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光刻加工
超10年MEMS经验团队主导
光刻加工是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,利用曝光和显影在光刻胶层上刻画器件结构,再通过刻蚀工艺将掩膜上的图形转换到衬底上。美明电子目前掌握电子束光刻,步进式光刻,接触式光刻等多种光刻技术。
光刻技术主要应用于半导体器件,集成电路制造过程中。
硅片,玻璃,蓝宝石,柔性材料等

电子束光刻(EBL):最小线宽50nm,精度可达10%。

步进式光刻:stepper i7/i10/i12,最小线宽350nm,曝光误差±0.1um。

接触,接近式光刻:MA6/BA6光刻机,最小线宽1um,曝光误差±0.5um。

紫外光刻、无掩膜光刻、双面光刻、对准套刻尺寸:8'6'4'2'以及不规则小片

我们的四大优势
专业为企业科研机构提供研发
代工种类全
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严格保密
代工种类齐全,质量佳
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