在如日中天的新能源汽车中，IGBT以较高价值成为整个动力系统中含金量最高的元件。

近年我国IGBT下游应用广泛，需求逐步扩大。加之全球能源紧缺现况和国际市场供货紧张影响，车规芯片的国产替代就显得至关重要。以下将按照发展背景、最新动态以及第三代半导体材料碳化硅发展现状对国内IGBT产业链主要企业进行年度盘点。

回顾：IGBT迎新发展契机，中国市场需求旺盛

近年来，国家政策、技术研发、新能源汽车的高速发展以及我国企业的积极推动等多方合力下，我国IGBT迎来新发展契机。

政策上，尽管中国企业与世界龙头差距较大，但我国对于推动国产IGBT发展的决心明显。2021年3月11日，第十四个五年规划和2035年远景目标纲要发布，鼓励半导体产业发展。2020年9月，国家发改委等四部门联合印发的《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》，明确提出要“聚焦新能源装备制造卡脖子问题，加快IGBT等核心技术部件研发”。

在技术层面，IGBT芯片发展至今，经历了一系列的迭代过程，包括从PT向NPT，再到FS的升级，以及IEGT、CSTBT和MPT的引入等，都使得IGBT器件性能更优。加之近年“芯片荒”的爆发和第三代半导体SiC的崛起，让中国企业得到了千载难逢的发展良机。

需求方面，新能源汽车是IGBT发展的重要推手，而中国是世界上最大的新能源汽车市场。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询研究显示，2021年前三个季度（1～9月）新能源车市场销量（包含BEV 及PHEV）共计达420万辆。据中国汽车工业协会统计，2020年1~11月中国新能源汽车销量已达299万辆，约占全球新能源汽车的五成。

在政策、技术、以及需求的多重推动下，比亚迪半导体、中车时代电气、斯达半导、士兰微等国产半导体企业纷纷加大力度投资IGBT产业。目前，国内企业在IGBT芯片设计、晶圆制造、模块封装等整个产业链基本都已有布局，甚至在工业领域以及部分细分领域，国产化率已经达到50%以上。

整体来看，中国IGBT产业链正逐步具备国产替代能力。万事俱备，东风已至，属于中国车规芯片企业的时代正在到来。

动态：车用产品步入快车道，国产IGBT大放光芒

近年，中国本土企业的IGBT芯片和模块，特别是车用产品步入快车道，呈现出集体爆发的态势。以下将按照IDM、设计、制造、模组分类盘点国内IGBT产业链主要企业，并展示其最新成果。

无论是技术突破，还是实现量产，或是项目开工、企业并购，以上厂商都是聚焦IGBT产品市场，体现出了该市场的火爆程度。

规划：SiC弯道超车，谁将成为SiC第一股？

目前，新能源车带动功率半导体市场需求快速扩容，业界认为，SiC功率器件或将取代IGBT应用到中高端新能源汽车中，其发展轨迹将会沿Si IGBT—SIC MOSFET替代发展。

随着SiC器件生产工艺和技术日趋成熟，目前，“性价比”是阻碍SiC取代IGBT的最大难题。据悉，SiC功率器件的成本约为硅基IGBT的3-5倍。规模应用是推动SiC成本迅速下降的关键，未来伴随SiC产能的逐渐释放，成本有望下降至硅基IGBT的2倍左右。

我国企业对于SIC的看好有迹可循。比亚迪自2020年起已经成功在汉EV上使用其自主研发的SiC模块。到2020年为止，丰田旗下的新能源汽车已全面使用碳化硅。而蔚来汽车表示未来也将陆续采用。

根据TrendForce集邦咨询分析，2025年，预估SiC功率市场规模将达33.9亿美元，年复合成长率达38%，其前三大应用分别为新能源车、光伏及储能、充电桩，其中新能源车占比将达61%。

因此，在产能扩张的2021年和刚刚到来的2022年，SiC俨然成为了必争之地。以下是对国内IGBT产业链主要企业SIC布局的盘点。