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光刻加工
光刻加工是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，利用曝光和显影在光刻胶层上刻画器件结构，再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上......
镀膜工艺
真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属或非金属以气相结合的形式沉积到材料表面，形成一层致密的薄膜。镀膜质量对于半导体器件的功能形成至关重要。
刻蚀工艺
刻蚀是按照掩膜图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性刻蚀的技术，它是半导体制造工艺，微电子IC制造工艺中的一种相当重要的步骤。
键合工艺
键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合为一体的技术。
PI工艺
聚酰亚胺（PI）由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二胺基二苯醚（DDE）在极强性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
PDMS工艺
PDMS（聚二甲基硅氧烷），PDMS易于加工，具有良好的化学惰性，光学透性好，成本低，是一种广泛用于微流控等领域的聚合物材料。
TSV通孔
TSV技术(穿透硅通孔技术)，一般简称硅通孔技术，是三维集成电路中堆叠芯片实现互联的一种新的技术解决方案。
光刻掩膜板
MEMS代工-光刻掩膜板简称掩膜板，是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形信息转移到产品基片上。
其他工艺
美明电子提供MEMS代工的全MEMS工艺，包含切割、硅片清洗、封装、测试等委托服务。我们致力于为高校科研，企业科研机构提供优质的科研服务，助力中国科技事业发展!
我们的四大优势
专业为企业科研机构提供研发
代工种类全
全程把控
快速响应
严格保密
代工种类齐全,质量佳
一对一服务,层层把关
24小时响应,按计划交付
签订保密协议,代工安全
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