近三年以来，中国半导体行业正在受到西方相关方面的关注和阻拦，最近发展到欧美联合阻碍中国的科技创新发展，这其中最为核心的就是半导体行业。

美国企业牢牢占据半导体产业的核心环节：全球份额47%。

自20世纪90年代末以来，美国半导体行业以每年几乎50%的全球市场份额占据着全球半导体产品销售的领导者角色。更令人惊奇的是，美国半导体公司在研发、设计和制造工艺技术等几个极其重要的环节领域一直保持着领先的竞争优势地位。

与此同时，即便是半导体能力最强的韩国企业在全球半导体的市场份额也只有20%，还不到美国的一半。而最近一直被美国企业紧盯的中国（不含台湾）半导体行业在全球的市场份额只有5%，也仅仅只有美国的十分之一。

从这个角度来看，美国半导体企业在全球的强大竞争力是不可能在三五年之内衰落下去的，因为美国半导体企业还有着占销售额高达18%以上的研发资金投入。

当然，美国企业占有的全球半导体细分行业市场份额并不一致。如上图，美国企业在EDA以及Core IP方面占据了全球市场份额的近四分之三，逻辑芯片的市场份额也超过了三分之二，即便是制造设备方面也超过了40%，而在DAO（分立器件、模拟芯片和光电子等）方面也达到了37%。可见美国企业在全球半导体行业的关键领域及先进环节中占据着难以挑战的优势地位：这四个方面已经占据了全球半导体价值链的62%以上。也就是说，美国半导体企业不仅控制着全球半导体的核心和先进环节，还占据并获取了这些最高附加价值环节的高附加值。

美国企业忧虑中国半导体之一：晶圆制造快速增长

既占据了全球半导体市场份额的半壁江山，又占有了全球半导体价值链38%的份额，美国半导体业界为什么还对中国半导体行业的发展那么忧虑呢？这其中之一就是美国半导体业界对于中国半导体的细分行业——晶圆制造能力的快速提升。

例如上图表明了美国对于中国晶圆制造能力的判断：2020年美国半导体企业的晶圆制造能力在全球占据12%，而中国达到了15%。当然这还不是关键，关键是什么呢？关键是在十年之后的2030年：中国半导体行业的晶圆制造能力将达到全球的24%，届时美国却下降到了10%。

当然，中国半导体晶圆制造能力未来的急剧扩大是一个方面，其实更为重要的是，美国半导体界看到的不仅仅是这个数据，它们关心的是另外一个令它们更加担心的未来：在2010-2020年这个阶段及其以前，中国半导体晶圆制造能力增长的主要来源（75%）是跨国公司，比如美国的Intel、镁光科技，韩国的三星以及中国台湾的台积电等，这些公司它们是完全可以控制的；然而，自此之后，中国本土的半导体晶圆制造公司则在新增的晶圆制造能力上占据了更高的份额，这个比例超过了60%，甚至更高。这样发展下去，它们就控制不了了。

美国企业忧虑中国半导体之二：中国半导体市场巨大

除了担心中国半导体本土晶圆制造企业的崛起，其实人家更为担心的是中国这个巨大的半导体消费市场被我们“自力更生”了。想一想：“海思”们+“中芯国际”们+巨大的中国市场之下，未来还有美国半导体产业和企业的空间吗？

即便是当前，中国半导体消费市场也仅仅比美国少了一个百分点，可以说中国和美国的半导体市场几乎是同样大，未来的市场更加巨大，占据世界第一位是不容置疑的。一旦失去了这个市场，美国半导体行业将遭受一场“灾难”，这更是一个不可丢失的市场，它们更为担心。

控制高端资源、紧盯世界最大市场，这是所有企业的商业逻辑，但是它们是不能改变行业发展趋势的，对于美国半导体行业的从业企业当然也是如此。这个时候，人家就采用ZZ手段了，为了弥补晶圆先进制造能力的不足，它们不惜悬赏补贴台积电、三星等域外先进晶圆厂，接着再紧密控制它们、掌握它们的商业秘密，之后就是控制它们的技术了。

而这一切的一切到来，源于美国半导体行业上面的两个担心、担忧、忧虑！