行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需求整体复苏仍然乏力。

1、需求端：消费电子行业需求弱复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机：24Q3全球/国内智能手机出货同比+4.0%/+3.2%，10月进入安卓旗舰密集发布期，关注后续销量表现。PC：24Q3全球PC出货量同比-2.4%，IDC等多机构预测2024年PC市场出货量有望温和复苏；预计AI PC带来的影响将在25-27年更为显著。可穿戴：IDC预计2024全年全球可穿戴设备出货量将同比增长6.1%。XR：预计今明年VR行业仍处于销量小年，关注AR与AI融合创新。服务器：信骅10月营收同比+112%/环比-3%，谷歌和亚马逊等全球CSP展望25年Capex望进一步提升。汽车：24M10国内乘用车销量同环比提升，新能源车保持同比较快增长。

2、库存端：手机链芯片厂商Q3库存环比微增，工业领域客户整体仍在库存去化中。全球手机链芯片大厂24Q3库存环比微增，国内韦尔/卓胜微/格科微/汇顶库存24Q3环比提升/DOI环比增1天至152天。PC终端厂商库存上行，PC链芯片厂商英特尔、AMD 24Q3库存环比上升，库存周转天数环比降27天至104天，AMD表示游戏业务中的客户微软和索尼减少了渠道库存。国际模拟和功率芯片厂商24Q3库存整体环比增长，TI表示工业领域的库存去化仍在进行，公司Q4库存环比将继续增加几亿美元，安森美表示汽车和工业领域库存持续消化，在分销商发货需求下分销渠道库存提升。

3、供给端：逻辑稼动率缓慢复苏，存储原厂加码DDR5等先进产品扩产。1）稼动率：TSMC表示24Q3 3/5nm需求持续强劲；UMC 24Q3产能利用率71%，环比上升3pcts，预计24Q4稼动率环比下滑2-5pcts至66%-69%，主要系新的22/28nm产能爬坡所致；SMIC 24Q3产能利用率为90.4%，同比+13.3pcts/环比+5.2pcts，公司表示四季度为传统淡季，预计释放3万片/月的产能，新产能验证导致整体稼动率环比下滑；华虹24Q3稼动率105.3%，同比+18.5pcts/环比+7.4pcts，公司预计24Q4 8英寸产线产能利用率有所恢复，12英寸平台需求持续强劲；世界先进24Q3稼动率环比提升高个位数百分比至70%，24Q4预估降至65%左右；2）资本支出：①存储：美光和SK海力士2024年扩产重心为HBM、DDR5等先进产品，美光将2024年资本支出80亿美元预期上修至81亿美元，预计2025年大幅增加资本开支；②逻辑端：2024年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC预计2024年资本开支为略超300亿美元，主要用于N2、N3等先进制程；UMC指引2024年资本支出同比持平为30亿美元，主要用于扩产22/28nm；中芯国际指引2024年同比持平约为75亿美元；华虹预计2024-2026年平均资本支出为20亿美元，主要用于扩产无锡新产线；晶合集成预计全年扩产3-5万片/月产能，主要用于高阶CIS。

4、价格端：10月整体存储价格承压，MCU价格依然筑底。1）存储：截至11月8日，DXI指数为39331点，较10月1日下降272点；10月消费类DRAM芯片、NAND wafer及存储模组需求不振，消费类DRAM和NAND flash主流型号价格均下滑；AI需求持续旺盛，原厂加码HBM、QLC SSD等高端存储器，高端DDR5等产品价格持续上升，但伴随着供给逐渐提升，高端产品价格涨幅亦有所收敛； 2）MCU：价格持续筑底，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内模拟芯片产品价格整体相对稳定，国际大厂交货周期进一步缩短；4）功率器件：中低压MOS产品价格有望逐步迎来复苏，IGBT产品仍面临一定的价格压力。

5、销售端：全球半导体月度销售额连续第五月环比增长。SIA表示24M8全球半导体销售额为531亿美元，同比+20.6%（24M7同比+18.7%），连续十个月同比正增长，环比+3.5%（24M7环比+2.7%），连续五个月环比正增长。

产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和AI链持续性。

1、设计/IDM：消费等领域需求复苏带动成长，关注复苏持续性和AI需求。

1）处理器：关注国内高端GPU产品进展，国内SoC公司Q3业绩同比持续提升。AMD下游中数据中心和客户端处理器持续增长，游戏和嵌入式部门Q3同比仍在下降，上修全年数据中心GPU营收指引至超50亿美元。英特尔预计Q4营收环比增长，毛利率回归正常EPS转正。国内GPU/CPU公司中，海光Q3业绩表现优异单季归母净利达6.7亿元，寒武纪Q3末存货从2.4亿元环比提升至10.2亿元，龙芯中科表示近期电子政务和安全应用市场需求有所恢复。高通24Q3营收同比+18%/环比+0.1%接近指引上限，预计24Q4手机业务同比增长中个位数百分比。国内SoC公司如瑞芯微、恒玄科技、全志科技、晶晨股份等受益于下游IoT复苏、低基数因素，24Q3业绩同比增速亮眼，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。

2）MCU：消费/家电/IoT等领域需求有所复苏，工业/汽车等需求仍承压。①消费：24H1手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势，但进入24Q3需求相对平淡，24Q4为传统淡季，需求预计弱复苏；②家电：中颖表示24Q3行业需求较为平稳，但伴随家电行业进入旺季，叠加国家调节及促消费政策发酵，预计24Q4收入提升；③工业：意法预计25Q1库存调整将继续，尤其是亚洲市场，中国新年假期导致库存继续减少，25Q2将持续减少，预计25H2会实现正常化；④汽车：意法表示24Q3积压订单和新增订单出现进一步恶化；微芯表示总体订单仍低于预期，新订单节奏有所加快但能见度很低，预计2025-2026年Capex保持低位；⑤物联网：乐鑫科技表示国内外市场均呈现增长趋势，并且新应用场景不断拓展，支付设备、新能源设备等部分老市场也进入增长阶段。

3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，利基存储下半年展望谨慎乐观。①DRAM和NAND：三大存储原厂季度盈利能力持续大幅改善，DRAM和NAND产品量价齐升，但主要系HBM、eSSD等高端产品需求旺盛，消费类产品需求仍有所承压，整体需求预计温和复苏，三大原厂后续资本开支仍聚焦HBM、eSSD等高端产品；②利基存储：24Q3利基存储需求相较上半年未明显复苏，价格环比保持平稳。国内主要面向消费类、工业类市场的利基存储芯片厂商24Q3收入均同比高增长，但由于下游市场需求并未明显复苏，24Q3收入环比保持相对稳健，毛利率环比稳健或微增。利润端，国内厂商同比基本实现高增长，环比表现分化主要系费用差异造成；③存储模组：24Q3国内存储模组公司收入和利润基本均实现同比高增长，但利润环比有所承压，主要系产品结构以消费类市场为主，24Q3以来消费类产品价格有所调整，同时库存带来一定成本压力，进而影响毛利率回调。从库存端来看，国内厂商去库存节奏有所分化，江波龙24Q3存货环比减少10亿元，其他厂商库存环比相对稳定。

4）模拟：汽车电子和消费类需求相对较好，关注国内公司收并购情况。TI/MPS分别预计24Q4营收环比-7.3%/-1.6%，TI表示24Q3部分下游复苏，汽车/个人电子/通信/企业环比上涨，工业依旧疲软。国内模拟芯片公司中大部分消费类模拟芯片公司如圣邦/艾为/南芯24Q3收入环比基本持平或微增，以手机为主的消费类领域增速略有放缓，工业、汽车、新能源和通信等领域如纳芯微/思瑞浦/杰华特呈现部分初步复苏节奏，天德钰Q3营收环比+29%系显示驱动芯片提升较多。收并购方面，晶丰明源拟购买主营无线充电芯片等产品的易冲科技100%股权，希荻微正筹划购买诚芯微100%股份。

5）射频：国内市场竞争压力仍大，关注国内龙头LPAMiD新品进展。稳懋24Q3营收同比+4.4%/环比-12.4%，略低于此前指引。Qorvo 24Q3营收同比-5.2%/环比+18.0%，Q4预计营收同比-16%/环比-14%指引不及预期，主要系安卓5G中端智能手机市场需求向入门级转移所致，公司进一步预计FY25财年（24Q2-25Q1）公司手机业务营收将同比出现低个位数下降。国内卓胜微、稳懋24Q2营收及归母净利润同环比下降，主要系行业竞争激烈、价格压力较大所致，建议关注滤波器、L-PAMiD等高端品类国产替代。

6）CIS：国内厂商进军高端产品线，24Q3安卓阵营同比增长持续。24M10大陆光学公司舜宇手机镜头出货量同比-1.9%/环比-2.6%，中国台湾光学厂商24M10总体营收同比-4%/环比-7%。国内厂商韦尔股份、思特威24Q3业绩同比持续增长，主要系新品持续突破、国产替代加速驱动；其中韦尔股份24Q3营收同比+10%/环比+6%，单季营收创历史新高，同时盈利能力逐季改善；思特威24Q3营收同比+150%/环比+8%，主要系份额提升、Q3大客户新机发布驱动业绩上涨；关注未来份额提升及新客户导入进展。

7）功率半导体：汽车电子需求相对强劲，关注光储领域需求复苏节奏和AI领域高端产品的拉动。国际功率大厂ST/安森美/Wolfspeed预计Q4营收分别环比+2.2%/-0.11%/-8.6%，安森美表示Q3汽车增长低到中个位数，工业基本持平或略有下降。国内功率公司中低压器件或消费类占比较大的公司如士兰微/华润微/扬杰等24Q3营收多数环比持平或微增，预计IGBT等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，建议Q4持续关注汽车需求持续性、光储领域需求复苏情况或行业价格变动的影响。

2、代工：24Q3稼动率持续复苏，先进制程和部分12英寸成熟制程价格上调。①产能利用率：UMC 24Q3产能利用率71%，环比上升3pcts，预计24Q4稼动率环比下滑2-5pcts至66%-69%，主要系新的22/28nm产能爬坡所致；SMIC 24Q3产能利用率为90.4%，同比+13.3pcts/环比+5.2pcts，公司表示四季度为传统淡季，预计释放3万片/月的产能，新产能验证导致整体稼动率环比下滑；华虹24Q3稼动率105.3%，同比+18.5pcts/环比+7.4pcts，公司预计24Q4 8英寸产线产能利用率有所恢复，12英寸平台需求持续强劲；世界先进24Q3稼动率环比提升高个位数百分比至70%，24Q4预估降至65%左右；②晶圆价格：TSMC 24Q3晶圆ASP环比+6%；UMC 24Q3晶圆ASP由于产品组合变动同比略降1%；格芯24Q3晶圆ASP环比持平；SMIC 24Q3折合8英寸ASP环比+15.5%，主要系12英寸产品需求旺盛，带来产品组合优化，公司指引24Q4 ASP稳步上升；华虹24Q3折合8英寸ASP环比-4%，公司表示24Q4 8英寸价格预计仍承压，12英寸产品需求强劲，ASP预计环比小幅复苏；晶合集成表示已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调。

3、封测：行业整体Q3稼动率环比提升，展望Q4行业整体仍有边际改善空间。日月光预计Q4封测营收环比小幅增长/毛利率环比持平；安靠预计Q4营收中值环比-11%系高端智能手机H2生产计划低于预期，预计H2营收环比H1增长24%。国内封测公司24Q3营收整体环比提升，各公司下游中表现仍有分化现象，长电表示Q3非通迅领域需求复苏较为平缓，通富等预计高端算力类芯片预计24Q4需求持续向好，汇成等表示大尺寸显示驱动等产品Q4或有望环比回暖，整体看预计24Q4国内封测公司环比营收有望持续增长。

4、设备&材料&零部件：景气度边际改善，美国出口管制加剧或将加速国产替代进程。11月5日，据《华尔街日报》报道，美国芯片设备制造商AMAT和LAM已开始要求他们的供应商不得使用中国零部件，甚至供应商中存在中国资金或股东也被视为不可接受；根据business-standard报道，11月7日，美国众议院中国特别委员会向AMAT、LAM和KLA生产半导体制造设备的公司发出信函，对向中国销售技术表示担忧，并要求这些公司提供有关销售量和主要客户的详细信息。1）设备端：国内厂商签单边际改善，国产替代加速。国内头部设备厂商如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海等24Q3收入均同环比稳健增长；芯源微、万业企业、金海通等24Q3收入同比下滑，主要系产品结构等影响；中科飞测、精测电子、长川科技、华峰测控、精智达等收入同比高增长，主要系新品快速放量、订单确认节奏加快等；伴随着2024年国内头部Fab国产设备采招提速，以及先进制程产能的开出、国产替代加速，国内设备厂商签单及发货增长趋势向好，2025年确认到收入端有望保持同比高增长；2）零部件：海内外业务景气延续，部分厂商收入利润边际改善。2024年海外设备复苏和国内设备采招边际加速，叠加零部件国产替代持续深化，海外业务收入望恢复增长，国内业务望迎来订单加速期。整体来看国内零部件公司2024年以来收入增速明显改善，同时期待规模效应显现后利润加速成长；3）材料：景气度伴随下游晶圆厂稼动率持续恢复，新品拓展和国产替代加速。半导体材料景气度伴随下游Fab稼动率波动，2024年以来，国内Fab稼动率持续复苏，中芯国际和华虹24Q3整体稼动率分别恢复至95.4%和105.3%，进而带动国内部分材料厂商收入业绩边际改善。同时，部分厂商受益于新品快速放量，例如鼎龙股份、安集科技、江丰电子、雅克科技等24Q3收入和利润同比增速高于半导体材料厂商平均水平。

5、EDA/IP：国内半导体上游卡脖子领域之一，关注和高端制造相关联的环节和产品。芯原Q3营收环比+17%主要系IP授权使用费和芯片设计业务分别环比+37%和+23%。华大九天Q3大客户大订单落地，营收环比+30%。概伦电子设计类EDA营收Q1-Q3同比+75%是主要驱动力。

投资建议：当前半导体板块景气改善趋势略有放缓，AI终端等创新产品渗透率望逐步提升，外部环境影响下各种政策和地缘形势或有变动可能。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：①关注算力需求爆发叠加自主可控逻辑持续加强的GPU、代工、设备、封测、材料和上游EDA/IP等公司（该部分亦包含众多指数核心成分股）；②把握AI终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；③把握确定性+估值组合，关注业绩向好趋势能见度较高的设计公司。