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TSV技术
超10年MEMS经验团队主导
TSV技术(穿透硅通孔技术)，一般简称硅通孔技术，是三维集成电路中堆叠芯片实现互联的一种新的技术解决方案。TSV能够事芯片在三维方向堆叠的密度最大、芯片之间的互连线最短、外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能。美明电子目前掌握TSV最新技术，能够帮客户完成TSV个性化要求。
TSV技术作为微电子制造最具前途的技术之一，目前已经广泛应用于MEMS器件，存储器，图像传感器，功率放大器，生物应用设备和多种手机芯片。
通孔直径：20-30um
深宽比：10:1
通孔材料：铜，金
通孔状态：实心孔，空心孔。
我们的四大优势
专业为企业科研机构提供研发
代工种类全
全程把控
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严格保密
代工种类齐全,质量佳
一对一服务,层层把关
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签订保密协议,代工安全
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