无论是光刻、刻蚀、检测还是切割研磨，半导体设备的需求背后，始终是下游芯片产品的技术迭代与产能扩张。当前，推动设备市场增长的两大核心动力清晰可见：AI芯片的爆发与存

首先，在这波增长浪潮中，AI技术的爆发式发展成为核心引擎，尤其是AI芯片对算力的极致追求，而芯片性能的提升，主要依赖于两大技术路径：一是向更先进的制程工艺（如3nm、2nm）演进，以在单位面积内集成更多晶体管；二是采用更复杂的先进封装技术（如CoWoS），将多个芯片模块高效集成，突破单晶片的物理限制。

这两大技术路径的演进，共同指向了对上游半导体设备更复杂、更精密、且价值量更高的需求。可以说，设备订单的厚度，丈量着AI未来的深度。

当前，台积电、英特尔、三星等行业巨头围绕2nm、18A等先进节点的博弈已全面展开，这种制程竞赛正转化为对高端半导体设备的刚性需求，成为本次设备需求爆发的核心驱动力。

ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）在财报电话会议中明确指出：“基于对人工智能相关需求可持续性的更强预期，许多客户显著上调了中期产能计划，推动新增订单创下历史新高。” 这一观点得到了财报数据的强力支撑。2025年第四季度，ASML实现净销售额97.2亿欧元，同比增长4.92%，其中逻辑类订单达58亿欧元，环比增量30亿，符合逻辑芯片制程升级带来的季节性需求波动。

从全年表现来看，逻辑芯片业务贡献了ASML系统收入的66%，这一占比充分反映出台积电、三星、英特尔等大厂在先进制程节点上的激烈竞争，已直接转化为对核心设备的大规模采购。

泛林集团（Lam Research）同样感受到了强劲的市场需求。其CEO Tim Archer将2025年定义为“创纪录的一年”，公司全年营收高达206亿美元，同比增长27%，连续十个季度实现增长，营收达到53.4亿美元，毛利率和运营利润率双双突破指引上限，其中全年毛利率达到49.9%，创下2012年合并以来的最高纪录。

泛林集团的业绩爆发，很大程度上得益于其在AI芯片先进制程领域的技术布局——新产品Aqara导体蚀刻系统在过去一年装机量翻了一番，在先进代工逻辑的EUV及高纵横比蚀刻应用中赢得量产工具记录，成为支撑公司增长的核心动力。

Archer进一步预测，受AI技术转型推动，2026年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将从2025年的1100亿美元跃升至1350亿美元，其中先进封装业务增速预计将超过40%，彰显出AI驱动下逻辑芯片设备需求的强劲韧性。

在芯片制程向2nm及以下节点迈进的过程中，核心设备的技术门槛持续提升，光刻、刻蚀、检测等细分领域的龙头厂商凭借技术迭代，精准捕捉了市场需求，其财报数据与技术进展共同印证了行业趋势。

从设备出货类型来看，ASML的EUV（极紫外光）系统已成为绝对增长引擎，2025年其EUV销售额同比增长39%至116亿欧元，占系统销售总额的48%。第四季度的新增订单金额为132亿欧元，其中74亿欧元为EUV光刻机订单，占比56%，环比增长49亿。值得注意的是，两台High-NA（高数值孔径）EUV系统已正式计入营收，标志着2nm及以下制程工艺的商用化又迈进了重要一步。

尽管目前台积电初期的2nm和英特尔的18A制程仍以原有的Low-NA EUV为主，以保证良率稳定性，但采购的High-NA EUV设备已开始用于下一代制程的研发和试产，预示着ASML的High-NA EUV设备出货高峰将在2026年之后到来。

从出货量来看，ASML第四季度EUV出货14台，环比明显回升，而ArFi光刻系统作为当前出货量最多的设备（本季度出货37台），其主要客户来自中国大陆地区，背后正是逻辑芯片厂商对先进制程设备的迫切需求。

刻蚀设备领域，泛林集团的技术突破与市场拓展形成了良性循环。Aqara导体蚀刻系统之所以能实现装机量翻倍，核心在于其“在蚀刻最小尺寸和非常高的纵横比方面具有无与伦比的能力，同时保持轮廓控制并减少整个晶圆的变异性”，这种性能优势恰好匹配了芯片工艺向GAA等复杂架构演进的需求。

泛林集团透露，在下一代环绕栅极器件中，使用Aqara的应用数量将增长约两倍，包括关键前端硅蚀刻应用的胜出，这意味着随着逻辑芯片制程的持续升级，刻蚀设备的需求将进一步扩大。泛林集团在2025年已实现约210个基点的市场份额提升，并预计2026年继续扩大份额，其背后正是芯片厂商对高端刻蚀设备的偏好性选择。

此外，检测设备作为保障先进制程良率的关键环节，同样受益于逻辑芯片的制程竞赛。科磊（KLA）2026财年第二财季财报显示，公司实现营收33亿美元，调整后每

股收益8.85美元，均超出市场预期。

科磊首席执行官Rick Wallace表示：“科磊在2025年全年营收、非GAAP营业利润和自由现金流方面均创下历史新高，这得益于我们差异化的产品组合以及公司在晶圆代工和存储器领域的前沿工艺。” 尽管科磊股价因第三财季指引呈现“稳健爬坡”态势而出现短期波动，但业绩本身已充分印证了市场需求——AI大模型的爆发迫使台积电、三星等晶圆厂疯狂采购检测设备，以确保AI芯片先进制程的良率稳定，这一刚性需求构成了科磊业绩增长的核心支撑。

后道设备领域，日本晶圆切割机大厂DISCO的表现同样亮眼。受AI先进封装（CoWoS）需求增长带动，DISCO 2025财年第三季度（2025年10-12月）营收同比增长16.8%至1092.91亿日元，创单季营收历史次高记录，反映客户投资意愿的出货额同比增长3%至1136亿日元，创下历史新高。

泛林集团的订单能见度同样极高，公司透露2026年3月季度末将基本订满当年产能，已开始接收2027年的新订单——这一现象极为罕见，要知道泛林传统交期仅3-4个月，如今跨年排产的变化，充分说明需求强度与供给能力的错配，也印证了下游扩产的迫切性。

交付与排产层面，设备厂商的产能紧张态势持续加剧。ASML正逐季提升EUV产能，过去几年已完成厂房、设备等长周期基础设施投资，具备年产90台EUV设备的潜力，2027年EUV出货量预计将达80-85台（蔡司半导体同步扩产EUV光学系统，同比提升20-25%）。泛林集团过去四年已将近制造能力翻倍，在马来西亚、韩国、中国台湾地区的制造/供应体系具备快速爬坡能力，以承接跨年排产的订单。日本DISCO的排产同样乐观，预计2026年1-3月出货额同比增长26%至1169亿日元，将继续刷新历史纪录，背后正是存储芯片与先进封装对切磨设备的旺盛需求。

从设备厂商的财报指引与行业趋势来看，半导体设备市场的高景气度将持续，技术迭代与需求韧性将共同拉长增长周期，2026年乃至2027年仍将是行业的黄金增长期。

短期来看，2026年设备市场将呈现“下半年更强”的增长态势。受洁净室空间短缺这一行业最大瓶颈影响，下游晶圆厂的基建与设备安装进度将集中在下半年，泛林集团、ASML均明确表示下半年交付与装机节奏将显著快于上半年。

SEAJ预测2026年日本芯片设备销售额同比增长12%，ASML预计全年营收增长4-19%（市场主流机构预期增速超20%），泛林集团则预测2026年全球WFE市场规模将从2025年的1100亿美元跃升至1350亿美元，同比增长22.7%，这些指引均指向行业短期增长的确定性。

中期看，技术迭代将成为设备需求的核心增长极。ASML的High-NA EUV设备已开始交付，2026年将进入批量交付阶段，单台单价达4亿欧元，是传统EUV的两倍，随着2nm以下制程量产，2027年后将进入出货高峰，成为ASML业绩增长的新引擎。泛林集团的Aqara蚀刻系统、ALD钼产品将持续受益于DRAM 4F²工艺与NAND高堆叠技术升级，公司预计2026年先进封装业务增速超40%，WFE市场份额将从2025年的11.9%提升至2026年的12.9%，2027年进一步升至14.5%-15%。科磊、DISCO等厂商也将在检测、后道加工设备领域，持续受益于先进制程与高端存储的技术升级。

展望长期愿景，AI算力竞赛与存储技术革新的持续性，将支撑设备行业进入“超级周期”。ASML CEO傅恪礼重申2030年愿景：年营收有望达到440-600亿欧元，毛利率提升至56%-60%，这一目标的核心支撑正是AI驱动的半导体需求持续增长，以及先进制程光刻强度的不断提升。泛林集团将当前阶段定义为“AI驱动的WFE上行阶段”，认为工艺复杂度提升与单片资本强度上行的趋势不会因短期价格波动而改变，2027年WFE市场仍将继续增长。

需要注意的是，行业短期仍面临洁净室短缺、供应链协调等挑战，但这些瓶颈反而拉长了设备需求的释放周期，避免了行业快速进入周期下行。同时，设备厂商自身也在加速扩产，ASML、泛林、蔡司等均在提升产能，以应对下游持续的设备采购需求。

整体而言，半导体设备行业正处于AI+存储技术驱动与下游扩产需求拉动的双重利好周期中。下游晶圆代工厂与存储大厂的资本开支落地，为设备厂商带来确定性的订单与业绩增长；而High-NA EUV、先进刻蚀等技术迭代，将打开长期增长空间。

纵观全球半导体设备行业近期的财报与高管论调，一个超越传统周期波动的全新增长图景已然清晰。

这场由AI算力革命与存储技术范式迁移共同点燃的产业盛宴，其强度与长度均远超预期。然而，在繁荣的共识之下，市场区域的重构则为行业增添了新的增长维度。

中国大陆市场的韧性在财报中呈现出鲜明对比：ASML在2025年第四季度有36% 的收入来自中国大陆，主要得益于客户对成熟制程所需的ArFi光刻机等设备的大力拉货，这显示出中国芯片制造业在既定规则下依然保持着强大的产能建设和升级需求。

泛林集团同期在华收入占比也达到35%。然而，这种强劲的当前收入与面向未来的“订单结构”之间存在温差。ASML管理层透露，其订单中中国大陆占比约为25%，预示着未来收入贡献可能逐步调整。泛林集团亦对2026年中国晶圆厂设备支出持谨慎态度。这种现实强于预期，但未来趋于谨慎的态势，成为当前行业必须面对的关键变量。

而另一方面，美国市场的崛起成为新趋势。ASML美国地区收入占比从上一季度的6%大幅跃升至17%，这一跳跃直观地反映了《芯片与科学法案》激励下，美国本土制造产能开支开始实质性落地。台积电、英特尔、美光等巨头的亚利桑那州、俄亥俄州工厂建设，正从投资计划转化为设备订单。这不仅为设备商贡献了增量市场，更通过客户基地的多元化，增强了其抵御单一区域市场波动的能力。

当然，行业发展并非毫无挑战。地缘政治的不确定性、技术壁垒的高企，仍可能给市场带来短期波动，但这并未动摇行业的长期逻辑。ASML 2030年440-600亿欧元营收的愿景、泛林集团1350亿美元WFE市场的预测，以及其他设备厂商的亮眼业绩与未来预测，均基于一个核心判断：AI驱动的算力需求与存储技术的持续革新，将推动半导体设备行业进入“长坡厚雪”的发展阶段。

归根结底，半导体设备行业已成为全球科技竞争的“基石赛道”。在这场由AI引领的产业革命中，设备厂商既是“卖铲人”，更是技术创新的先行者。只要算力竞赛不停歇、技术迭代不中断，半导体设备行业的黄金时代就将持续延伸，而那些能够抓住技术机遇、适应区域格局变化、产能充足、交付能力强的设备厂商，终将在全球市场的重构中占据核心地位，为半导体产业的持续进化提供坚实支撑。