近日，安徽和山东接连发布第三代半导体相关利好政策。

安徽：全力发展半导体材料

4月8日，安徽省发布《安徽省“十四五”新材料产业发展规划》（以下简称《规划》）。

《规划》指出，目前，我国新材料产业规模不断扩大，2020年产值就已超过5万亿元。

另外，创新能力显著提升。目前已掌握了满足65—90nm线宽集成电路用300mm硅片制备技术和无位错450mm硅单晶实验室制备技术，第三代半导体材料技术直追国际先进水平，应用水平与国外同步。

此外，在政策、技术及市场驱动下，国内新材料产业已呈现明显集聚发展态势，形成了环渤海、长三角和珠三角三大综合性新材料产业聚集区。

《规划》指出，大力发展三大先进基础材料，包括先进金属材料、先进化工材料、硅基新材料。

硅基新材料中包含半导体材料、新型显示材料、新能源材料和特种硅基材料。

半导体材料方面，将聚焦新能源、先进存储、智能语音、智能电动汽车、下一代显示技术、精准医疗等领域，巩固提升合肥、池州现有半导体材料优势地位，重点发展大尺寸硅片等第一代半导体材料，高纯磷化铟（InP）衬底材料、氮化镓材料等第二/三代半导体材料以及封装测试材料等。

Source：公告截图

山东：构建第三代半导体领域新优势

4月6日，山东省政府印发了《“十大创新”2022年行动计划》《“十强产业”2022年行动计划》《“十大扩需求”2022年行动计划》。

《“十强产业”2022年行动计划》（以下简称《十强产业》）中提出，2022年，山东数字经济发展引领带动作用进一步增强，全省信息技术产业实现营业收入1.4万亿元左右，同比增长15%，其中，信息技术制造业实现营业收入5500亿元，软件业实现营业收入8500亿元，数字经济核心产业占全省生产总值比重达到7%左右。

《十强产业》中表示，将突破一批“卡脖子”技术。聚焦集成电路、高端软件、计算机及外设和智能家电4条产业链。

此外，将实施集成电路产业财政奖补政策，支持研发高速率存储控制、高分辨率显示、高可靠性信息安全等10款以上高端芯片。

扩大MEMS封测规模，打造具有全球影响力的MEMS封测产业集群。推动济南、青岛2市8英寸集成电路晶圆制造生产线形成量产能力，加快提升大尺寸硅片、光掩膜版、光刻胶等制造环节材料产能。

提升碳化硅衬底生产技术水平和市场规模，构建第三代半导体领域新优势。