据韩媒报道，受全球对人工智能服务器需求激增，导致内存芯片价格大幅上涨的推动，三星电子公司利润增长了208%，远超预期。

财报显示，三星电子去年第四季度合并销售额达93万亿韩元，营业利润达20万亿韩元。这是三星电子季度营业利润首次突破20万亿韩元大关。此前的季度营业利润纪录为2018年第三季度的17.57万亿韩元，此次业绩较此前纪录高出约14%，创下7年零4个月以来的新高。

该盈利远超市场普遍预期（约 18 万亿韩元），分析师表示，全球人工智能 (AI) 基础设施投资的扩大推动了存储半导体周期的反弹，这一结果证实了这一点。

根据三星电子1月8日发布的数据，2025年第四季度销售额环比增长8.06%，同比增长22.71%。营业利润环比增长64.34%，同比增长208.17%。按季度计算，这是自2018年以来的最高水平。

报道进一步指出，存储半导体业务是此次盈利改善的核心。尽管各业务部门的官方业绩尚未公布，但业内人士和证券界普遍预期，半导体（DS）部门第四季度的销售额约为40万亿韩元，营业利润为15万亿至16万亿韩元，扭转了去年同期的亏损局面。分析表明，DS部门的营业利润可能占到总营业利润的70%以上。

随着人工智能服务器的普及，服务器DRAM的出货量激增，而生产结构向

的转变限制了普通DRAM的供应，从而维持了价格坚挺并推动了盈利增长。因此，DRAM业务的营业利润率似乎已恢复到50%左右。

似乎也已摆脱了大部分盈利拖累。随着NAND需求的复苏，尤其是在人工智能基础设施中嵌入式固态硬盘（eSSD）的需求增长，运营亏损可能已收窄至1万亿韩元以下，甚至接近盈亏平衡。

高带宽存储器（HBM）业务也被认为是DS部门盈利增长的关键支柱。市场预期三星电子第四季度HBM相关销售额将达到6万亿至7万亿韩元。HBM3E出货量增加和平均售价（ASP）上涨的双重效应，以及高附加值产品占比的提升，共同增强了经营杠杆效应。

HBM份额的提升正推动整个存储器产品组合的质量改善，这被视为公司已进入结构性盈利复苏阶段，而非简单的周期性反弹的证据。尽管下一代HBM4尚未达到能够显著提升销售额的阶段，但它被认为是提升未来业绩预期的重要因素。

数据显示，三星股价在2025年已上涨超过一倍，本月再次飙升，反映出市场对其季度业绩的预期，此前竞争对手美光科技公司发布了乐观的业绩预测。仅上周，彭博社追踪的10多位分析师就上调了三星的目标股价。

本周，三星高管在CES消费电子展上强调了存储芯片供应短缺的严重性，该公司总裁Wonjin Lee表示，消费电子产品的价格已经开始上涨，“半导体供应方面将会出现问题”。

在三星半导体业务中，非存储器和成品业务也正逐步复苏。系统级芯片（LSI）和代工业务部门第四季度可能录得1万亿至2万亿韩元的营业亏损，但考虑到订单增长和工艺迁移的影响，市场普遍认为亏损较上一季度有所收窄。业内人士也认为，这些部门在触底反弹后已进入复苏阶段。

在去年12月中，美光科技表示，预计本季度营收约为187亿美元，高于伦敦证券交易所集团（LSEG）此前预期的142亿美元。该公司还表示，调整后每股收益约为8.42美元，远超此前预期的4.78美元。

美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉在与分析师的财报电话会议上表示：“人工智能数据中心容量的增长正在显著推动对高性能、高容量内存和存储的需求增长。服务器单元的需求已显著增强。”他还补充说，该公司预计到2025年，服务器单元的增长将达到“接近10%”。

美光科技第一财季净利润为52.4亿美元，合每股4.60美元，而去年同期净利润为18.7亿美元，合每股1.67美元。总营收同比增长57%。

美光公司生产计算机内存和固态存储设备。近几个月来，由于人工智能基础设施的蓬勃发展需要大量此类芯片，这些半导体一直处于短缺状态。

市场对内存的高需求推动美光科技股价上涨。数据显示，这家半导体巨头的股价在过去一年里飙升了238%，目前接近52周高点344.55美元。

美光是为人工智能应用提供高带宽内存的三家公司之一。例如， AMD大量使用美光的内存。

的最新人工智能芯片。

美光科技表示，其云存储销售额达到52.8亿美元，同比增长一倍。这家芯片制造商报告称，其核心数据中心销售额为23.8亿美元，同比增长仅为4%。该公司表示，这两个业务部门的增长均得益于价格上涨。

本月初，美光表示将停止直接向消费者销售内存和其他零部件，以保障人工智能芯片和数据中心的供应。

美光科技处于多项变革性技术趋势的核心地位。其在人工智能、高性能数据中心、自动驾驶汽车和工业物联网领域的布局，使其在可持续的长期增长方面拥有独特的优势。随着人工智能的加速普及，对DRAM和NAND等先进存储解决方案的需求也呈爆炸式增长。美光科技对下一代DRAM和3D NAND的投资，确保其在提供现代计算所需的高性能方面保持竞争力。

美光的多元化战略也取得了积极成效。美光科技通过将业务重心从波动性较大的消费电子市场转移到汽车和企业IT等更具韧性的垂直领域，从而打造了更为稳定的收入基础。这种平衡增强了公司抵御周期性经济衰退的能力，而这在半导体行业至关重要。

美光科技也受益于高带宽内存（HBM）市场的强劲需求。其HBM3E产品凭借卓越的能效和带宽，成为人工智能工作负载的理想之选，因此备受关注。

2025年，NVIDIA确认美光科技是其GeForce RTX 50 Blackwell GPU的核心HBM供应商，这标志着该公司在人工智能供应链中实现了深度整合。此外，美光科技在新加坡建设的HBM先进封装工厂（计划于2026年投产，并于2027年进一步扩建）也凸显了该公司致力于扩大产能以满足人工智能市场需求的决心。

虽然SK海力士还没有公布最新的财报，但从第三财季的表现看来，他们无疑是最大的受益者。

韩国 SK海力士公司在十月底公布了创纪录的第三季度营收和利润，这得益于其用于生成式人工智能芯片组的高带宽内存的强劲需求。与去年同期相比，9 月份季度的收入增长了约 39%，而营业利润同比增长了 62%。

与上一季度相比，营收增长10%，营业利润增长24%。该公司在财报中指出，季度营业利润首次突破10万亿韩元大关。报道发布后，SK海力士在韩国的股价上涨近5%。截止今日，SK海力士过去一年的股价涨幅超过300%。

SK海力士生产的存储芯片用于存储数据，从服务器到智能手机和笔记本电脑等消费电子设备，都能找到它们的身影。

作为高带宽内存（HBM）芯片的主要供应商，该公司受益于人工智能的蓬勃发展，这些芯片被用于为人工智能数据中心服务器提供动力。

SK海力士在一份声明中表示：“由于客户对人工智能基础设施的投资不断增加，整个存储器领域的需求飙升，SK海力士凭借高附加值产品的销售增长，再次超越了上一季度创纪录的业绩。”

HBM 属于动态随机存取存储器（DRAM）这一大类——DRAM 是一种半导体存储器，用于存储数据和程序代码，常见于个人电脑、工作站和服务器中，这也是成就SK海力士当前业绩的重要产品。根据 Counterpoint Research 的数据，SK 海力士在 2025 年第二季度和第三季度在整体 HBM 市场（按收入计）分别占据 64% 和 57% 的市场份额。

该公司表示，在与未透露名称的客户进行谈判后，将于本季度开始供应其下一代HBM4芯片。这些芯片代表了第六代HBM技术。

SK海力士的一位高管在财报电话会议上表示，该公司的HBM产品自2023年以来一直处于售罄状态，预计到2027年，随着公司努力提高产量，其HBM供应仍将紧缺于需求。

在11月底，KB Securities分析师Jeff Kim和Dahyun Kang报告称，SK海力士(SK Hynix)有望录得创纪录的第四季度收益，因这家韩国芯片制造商受益于DRAM产品持续供应紧张和芯片价格上涨。他们预计，在10月至12月期间，该公司的营业利润将同比增长87%，达到创纪录的15.1万亿韩元。他们说，DRAM供应短缺的状况可能会持续至2027年底，SK海力士的营业利润预计将在2025年增长84%，在2026年增长89%。他们预计，该公司将继续主导高带宽存储(HBM)市场，到2026年将占据约60%-65%的份额。

考虑到三星如此出色的表现，这个预测可能比较保守。

而且，鉴于目前普遍预测今年存储半导体市场将比上年保持约 50% 的高速增长，SK 海力士于 1 月 5 日在其公司新闻中心强调，公司将保持其在高带宽存储器 (HBM) 市场的领先地位，该市场是人工智能 (AI) 领域推动增长的主要动力。

关于市场前景，该公司解释说，HBM4 的需求将逐步增长，而 HBM3E 则将确立其市场主导地位。其战略是通过不断增加第五代产品（HBM3E）的供应，同时及时建立第六代 HBM（HBM4）的量产体系，来保持其作为全球领先 HBM 供应商的优势。

SK海力士表示：“随着用于人工智能训练和推理的服务器投资不断扩大，每台服务器的DRAM和HBM容量也在稳步增长”，并补充说，“内存和存储在整个人工智能基础设施中所占的比例正在结构性地增长”。

其实除了上述巨头以外，国内的长存和长鑫，中国台湾的南亚和华邦点等也成为了存储的大赢家。展望2026年，如三星所说，存储将会继续推高各大厂商的业绩。

根据台湾市场研究公司TrendForce的预测，继2025年第四季度上涨45%至50%之后，预计2026年第一季度（1月至3月）传统DRAM的合约价格将环比上涨55%至60%。这是因为DRAM供应商预计将继续把其先进工艺和新增产能重新分配给服务器和高带宽内存（HBM），以满足人工智能服务器的需求。TrendForce指出：“这种转变将显著限制其他市场的供应，导致传统DRAM的合同价格环比上涨约55-60%。”

TrendForce指出：“尽管DRAM整体供应趋紧，但消费者买家仍愿意支付额外费用，以确保在2026年第一季度获得优先采购权，并降低未来供应短缺的风险。然而，由于部分DRAM供应商谨慎扩张产能，且需要将产能分配给高密度产品，预计短期内供应将无法满足需求，导致价格持续上涨。”

与此同时，各大厂商也将在加紧扩张。

美光科技公司刚刚宣布，将于1月16日正式破土动工，兴建美国历史上最大的半导体制造工厂。

位于纽约州奥农达加县的这座耗资1000亿美元的巨型晶圆厂，是纽约州历史上最大的私人投资项目。随着环境评估的完成和必要许可证的获批，美光公司现在可以开始场地准备和建设工作了。

该设施将包括至多四个制造厂，专注于生产先进的存储芯片，以满足日益增长的人工智能系统需求。建成后，它将成为美国最大的半导体工厂。

作为领头羊，韩国双雄也来势汹汹。

据韩媒报道，随着人工智能带动存储半导体产业走向火热，三星正在推动其韩国半导体工厂扩张产能。在决定重启建设平泽市 P5 产线后，公司已进入招标基础设施阶段，同时平泽 P4 工厂也有了扩充产能的新动向。

据介绍，三星平泽 P4 工厂的扩建工程也呈现加速趋势，这家工厂主要生产 10nm 级第六代 1c DRAM，相关设备导入与试运行相比原计划提早 2-3 个月，产出的 1c DRAM 将用于明年的 HBM4 芯片。至于P5 晶圆厂,是生产高带宽内存（HBM）等存储器，或者是会为客户提供晶圆代工服务，目前尚未确定，但该晶圆厂预计将于2028年投产。

全球存储芯片巨头SK海力士位于韩国清州的M15X芯片厂将比原计划提前四个月投入量产。该工厂原定于2026年6月启动生产，现调整至2026年2月即可量产用于高带宽内存HBM4的核心组件1b DRAM晶圆，初期月产能约1万片，预计到2026年底将实现数倍产能扩张。

韩媒进一步支出，三星电子和SK海力士在2026年预计将分别实现接近100万亿韩元（约合680亿美元）的空前营业利润。半导体行业的持续上涨，加上美光科技创纪录的业绩，提振了市场信心，认为这轮上涨行情仍有巨大的上涨空间。

大信证券和Kiwoom证券分别预测，三星电子2026年的年度营业利润将达到110万亿韩元和107.6万亿韩元。同期，iM证券和未来资产证券分别预测SK海力士的营业利润将达到93.8万亿韩元和91.1万亿韩元。

外国证券公司的预测更为乐观。摩根士丹利预测三星明年的营业利润将达到116.4万亿韩元，而野村证券则预计SK海力士的营业利润将达到99万亿韩元。 尽管如此，投资者对高成本人工智能投资回报时间表的不确定性。

其中，HBM无疑是核心中的核心。

据美光CEO预测，，全球 HBM 市场规模将从 2025 年的 350 亿美元增长到 2028 年的 1000 亿美元，并指出，1000 亿美元的里程碑预计将比之前预测的提前两年实现。“中期内，我们只能满足几家主要客户约50%到三分之二的需求，”该公司CEO在此前网络电话会议上表示。“在这种环境下，包括HBM在内的所有DRAM的供需缺口，确实是我们迄今为止见过的最大缺口。”

总而言之，一个属于存储的大时代，正在走来。