联电今（24）日发布公告称，公司董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。新厂第一期的月产能规划为30,000片晶圆，预计于2024年底开始量产。 

联电指出，这座新厂将提供22/28纳米制程，总投资金额为50亿美元。联华电子在新加坡投入12英寸晶圆制造厂的运营已超过20年，新加坡Fab12i厂也是联电的先进特殊制程研发中心。加上Fab12i的扩建计划，联电在2022年的资本支出预算将提高至36亿美元。

联电指出，由于5G、物联网和车用电子大趋势的带动，对联电 22/28纳米制程需求的前景强劲，因此新厂所扩增的产能也签订了长期的供货合约，以确保2024年后对客户产能的供应。新厂生产的特殊制程技术，如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性存储、RFSOI及混合信号CMOS等，在智能手机、智慧家庭设备和电动车等广泛应用上至为关键。

据悉，此前为了应对晶圆产能短缺的问题，联电于2021年4月宣布与多家全球领先的客户共同携手，通过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的12英寸厂Fab 12A P6厂区的产能。扩建计划预计于2023年第二季投入生产，届时将配备28纳米生产机台，未来可延伸至14纳米的生产，能直接配合客户未来制程进展的升级需求。  

12寸晶圆切多少个芯片？

一片晶圆可以切割出多少的晶片数目，这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。

可切割晶片数：X=晶圆面积/晶片面积-晶圆直径/晶片对角线长。X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw: die per wafer)。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。

目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12寸约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12寸晶圆。