12月31日消息，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，全球半导体产业2021年高度成长25.6%，2022年总产值有望突破6000 亿美元，续创历史新高，年增8.8%。业界认为，美中仍将维持紧张关系，厂商将持续面临地缘政治考验。

WSTS预估，明年传感器产值有望增长11.3%，逻辑IC 也将有11.1%的增长，将是2022年表现较好的半导体产品市场；其余包括分立元件、模拟IC 及存储产值也将增长6.2% 至8.8% 不等。

由于5G、电动车、物联网等应用市场需求持续成长，而供给端晶圆代工新增产能有限，明年晶圆代工产能仍将供不应求，代工价格也将进一步扬升。联电认为晶圆平均售价有提升的空间，力积电董事长黄崇仁也说，明年晶圆代工价格将涨到合理的水准。

因应客户强劲成长，晶圆代工厂皆积极展开扩产，台积电预计今年、明年及后年3 年将大举投资1,000 亿美元扩产，其中不包含日本设厂经费。根据预计，台积电将进一步调高未来3年资本支出金额。

台积电不仅冲刺先进制程技术，3nm制程将于明年下半年量产，2nm预计2025 年量产；台积电同时积极扩充特殊制程产能，计划在中油高雄炼油厂旧址设立晶圆厂，2024 年量产7 nm及28nm制程。

台积电在竹南投资设立先进封测厂，竹南先进封测厂将投入3D IC 生产，对台积电未来确保领先地位相当关键。

台积电还扩大海外投资布局，计划扩增中国大陆南京厂28nm新产能，2022年下半年开始逐步开出，于2023 年中达到月产4 万片规模。海外扩产部分，台积电在美国亚利桑那州投资设立的5nm晶圆厂，预计2024 年量产；在日本熊本县设立特殊技术晶圆厂，预计2024 年生产22nm及28nm制程。

联电位于南科晶圆12A 厂的P5 厂区，预估明年第1 季将扩增1 万片产能；P6 厂区预计2023 年导入量产，满载产能将达2.75 万片，投资金额约新台币1,000 亿元（约合人民币229.8亿元）。

世界先进明年产能预计增加7% 至9%，先前向面板厂友达收购的厂房，目前也积极布建无尘室及厂务设施，预计明年春天之前完成。