扩张计划引发了对半导体行业从一个繁荣到萧条周期的担忧。

在新加坡北部靠近柔佛海峡的一个大型建筑工地上，十几台起重机堆叠着巨大的混凝土结构，重型机器在挖掘地面时轰鸣，星岛隔着柔佛海峡与马来西亚相望。

六个月前，这个耗资40亿美元的项目——新加坡半导体园区创建淡滨尼晶圆制造园（Woodlands Wafer Fab Park）这里开工。美国晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）新的晶圆厂就盖在该园区，预计2023年开始投产。

GlobalFoundries 的最大股东是穆巴达拉（Mubadala）投资公司，该公司已经在星岛经营着几家晶圆厂；目前，又扩建2万3千平方米的无尘室和新的行政办公室。建成后，该公司一年晶圆产能将增加45万片，这将促使新加坡园区的年产能增至150万片晶圆，该公司还计划扩大旗下美国和德国晶圆厂的产能。

在今年6月，格芯首席执行官 Tom Caulfield 在新加坡举行的奠基仪式上说：“半导体行业用了 50 年的时间才发展到今天的 500 亿美元，现在估计这个行业将在大约 8 年内增长到 1000 亿美元（此处指的是芯片行业年收入），为了迎接这一挑战，必须扩大投资和聚焦该行业。”

Caulfield 只是众多看好半导体产业增长前景的高管之一，不仅新加坡在建造晶圆厂，中国台湾、美国、韩国、欧洲、日本也在建造晶圆厂。全球晶圆代工三巨头台积电、三星、英特尔都在迅速扩张其全球制造足迹和产能。

国际半导体协会（SEMI）今年6月份估计，到2022年底全球将开始建设近30座新晶圆厂。9月，SEMI预测，全球处理硅片的前道半导体设备投资在今年突破900亿美元后，明年将接近1000亿美元，再创新高记录。

SEMI表示，这标志着“从2020年开始，半导体设备投资连续三年增长，这是很罕见的现象。与一两年扩张后一两年不温不火的增长或下降的历史周期性趋势背道而驰。”

全球芯片的空前短缺，让半导体行业高管有信心扩大产能。最重要的是，美国、欧洲、日本和其他国家政府已承诺斥资数十亿美元扩大本国境内的半导体产能。这些措施的目的在防止新冠疫情大流行造成的供应链中断，并减少对于中国台湾生产芯片的依赖。

与此同时，作为全球最大的芯片消费国，中国也在加大自身投资，希望在2025年实现半导体自给率达到70%的目标。

英国研究公司 Omdia 的高级咨询总监 Akira Minamikawa 说：“我从未见过如此多国的政府资金投入半导体行业，”自 1980 年代以来，他一直芯片行业的敏锐观察者。

今年，日本、韩国、中国台湾都对芯片行业进行了大量投资。“这是以前很长时间都没有发生过的罕见状况，现在他们同时发生。”南川告诉《日经亚洲》记者。

厂商建立生产弹性，并减少对中国台湾和韩国的芯片供应链的依赖，这意味着总有一天会生产过剩。他预测到，在未来某个时候，肯定会出现供需失衡，问题在于何时出现。

不止南川如此预测，研究机构IDC在今年9月份表示，在手机、笔记本电脑、服务器和电动汽车需求的推动下，半导体市场有望在2021年增长17.3%，2020年将增长10.8%。但IDC表示，随着大规模的产能扩张，在建晶圆厂将在明年底开始投产，2023年有可能出现半导体供应过剩。

IDC 集团副总裁马里奥·莫拉莱斯 (Mario Morales) 告诉日经新闻，“我们可以争论说，确实需要大量产能，因为我们非常看好半导体市场长期成长前景。但我们也看到消费者信心放缓的现象。”因此莫拉莱斯预言，未来晶圆厂商的部分投资可能会被延迟甚至取消。

IDC预计2022年PC市场的增长可能会持平。因为2020年新冠疫情大流行，社会迅速转向远程工作和线上课程，他们都买了PC和笔记本电脑后，2022年需求将转淡。

上文提到的格芯在10月纳斯克上市的照顾说明书的细则中也列出了其他芯片高管很少公开提及的行业风险。细则指出“半导体行业的季节性和周期性的产能过剩，会使我们受到重大，甚至是长期的经济下滑的影响。半导体行业的产能过剩可能会降低我们的收入、收益和利润率。”

由于目前供需情况比曾经的任何时候都更加模糊。从年初就开始加剧的芯片短缺，使得智能手机、消费电子产品、汽车制造商在内的半导体行业客户担心无法获得芯片，从而订购超过其所需数量的芯片。

风险就在于，业内似乎没有人知道实际需求是什么。

瑞萨在10月份发布第三季度财报时，其首席执行官Hidetoshi Shibata表示，很难弄清楚有多少订单是“重复下单”或者是“虚幻订单”。虽然瑞萨在汽车行业对芯片的需求推动下实现了创纪录的利润，但Shibat表示，“因为我们认为一些订单被夸大了，瑞萨电子不得不将一些不可退换和不可取消的订单排除在盈利预测中。”

“在接下来的两年里，没有人有任何知名度，”在该行业工作了 40 多年的 VLSI Research 首席执行官丹·哈奇森 (Dan Hutcheson) 说。“我们会看到供过于求，但这不是问题。......我们生产过剩，然后一两年后，我们进入负增长，我们又回来了。这只是行业的历史。它是周期性的。”

如果未来出现晶圆过剩，不同类型的芯片过剩程度也将不同。

例如，因为日本政府提供数十亿美元的补贴，台积电与索尼联合在日本投资建造的晶圆厂，主攻22到90nm范围的芯片。这类成熟制程芯片广泛应用于传感器、微控制器、电源管理芯片等目前全球芯片最为短缺的部分。

研究机构Counterpoint研究主管Dale Gai告诉日经新闻记者，中大型晶圆代工商从2021年到2025 年会将这类晶片的产能提高约40％。

另一方面，研究机构预计从现在到2025年，用于构建CPU、GPU、人工智能加速器和神经网络处理器的芯片将需要10nm或更精细的先进制程芯片，这类芯片将增加一倍以上。但这类扩张是从低基数开始，目前先进制程仅占全球晶圆代工厂商半导体产量的11%左右。

“我们更关注成熟制程芯片，尤其是那些2023年或2024新产能开出的时候，这里芯片是否持续增加。”Gai表示。

实际上，目前内存芯片需求已经出现放缓迹象，这主要反映在个人电脑销售放缓。自 8 月以来，8 GB DDR4 DRAM的批量价格已连续四个月下降。

美国美光科技和南韩SK海力士等DRAM大厂表示DRAM库存只是缓慢去化，美光今年9月份公布第一季财报，远低于华尔街分析师的预期。公司正在敦促他们的投资者从长远考虑，并考虑结构性变化，以证明增加产能是合理的。

“我们看待需要从长期的角度看待工厂建设。”英飞凌的首席营销官兼管理委员会成员 Helmut Gassel 告诉日经新闻。英飞凌最近在奥地利菲拉赫开设了一家新工厂，以提高主要用于汽车行业的功率半导体的产量，尤其是电动汽车和混合动力汽车。

尽管智能手机和个人电脑的需求可能会逐年下降，但电动汽车、自动驾驶汽车、物联网和智慧城市等新应用肯定会出现。目前现金充裕的美国公司在大量投资服务器和数据中心，将其推动向云计算的转变。

但芯片行业也经历了重大波动，一旦市场降温，在繁荣时期积累的过剩产能使晶圆制造商背负着沉重的负担。

“将这种风险降至最低的唯一方法是做出精确的需求预测，但这很难做到，尤其是在当前的市场条件下，”南川说。