro LED巨量转移技术攻克卡脖子环节。压力在于转型风险，光伏减值将引爆资产负债表危机。
个人选择的顺序是：盛美上海、北方华创、中微公司、拓荆科技、迈为股份。

四、量测

①从产业生态看，量测检测设备必须与光刻机、刻蚀机等前道设备形成闭环反馈，其数据接口、控制协议需要与整个产线深度适配。
量测检测只占10%的设备投资是传统认知。实际上制程节点越先进，量测检测设备投资占比越高，对于最先进制程，量测检测设备占总设备投资的百分比达到20%。

②除了中微公司，有两家公司。

中科飞测(SH:688361)：2024年尚未扭亏（归母净利润-0.12亿元），主要因研发投入高（4.98亿元，占营收36.09%）。2025年预测归母净利润（2.17-5.12亿元）扭亏为盈，主要因先进制程产品量产出货，毛利率提升（50%-55%）。存货环比增加12%，达到了25.36亿，是营收的2倍。
券商研报：中科飞测未来三年收入复合增速50%以上，28年对应目前PE仅26倍。公司25年新签订单预计36亿,订单增速50%。中科飞测的暗场国内一供或独供；明场良率高；此外,无图形一供或独供，套刻一供，膜厚不断拿订单，三维形貌和宏观检稳步推进，奠定国内量检测一哥地位。通过查询招标网信息，以上研报信息可信。

精测电子(SZ:300567)：刚刚公告，武汉精测电子集团股份有限公司连续十二月内与同一交易对手方签订了多份销售合同，主要向客户出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备，应用场景主要为先进存储

合同累计金额达到4.3亿元。和拓荆一样，受益于存储产线的扩张。但不包括最难的暗场。

目前量检测设备是最有增长潜力的设备，以我浅显的水平排序中科飞测、精测电子

五、结论

优选高弹性赛道：聚焦国产化率低、技术壁垒高、市场空间大的核心设备环节（如量测、光刻、薄膜沉积、刻蚀）。

把握确定性龙头：优先选择已通过头部晶圆厂验证、具备“先发优势”和平台化能力的公司。

构建组合，分散风险：鉴于行业技术迭代快、验证周期长，建议构建一个包含不同环节龙头公司的投资组合，以平衡风险与收益。预计10%仓位。