全球设备市场创历史新高，国产替代进入加速期

2026年全球半导体制造设备销售额预计攀升至1450亿美元历史新高，这不仅是数字的堆砌，更是AI基础设施建设、先进制程迭代以及全球供应链区域化重塑三重力量共振的结果。SEMI预计至2026年中国大陆半导体设备市场将继续领跑所有地区，投资金额占全球比重约三成。本土设备国产化率已从2024年的25%提升至2025年的35%，进入加速突破阶段。

存储超级周期驱动，刻蚀薄膜设备需求倍增

AI驱动的HBM和高端存储需求创造结构性设备投资机会。3D NAND堆叠与DRAM技术迭代，使刻蚀、薄膜沉积设备的使用量和价值量倍增。2026年第一季度，服务器级DRAM合约价环比暴涨90%-95%，NAND合约价环比上涨55%-60%，创历史最大涨幅。国内存储龙头长鑫科技、长江存储产能扩张提速，带动上游设备订单爆发。

作为刻蚀与薄膜设备龙头，存储业务占比高，深度受益扩产红利。

先进制程扩产共振，设备龙头订单饱满

TrendForce预测2026年中国本土7nm/6nm工艺平台份额将扩张至接近20%，工艺迭代下N+3及以下制程有望从消费级延展至算力领域。高阶AI芯片对2.5D/3D先进封装平台需求激增，CoWoS相关产能供不应求。中微公司ICP等离子体刻蚀设备技术持续突破，新一代产品覆盖先进制程需求

刻机国产化破晓，核心子系统迎来机遇

光刻机是国产半导体设备国产化率最低的环节，2026年有望实现从0到1量产，带动子系统及零部件公司业绩与估值双提升。光刻胶及前驱体是国产替代主战场

材料与零部件：国产替代深水区

半导体材料国产化率仍低，光刻胶、电子特气、CMP抛光液等关键材料替代需求迫切。安集科技CMP抛光液龙头，技术节点持续突破；鼎龙股份CMP抛光垫产能爬坡，市场份额快速提升。华特气体电子特气进入全球供应链，沪硅产业大硅片产能持续扩张。设备零部件领域，正帆科技工艺介质供应系统、汉钟精机真空泵产品受益设备国产化加速。

以上分析基于公开信息梳理，仅供参考，不构成任何投资建议。