大硅片、光刻胶、FMM等8大高度依赖进口的半导体材料大解析
半导体产业是国家的命脉产业，然而其核心材料、器件、设备几乎全部依赖进口。据公开数据显示，全球半导体材料的市场需求超400亿美元，中国地区的需求占到了全球需求的50%以上，超200亿美元。目前有32%的半导体关键材料在我国仍为空白，70%左右依赖进口。
半导体产品的加工工序多，在制造过程中需要大量的半导体材料和设备。以下以最为复杂的晶圆制造（前道）和传统封装（后道）工艺为例，说明制造过程所需要的材料和设备。
按照产业链的逻辑，半导体材料主要分为衬底材料（单晶硅、氮化硅等）、工艺材料(包括光刻胶、掩膜版、工艺化学品、电子气体、抛光材料、靶材)以及封装材料三大板块。其中衬底材料、工艺材料和封装材料比例约为1：2：2。新材料在线®选取了8大高度依赖进口的半导体材料进行了解析。
一 大硅片
硅片也称硅晶圆，是制造半导体芯片最重要的基本材料，其最主要的原料为单晶硅。硅片直径越大，其所能刻制的集成电路则越多，芯片的成本也随之降低。大尺寸硅片对技术的要求很高，良品率极低，企业进入壁垒极高，全球大硅片市场形成寡头垄断的竞争格局。目前中国大陆自主生产的硅片以6英寸（150mm）为主，产品主要应用领域仍然是光伏和低端分立器件制造，8英寸（200mm）和12英寸（300mm）的大尺寸集成电路级硅片依然严重依赖进口。
集成电路用硅片是制造技术门槛极高的尖端高科技产品，全球只有大约10家企业能够制造，市场基本被日韩厂商垄断。
二 光刻胶
光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，其成本约占整个芯片制造工艺的30%，耗费时间约占整个芯片制造工艺的40%-60%，是半导体制造中最核心的工艺。
目前国内光刻胶自给率仅10%，主要集中于技术含量相对较低的PCB领域。6英寸硅片的g/i线光刻胶的自给率约为20%，8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，12寸硅片的ArF光刻胶目前尚无国内企业可以大规模生产。
三 高纯溅射靶材
利用离子源产生的离子轰击固体表面，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体称为溅射靶材,是集成电路制造过程中的关键材料，根据应用领域，分为半导体靶材、面板靶材、光伏靶材等。高纯溅射靶材制造环节技术门槛高、设备投资大，在溅射靶材产业链各环节的企业数量呈现金字塔型分布，半导体溅射靶材行业集中度很高，前五大厂商占比超过80%。具有规模化生产能力的企业数量相对较少，主要分布在美国、日本等国家和地区。
四 碳化硅单晶
碳化硅单晶材料主要有导通型衬底和半绝缘衬底两种,是第三代半导体材料技术成熟度最高的材料，目前基本被国外企业垄断。
高导通型衬底材料是制造碳化硅功率半导体器件的基材。半绝缘衬底具备高电阻的同时可以承受更高的频率，因此在5G通讯和新一代智能互联，传感感应器件上具备广阔的应用空间。
国内主要碳化硅单晶衬底材料企业和研发机构已经具备了成熟的4英寸零微管碳化硅单晶产品，并已经研发出了6英寸单晶样品，但是在晶体材料质量和产业化能力方面距离国际先进水平存在一定差距。
五 精细金属掩模板
湿电子化学品指为微电子、光电子湿法工艺(主要包括湿法刻蚀、湿法清洗)制程中使用的各种电子化工材料，是集成电路工艺制程中的关键性基础化工材料。不同线宽的集成电路制程工艺中必须使用不同规格的超净高纯试剂进行蚀刻和清洗，其关键生产技术包括混配技术、分离技术、纯化技术以及与其生产相配套的分析检验技术、环境处理与监测技术等、包装技术等。在半导体湿化学品供应商方面，市场份额主要掌握在欧美、日本、韩国等国家的企业手中，高端产品市场依赖进口。
在半导体湿化学品供应商方面，市场份额主要掌握在欧美、日本、韩国等国家的企业手中，包括德国巴斯夫，美国亚什兰化学、Arch化学，日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学、和光纯药工业，台湾鑫林科技，韩国东友精细化工等，上述公司占全球市场份额的85%以上。
湿电子化学品领域与国外尚有较大差距，高端市场主要集中在美、日、欧等少数大厂商手中，比如在对电子化学品纯度等级要求较高的半导体和平板显示领域，我国内资企业市场占有率仅达到25%左右。
七 电子特种气体
电子气体是指用于半导体及相关电子产品生产的特种气体，被广泛应用于国防军事、航空航天、新型太阳能电池、电子产品等领域，是电子工业体系的核心关键原材料之一，市场准入条件高。其行业技术壁垒在于从生产到分离提纯以及运输供应阶段，一直受到欧美发达国家的技术封锁。电子特种气体行业集中度高，美电子特种气体行业集中度高，美国气体化工、美国普莱克斯、法国液化空气、日本大阳日酸株式会社和德国林德集团五家公司垄断全球特种气体91%的市场份额。国内企业主要集中在中低端市场。
八 化学机械抛光（CMP）材料
化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，是通过化学作用和机械研磨的组合技术来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应。抛光材料是CMP工艺过程中必不可少的耗材，具有技术壁垒高，客户认证时间长的特点，一直以来处于寡头垄断的格局。根据功能的不同，抛光材料可划分为抛光垫、抛光液、调节器、以及清洁剂等，主要以抛光液和抛光垫为主。全球芯片抛光液市场主要被在美国、日本、韩国企业所垄断。全球CMP抛光垫几乎全部被陶氏所垄断，占据80%的市场。
全球芯片抛光液市场主要被美国、日本、韩国等企业垄断，占全球高端市场份额90%以上。CMP抛光垫方面，陶氏杜邦占79%的市场份额。
抛光液方面，目前中国在不锈钢、铝、钨等中低端领域抛光液基本实现国产化。安集微电子率先在高品质抛光液技术方面打破国外垄断，进入晶圆抛光液领域。抛光垫方面，中国企业在高端抛光垫市场几乎属于空白，近年来鼎龙股份逐步取得突破。
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