◆ 中国的整个芯片制造体系，从低端到高端，制造设备的差距都很大，这并非EUV光刻机等个别设备的问题，而是整个自主生产线都缺乏实际生产经验。

◆ 发展国产芯片制造设备有双重难度：一是挑战物理极限的技术难度，二是难以进入业界主流得不到发展机会，后一个难度更为致命。

◆ 把28nm及以下市场占比更高的成熟制程芯片工艺吃透，构建一条28nm的自主生产线并逐步提高国产设备的比例，是近期更为现实的目标。

◆ 现阶段，国产设备需要与进口设备“混搭”切入生产线，国产设备有机会进入产业链就是进步，这是最急需补齐的短板。

◆ 对于整个产业链来说，没有芯片不行，但只有芯片也不行；对于中国来说，国产芯片水平还不太行，但其他方面很行。

即使面对美国的极限打压，国产芯片也必将崛起。随着业界实践如火如荼地展开，“中国芯”的成功逻辑已日益清晰。

　　这种逻辑并不简单，因为芯片行业极为特殊，相比于其他行业，国产芯片面临的挑战极为艰巨。

　　最终的胜利虽然已能看到路线图，但需要不短的时间，也要经历不同的阶段，需要极强的耐心与方向感。

　　这一过程不会是痛快地全面出击，而是需要继续耐心周旋，与外界深入合作。

　　深刻了解芯片行业的特殊性、国产芯片的产业现状以及未来的发展阶段，对“中国芯”的信心才会有坚实的基础。

　　打好芯片行业的发展基础，需要一步一个脚印扎实进步，不追求一鸣惊人的戏剧性突破。

　　芯片是电脑、手机、家用电器等电子产品的核心元器件，是人类社会不可思议的“超级福利”，对全球经济贡献极大。

　　芯片的性能一代一代地显著提升，摩尔定律一直在延续，是因为多年来在还算正常的商业流程中，全球很多公司紧密配合，才共同创造了令人惊叹的技术奇迹。以芯片为基础的整个IT业，深度分工合作效率极高，是人类社会近年来进步最快、对经济社会贡献最大的行业之一。

　　中国是芯片业飞速发展的受益者，也是重要贡献者。2020年全球芯片约四分之一由中国生产，还有超过一半进口到中国，用于各种电子产品中，后者又行销全球。全球消费者并不直接使用芯片，但通过中国这个中心节点，芯片的“超级福利”才扩散到全世界。

　　芯片业本来是技术飞速发展、推动人类社会共同进步的产业典范，近年来其商业流程却遭到一些美国政客的大肆破坏。在这种背景下，公众对芯片有了一定的认知，同时也对光刻机和国产芯片抱有很高期望。然而，公众和舆论对国产芯片的发展路径快速给出结论，或套用其他行业的经验进行分析，常常与业内人士存在认知差异。

　　这种认知差和预期差，很大程度上来源于公众并不了解，芯片业作为当今世界技术复杂程度最高的科技产业之一，具有极端特殊性。

　　芯片制造的特殊性在于，虽然人们清楚其复杂程度，但外界终究难以对这个行业的困难形成直观认识。

　　用常规的高科技产业评估流程来对待芯片制造业投资，就算理论知识再丰富、态度再谨慎，现实中也还是有可能陷入麻烦。高科技项目通常不会一帆风顺，总会伴随着各种问题。一般的高科技项目，就算失败，也起码能生产出一些成品。但芯片制造不同，如果仓促上马项目不能成功，不要说拿不出成品，甚至可能连生产线都凑不出来，连调试解决问题的机会都没有，这就是芯片制造的高风险性。

　　对于高科技项目来说，成功的关键在于齐全的产业链。然而在芯片制造领域，中国缺的恰恰是齐全的产业链，芯片已成为中国科技产业最大的短板之一。这个行业在连续11年位居世界第一制造业大国、拥有世界各国中最齐全产业链优势的中国，是一个特殊的存在。

　　芯片制造业的特殊性还在于，即使相关技术取得突破，相关生产环节也多达上千个，需要的技术人才是海量的。芯片业人才培养的规律，也与其他高科技项目有所不同。

　　2020年，中国进口芯片超过全球产量的一半。海量进口芯片，反映的是中国芯片设计、制造技术能力与产能的严重缺失。其根源是芯片制造技术与产业链的特殊性。

　　公众所熟知的摩尔定律，是指芯片性能每18个月翻一倍。每18个月单位面积内晶体管数量翻倍，意味着生产技术难度与需要的投资指数级上升，并产生了一系列“逆向效应”。

　　随着芯片制程（晶体管栅极距离）从微米级深入到纳米级，一个芯片内晶体管数量增至上百亿个，“量变到质变”发生，绝大多数芯片制造公司已经跟不上了。高端芯片制造门槛极高，目前只剩台积电、三星、INTEL三家还在芯片制造的最前沿。2018年芯片代工巨头格罗方德已宣布放弃7nm技术研发。

　　在芯片制造设备上，最尖端的EUV光刻机只有荷兰的ASML有，曾经的光刻机巨头日本的尼康和佳能则研发失败。

　　有的人误认为中国芯片被“卡脖子”的是高端芯片制造，只要把高端光刻机搞出来，能让华为制造手机芯片，就可以突破了。

　　事实上，中国的整个芯片制造体系，从低端到高端，制造设备的差距都很大，多个环节需要依赖进口设备与服务。这并非EUV光刻机等个别设备的问题，而是整个自主生产线都缺乏实际生产经验。

　　发展国产芯片制造设备有双重难度：一是挑战物理极限的技术难度，二是难以进入业界主流得不到发展机会，后一个难度更为致命。

　　1个原子的直径是0.1纳米，10纳米只够排100个原子，高端芯片却要在其中安排一个晶体管。这需要原子级别的操控，微观量子效应都会出来捣乱，难度极高。而且还需要快速精准的工业生产，上亿块芯片要在合理时间内以90%以上的合格率生产出来，处理程序达上千道，配套工业体系精度要求极高。

　　全球业界紧密配合，形成了研发、生产、销售的正向循环，才在实际产业运行中以摩尔定律快速提升了芯片制造技术水平。然而，中国企业因历史因素一开始就未参与到循环之中，对芯片制造产业链基本没有影响力。这也是中国芯片制造技术落后的特殊背景。

　　近来国内业界已经形成共识，首先要打牢基础，把28nm及以下的市场占比更高的成熟制程芯片工艺吃透，构建一条28nm的自主生产线并逐步提高国产设备的比例，才是更为现实的目标。

　　28nm虽然被称为成熟制程，但对于国产芯片来说，也是巨大的挑战。目前国产芯片的代表还只是中芯国际、华虹集团等极为依赖进口设备的公司，且产出以中低端芯片为主。

　　国产设备研制成功后，切入已有生产线并调试成功的难度也不小，甚至可能得不到调试的机会，因为会担心降低良率影响经济效益。这个特性令中国的芯片制造设备发展举步维艰。几乎与业界脱节，是中国芯片自主最为困难的环节。

　　现阶段，国产设备需要与进口设备“混搭”切入生产线，国产设备有机会进入产业链就是进步。这是最急需补齐的短板。

　　芯片制造设备现状如此严峻，国产芯片还有希望吗？

　　事实上，政府高层一直很清楚芯片及相关制造设备的重要性，并以越来越大的力度对芯片制造技术进行投资，这在世界上是独一无二的。

　　中国并非没有发展芯片制造的能力，相关技术一直有国家专项资金重点支持，只是作为技术储备未大规模进入生产环节。过去中国企业使用美系芯片与技术体系，以保证在重要市场的技术竞争力，这也是全球企业通行的做法。

　　然而，美国的打压导致芯片产业逻辑变了。新的逻辑是，市场不再是成本决策，而是开始考虑生存问题，自主技术将获得空前的动力，相关企业为了生存会主动对芯片技术体系进行调整。

　　当前，政府正以前所未有的力度组织芯片业“补短板”。按以往经验，以国有企业为核心的技术团队实现基础技术突破，将高科技元素“白菜化”之后，地方上的投资热潮会逐渐兴起。芯片业也会遵循这一规律。

　　发展芯片制造业需要遵循的另一条规律是，在其他制造业领域，中国引进自研两条腿走路的路线大获成功，国产替代取得很大进展。

　　其他领域取得大面积突破的主要原因是，业界生产技术基本稳定，中国各种配套技术纷纷进步，时机成熟后就能一举替代成功。芯片制造的特殊性在于，技术不仅没有停滞，还在加速发展。

　　目前，国产设备已经初步具备了自主发展的基础。如华虹集团与中芯国际未来设备国产化率必然逐渐提升。需要指出的是，芯片制造设备的国产替代虽然正在加紧进行，但由于起点低，现在还处于早期阶段，暂时还不能成为国产芯片提高产能的主要支撑。目前国内正在规划快速提高芯片产能，预计数年内可以翻倍，但肯定是以进口制造设备为主。

　　一些人将国产芯片落后的原因归结为以前忽视自主制造，其实这并非真相，其他行业的经验也不支持这种结论。

　　发展芯片制造业短期内还是应该坚持“两条腿走路”。在自主发展的同时，如果上产能需要引进外国设备，那就大力引进。由于中国芯片市场极其重要，全球芯片业界内心非常渴望中国市场，合作的机会并不会因美国遏制而消失。例如，大批买入ASML的DUV光刻机我们很需要也可以做到，即使美国不让买。

　　根据芯片行业的特殊性、国产芯片的产业现状来分析，可能的自主芯片的发展路线图如下：

　　第一阶段是奠定基础。2025年前，以进口设备为主大幅提升成熟制程芯片产能，自主芯片制造技术快速发展补短板，进口替代不断推进。这一阶段的自给率目标并不会太高。

　　由于晶圆厂建设周期长，短期内新增产能还是会主要依靠成熟技术也就是进口设备。中国企业掌握国际主流设备的生产工艺，意义也非常重大。扩大晶圆产能具有战略意义，不能等国产设备成熟后再推进，这与使用进口设备并不矛盾。

　　这一阶段，国产设备将争取切入生产线，获取实质性的设备市场份额。国产设备的技术能力得到证明后，进口设备也能更为顺利。

　　第二阶段是国产芯片制造设备成熟，主要环节打通，具备主动操作的能力，上产能加速。

　　经过第一阶段的技术积累后，在成熟制程芯片领域，中国争取形成研发、制造、销售的自主产业链闭环。2025年以后，即使芯片制造设备无法进口，中国的产能扩张也能得到保证。届时中国芯片业将迎来历史性转折。

　　中国打通产业链以后，通常能实现效率的急剧提升，如建厂周期、建厂成本、设备成本大幅下降，生产效率大幅提升。芯片生产将和其他诸多行业一样，被中国重新定义。中国将不仅是芯片应用市场主体，也将成为芯片生产制造主体，更好地为全球提供芯片福利。

　　这个阶段，国产芯片自给率会大幅提升。全球芯片产能分布、制造设备份额分布将发生巨大变化。一批中国芯片企业会崛起。

　　第三阶段与前两个阶段有关联，中国先进制程芯片将取得重大突破，彻底解决“卡脖子”问题。

　　先进制程的进展分为两类：一类基于进口设备与工艺，一类基于国产设备与生产线，二者并不矛盾。

　　“中国芯”将分阶段看到各类目标的曙光，目前正在转折前夜。此过程中，以芯片制造设备为核心的自主芯片研发进展将是最关键因素，但并不需要完全依靠自主，进口设备也是重要技术来源。

　　芯片生产出来后到消费者能用上，还需要进一步整合到整机系统里，因此芯片有极为广泛的下游应用行业。中国目前芯片生产环节相对弱势，需要大量进口，但下游芯片应用方面却发展得不错，这非常特殊——芯片应用行业并没有分散于全球，却集中到发生了工业奇迹的中国。

　　有些人担心，中国芯片制造技术落后导致进口太多，供应出了问题怎么办。实际上，在美国遏制中国产业升级的背景下，“芯片进口极多”和“芯片应用中心”的地位也发挥了特殊作用——市场份额的意义凸显出来了。中国进口芯片规模庞大，大到成为了市场主体，这就具有了保护作用，还可以对美国的行动形成制约。如果中国芯片应用规模不大，美国把这些生意搅黄或转移到其他国家，对它的影响可能不会太大。可中国的芯片应用产业占到全世界的七成，就是完全不同的逻辑了。

　　理论上，手机、平板电脑组装这样的芯片应用产业，可以转移到东南亚或印度等地，但想上规模难度非常大。产业规模本身就是不可逾越的难度，且相关的产能不是芯片一个行业的事。对于整个产业链来说，没有芯片不行，但只有芯片也不行；对于中国来说，国产芯片水平还不太行，但其他方面实在太行了。

　　中国芯片下游产业链齐全、产能充足的战略意义极大，相关行业的产能基本都是全球第二名的十倍以上。外国有芯片技术，但是要想把“外围产能”建起来，却需要很长时间。这种规模的投资是十万亿美元级别，且需要从基建开始搞起。

　　全球芯片业的必然选择是，生产的芯片大部分继续出口到中国集成应用，中国主导的应用环节是芯片业“变现”的最后一环，不可或缺。

　　虽然一些国家也在想办法把集成应用从中国分离出去，但进展不快，障碍很多，形成不了规模效应。国外不少高科技公司经营精力有限，嫌转移产业链太麻烦，也不想为政客不切实际的目标下大力气。回顾以往，2018年美国发动贸易战时，中国进口芯片增速还加快了。

　　“芯片应用中心”的特殊地位能为中国提供巨大的回旋空间。如果美国全面破坏芯片业正常的商业流程，那就等于与全球无数公司为敌。

　　市场地位，也是中国在芯片斗争中的底气。