苏州美明电子
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键合工艺
超10年MEMS经验团队主导
键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合为一体的技术。键合是MEMS工序中的重要一步，选择最佳的键合工艺能够正确保持机械稳定性，密封性以及器件的满足程度。美明电子目前掌握多种键合技术，工艺成熟，满足各种客户对不同衬底、厚度、温度、压力等要求。
键合技术广泛应用于微电子器件的制造过程中，如微腔器件，悬臂梁器件，牺牲层，特殊结构的制作等。
阳极键合
共晶键合（AuSn，CuSn，AuSi等）
胶键合（AZ4620，SU8，键合专用胶）
引线键合
多层键合
硅and硅键合
倒装键合
我们的四大优势
专业为企业科研机构提供研发
代工种类全
全程把控
快速响应
严格保密
代工种类齐全,质量佳
一对一服务,层层把关
24小时响应,按计划交付
签订保密协议,代工安全
他们一直选择美明电子
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