2025年四季度最新数据显示，2026年中国半导体市场预计增长31.26%，市场规模将达到5465亿美元。

2025年第四季度预测中，存储市场规模显著上调。与二季度版本相比，对2026年存储市场的预测在新版本中增长了62.8%、对2027年的预测增长了53%、2028年的增长了36%、2029年的增长了25.8%.    

• 随着2025年第四季度开始的全球AI大基建的狂潮，中美双方AI对于内存的消耗量是指数级增长，数据中心的大规模部署带来的高性能存储芯片

• 需求暴涨。

• 供应受限而需求增加，在供需失衡的大背景下，内存价格经历着巨大的波动，并且根据Omdia的预测，这样的紧缺会延续到2027-2028年。

随着AI发展势头日益明确，存储芯片供需进一步失衡，全球短缺状况持续蔓延。中国高端存储芯片（HBM、高端DRAM、NAND）自给率仍然较低，约90%的供应依赖三星和

相较于《半导体应用领域市场预测工具（AMFT）- 中国地区（2Q25）》中 “计算与数据存储”类别，在《半导体应用领域市场预测工具（AMFT）- 中国地区（4Q25）》版本中呈现出更为明显的增长趋势。2026年和2027年的数据均较前一版本上调20%以上。主要驱动因素是数据中心推动下高端存储芯片用量与单价上升，以及5nm及以上先进工艺节点中AI相关逻辑芯片的采用。

“无线通信”类别是另一个增长显著的应用领域。然而，这一收入增长主要由于供需失衡，导致电子设备中使用的存储芯片（LPDDR、3D NAND）ASP显著上涨所致，而非对无线终端（智能手机、平板等）的市场需求出货量提升。

2025年四季度市场反馈显示，存储ASP持续上涨及供应商签订非长期协议的做法促使多家OEM下调2026年出货量预期。

提示：随着存储价格的持续走高以及核心处理器芯片在不断工艺迭代中(5nm->3nm->2nm)带来的芯片成本提升，高端智能手机将保持强劲增长，但是中低端配置的智能手机受硬件成本直接影响较大，预期会对出货量产生影响。作为智能手机主要的设计及生产区域，中国本土芯片企业近年来对中低端手机上形成的供应链依赖会面临挑战，终端的出货量走低势必会影响上游芯片企业的市场表现。

AI将为中国带来新的半导体应用

因英伟达AI芯片对华禁售，2026年中国本土AI芯片供应商的市场份额将进一步扩大。

2026年，边缘AI将为中国的推理AI芯片带来显著增长机会。终端设备中AI的渗透率预计在2026年持续提升，为满足低时延网络连接的需求，无线的设备连接变得日益重要。对于具备端到端AI处理能力的设备而言，采用混合专家模型（MoE）架构是加速开发进程的关键，尤其是在压缩和小型化大模型方面。

我们看到了算力与AI生态深度协同的有力证据，这展现了中国在AI基础设施领域的多元化突破。2026年，随着技术与生态的持续协同，中国智算能力将发挥愈发重要的作用。