“目前，我们的开发速度略高于 Nvidia 的要求速度，”他说。“虽然这种情况可能会改变，但我们现在的开发速度与 Nvidia 相当。”

HBM 是一种先进的高性能内存芯片，是驱动生成式 AI 系统的 Nvidia 图形处理单元 (GPU) 的关键组件。

SK 海力士凭借其业界领先的第五代 HBM3E 芯片，成为 Nvidia 的主要 HBM 供应商。

这家韩国芯片巨头此前宣布，其计划于 2025 年生产的 HBM 已经销售一空，其中 Nvidia 是其最大客户。

“（黄和我）讨论并确认了工作层面制定的 HBM 计划，”他补充道。“今年的供应量已经确定，尽管我不记得具体数字了。”

除了 HBM，崔泰源强调 SK 集团将重点关注 AI 数据中心，将其作为未来增长的关键动力。这是将这家能源通信集团转变为高科技 AI 技术公司的更广泛战略的一部分。

“我认为人工智能数据中心的能源解决方案至关重要，”他表示，并列举了电力供应、能源效率和冷却等关键能源问题。“在这方面，人工智能数据中心业务与 SK 的业务组合紧密结合。”

秉承这一战略，SK集团在CES 2025上重点展示了AI数据中心解决方案及相关技术，展示了SK集团AI数据中心解决方案及最前沿的AI技术。

Nvidia 创始人兼首席执行官黄仁勋周二在被问及为何该公司要花时间采用 HBM 产品时表示，三星电子需要重新设计其高带宽内存芯片，但他对这家韩国公司取得成功持乐观态度。

“他们必须设计出一种新的（HBM）和一种新的设计。但他们可以做到，而且他们的工作速度非常快，”黄仁勋在拉斯维加斯举行的全球最大科技展 CES 2025 间隙的问答环节中说道。

“还没过去那么久。当然，韩国很不耐烦，这是件好事。”

在全球人工智能热潮中，对 Nvidia 先进图形处理器的需求猛增。随着先进的 DRAM 产品成为人工智能处理 GPU 的关键组件，对 HBM 的需求也激增。

在三家能够生产HBM的内存芯片制造商中，全球第二大内存芯片制造商SK海力士成为Nvidia的主要供应商。

三星是全球营收最大的内存芯片制造商，但它未能在这个利润丰厚的市场中占据先机，而且一直难以通过英伟达的产品资格测试。

黄仁勋并未详细说明三星必须重新设计 HBM 芯片的原因。但他强调，三星正在“努力”，而且“毫无疑问”三星会取得成功。

“还记得三星最初制造 HBM 吗？Nvidia 使用的第一款 HBM 内存就来自三星。他们会复苏的，他们是一家伟大的公司，”Nvidia 首席执行官说道。

“我有信心三星将在 HBM 内存领域取得成功。我有信心，就像明天就是星期三一样。”

会议期间，黄仁勋还确认，他将在周二至周五举行的 CES 活动期间与 SK 集团董事长崔泰源会面。HBM 供应商 SK 海力士是韩国第二大企业集团 SK 集团的子公司。

崔泰源和黄仁勋预计将讨论下一代 HBM4 的合作，该芯片预计将成为今年需求量最大的芯片。这款尖端芯片预计将支持 Nvidia 的 Rubin GPU 架构，该架构是目前需求量很大的 Blackwell 的继任者。

去年 11 月，崔泰源透露，黄仁勋要求他将 Nvidia Rubin 芯片的 HBM4 供应时间提前六个月，该芯片计划于 2026 年推出。