SIA最新公布数据显示，2025年第三季度全球半导体市场首次突破2000亿美元大关，达到2084亿美元，环比增长15.8%，创下自2009年第二季度以来的最高近期，多家芯片原厂陆续发布三季度财报。其中，英伟达第三季度业绩及未来指引均超出市场预期，其核心业务——数据中心业务营收同比增长66%，达到512亿美元，主要受AI芯片需求持续强劲驱动。公司CEO黄仁勋表示，新一代Blackwell架构芯片“销量远超预期，云端GPU也已售罄”。从分销环节看，亚太地区主要IC分销商
与大联大第三季度业绩表现亮眼，也进一步验证了AI相关需求的持续增长势头。从存储市场行情来看，11月初闪迪将合约价大幅上调50%。与此同时，三星电子、SK海力士、铠侠、美光等主要存储原厂正协同缩减下半年NAND Flash供应量，这一举措可能加剧供需失衡，进一步推动NAND价格上行。据Counterpoint预测，内存价格在2025年第四季度将继续上涨30%，并有望在明年初再上涨约20%。此外，随着英伟达在服务器领域大幅提升对LPDDR的需求，内存涨价趋势将逐渐外溢至整个消费电子市场。美国半导体行业协会（SIA）11月3日公布数据显示，2025年第三季度全球半导体销售额达2084亿美元，首次突破2000亿美元大关。这一数字较第二季度增长15.8%，也创下自2009年第二季度19.9%以来的最高季度环比增长率。2025年9月，全球半导体销售额约为694.7亿美元，同比增长25.1%，环比增长7.0%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“今年第三季度，全球芯片销售额持续增长，增幅显著超过第二季度。存储芯片、逻辑芯片等各类半导体产品需求上升，推动了市场增长；而亚太地区和美洲地区的销售额则为同比增长提供了有力支撑。”研究机构JPR最新报告显示，第三季度全球数据中心用GPU出货规模环比增幅达145%，远超整体PC GPU（含独显与核显）仅低个位数的增幅。JPR认为，这一激增主要得益于AI大模型训练和推理算力需求爆发式上升。根据Counterpoint最新报告显示，到2025年，先进制程节点（5/4/3/2nm）将占智能手机SoC出货量的51%，高于2024年的43%。Counterpoint指出，推动这一行业转变的关键因素是中端智能手机向5/4nm工艺的过渡，以及三星和中国主要智能手机OEM厂商3nm SoC的量产爬坡。展望2026年，随着节点迁移覆盖更多智能手机价格区间，先进制程工艺在智能手机SoC总出货量中的占比将进一步提升至60%。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授11月20日在“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”上发表主旨报告显示，2025年中国芯片设计产业销售预计8357.3亿元（折合约1180.4亿美元，首次超千亿美元），同比增长29.4%，重回高速增长区间，占全球集成电路市场的比例有所上升。DIGITIMES最新研究报告指出，受惠于AI需求强劲成长，全球晶圆代工市场正迎来过去十年少见的大循环。2025年全球晶圆代工营收可望达1994亿美元，同比增长超25%，在AI服务器与云端运算基础建设持续扩张下，2026年市场规模将再增长17%，突破2300亿美元，2025-2030年年复合成长率（CAGR）将达14.3%，成为半导体产业景气最重要的推进器。根据MarketsandMarkets报告显示，全球现场可编程门阵列（FPGA）市场正迎来显著增长，预计将从2025年的117.3亿美元增长到2030年的193.4亿美元，2025-2030年复合年增长率（CAGR）为10.5%。行业发展动力主要来自数据中心、电信和汽车应用领域对可定制化和高性能计算日益增长的需求，以及人工智能加速、5G基础设施和边缘计算系统等领域对FPGA的日益普及。按地区来看，亚太地区预计将成为FPGA市场增长最快的地区，这主要得益于中国、日本、韩国和印度强大的半导体制造基地。5G的快速部署、工业自动化以及人工智能设备的日益普及正在推动该地区的需求增长。此外，各国政府支持本地林片生产和研发投资的举措，也使亚太地区成为FPGA创新和部署的关键中心。英伟达公布了2026财年第三季度（截至2025年10月26日）财务情况，该季度营收达570.06亿美元，同比增长62%，环比增长22%；净利润（非GAAP）达317.67亿美元，同比增长59%，环比增长23%。营收和净利润双双超过市场预期。英伟达创始人兼CEO黄仁勋指出：公司最新一代Blackwell架构的芯片销量不断提升，云端GPU也已售罄。其中，作为英伟达绝对主力的数据中心业务，在该季度也实现了512亿美元的营收，同比增长66%。该业务的强劲增长，主要得益于市场对AI芯片的持续旺盛需求。文晔科技与大联大控股近期相继公布2025年第三季业绩，均展现出强劲增长势头，AI应用成为共同推动力。文晔科技第三季合并营收约3289亿元新台币，环比增长27%，营业利益及税后净利分别增长约36%和35%。公司指出，随着AI相关半导体需求升温及数据中心投资带动，明年AI需求有望保持强劲。非AI领域如工业及车用半导体市场也呈现稳健复苏。大联大控股同样表现突出，第三季营收达2444.67亿元新台币，营业净利突破50亿元新台币，创单季新高，税后净利环比增长45.4%，每股盈余达1.89元。公司强调，生成式AI推动了服务器、电脑及周边零组件的需求增长，优化了产品组合与运营效率。整体来看，两家公司前三季度累计营收与获利均实现双位数增长，反映出AI与多项终端应用市场同步回暖的趋势。近期英唐智控公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买光隆光隆集成100%的股权，以及奥简微电子80%的股权。英唐智控表示，在技术与产品协同方面，公司在光电信号转换、MEMS振镜、车规芯片设计制造等领域有深厚积累，光隆集成和奥简微电子分别在光器件、基于MEMS技术的OCS（光路交换机）系统和模拟芯片设计行业深耕多年，双方可技术共享互补。在生产与采购协同方面，公司有望为光隆集成提供MEMS振镜制造产能，为奥简微电子纵向整合产业上下游供应链资源。11月18日，美国上市芯片制造商格芯（GlobalFoundries）宣布已收购总部位于新加坡的硅光子芯片制造商Advanced Micro Foundry（AMF），该交易的财务条款未予披露。格芯表示，此次收购将扩展其在新加坡的硅光子技术组合、产能和研发能力，与其在美国的现有技术形成互补，并通过更广泛的数据中心和通信技术开拓新的市场机遇11月初，谷歌正式发布第七代TPU（张量处理器）——“Ironwood”，并宣布即将大规模上市。这款芯片由谷歌自主设计，可处理从大型模型训练到实时聊天机器人和AI智能体运行的各种任务。谷歌称，Ironwood单芯片算力达4614TFLOPS（FP8精度），峰值性能较TPU v5p提升至10倍。与最新一代v6e（Trillium）相比，其单芯片在训练和推理工作负载下的性能也提升至4倍以上。据报道，近期谷歌已经在向客户推销其自研TPU，并推进TPU运用于AI数据中心。其中，科技巨头Meta已经对谷歌TPU产生了浓厚的兴趣，考虑斥资数十亿美元在2027年将谷歌TPU芯片引入自己的数据中心，并于2026年通过谷歌云租用TPU算力。11月24日，美国白宫发布声明表示，总统特朗普签署了一项行政命令，启动一项旨在利用人工智能（AI）变革科学研究方式、加速科学发现的全新国家计划“创世纪计划”（Genesis Mission）。声明表示，该命令指示能源部创建一个人工智能实验平台，整合美国超级计算机和独特数据资产，以生成科学基础模型并为机器人实验室提供支持。该命令指示总统科学与技术事务助理（APST）协调这项国家计划，并整合联邦政府各部门的数据和基础设施。能源部长、总统科学与技术事务助理以及人工智能与加密技术特别顾问将与学术界和私营部门的创新者合作，支持并加强“创世纪计划”。近日，广东省人民政府印发《广东省国家数字经济创新发展试验区建设方案（2025-2027年）》，其中提出，加强算力产业新供给。建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区，打造全国集成电路“第三极”。建设适配芯片的开发生态，加快高性能、低功耗端侧芯片研发生产与验证应用。鼓励企业通过集成算力芯片、处理器、射频通信、智能传感器、光芯片、存储器等，推进决策、控制、驱动、通信、显示等模组研发。探索存算一体、类脑计算、芯粒、RISC-V指令集（第五代精简指令集）等多元新兴技术和架构研发与应用，推广高性能云端智能服务器。
