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3nm也搬走!台积电将超1000名工程师送至美国
来源: | 作者:chipnews | 发布时间: 2022-11-23 | 639 次浏览 | 分享到:

1、3nm也搬走!台积电将超1000名工程师送至美国


导读:11月21日,台积电创始人张忠谋首次向媒体证实,台积电目前最先进的3nm制程,将作为美国亚利桑那州厂的第二阶段计划。


图:张忠谋


据华尔街日报引述知情人士说法指出,台积电准备在美国目前晶圆厂址旁边,再盖一座采用3nm先进制程的晶圆厂,投资规模估约120亿美元,接近2020年拍板的5nm厂。


张忠谋则首次直接证实了此项传言,强调5nm厂是第一阶段,之后在旁边将规划3nm厂。这意味着台积电历史上首次将最先进制程布局到台湾之外的地区生产。


图:接近完工的台积电美国厂


同时,台积电美国亚利桑那州的5nm晶圆厂建设接近尾声,将在12月上旬举行首部机台移机典礼


据商业周刊报导,在11月初,已有一部分台积电员工携家带眷举家搬迁飞往美国凤凰城,这是台积电第一班把将近300名员工送往美国的包机,而且在未来几个月还有6架包机,将总计超过1000名工程师与其家人陆续送至美国。


此番激进的做法引发岛内网友热议,多数网友表达担忧,表示“先进制程在全球具领先及战略意义的地位,没有了这些优势,台湾科技业恐无法于未来跟人竞争”,“原本只是交个保护费,现在连先进制程都跑过去”,“这只是刚开始,美国想整碗抢去”,“拿掉台积电,台湾剩下老穷残了吧”。


但也有网友认为赴美设厂是好事,“赴美成本暴增,但只要美国政府和企业买单就没问题”,“这对台积电是好事,分散风险广纳全球人才”,“我反而很乐观,台积电没有美国支持根本什么都不是”。



2、联发科:中国台湾半导体产业发展急需三类人才

联发科董事长与CEO办公室顾问陈志成日前在数字人才培育论坛表示,中国台湾半导体产业的未来增长和数字技术的加速发展将急需三类人才,包括能够将技术、应用和客户需求相结合的人才、系统架构师以及能够创新商业模式的人才。
据台媒《电子时报》报道,陈志成指出,半导体产业是数字技术发展的基石,许多国家和地区都在加强半导体设计和制造人才的培养力度。中国台湾2021年半导体产值达4.08万亿元新台币,其中48%由晶圆代工行业贡献、30%由IC设计行业贡献。但未来十年,这两个行业都将面临30%的人才缺口,这主要是由于中国台湾出生率下降以及人才外流所致。
陈志成认为能将技术、应用和客户需求相结合的人才必须能够判断未来的发展趋势并找到创新的技术支持。系统架构师需要拥有跨领域的知识和系统视角。而创新商业模式的人才,既要为新产品和新服务找到准确的市场和客户,又要设法为他们提供更高的价值。
中国台湾人才服务机构104人力银行的《半导体产业及人才白皮书》显示,半导体上、中、下游都缺相关制程的工程师,缺口高达1.5万名每月,已超越一线包装作业人员。
中国台湾半导体产业也早已意识到人才短缺的问题,台积电董事长刘德音曾直言,人才短缺是中国台湾直接的挑战。联发科董事长蔡明介也警告称,中国台湾科技人才荒开始出现,人才不足势必影响岛内科技发展。对于如何破解中国台湾半导体人才荒,104银行总经理黄于纯曾建议,当人才供应量明显不足,大学甚至高中教育体系即应扩大培育理工人才。高中教育乃至大学入学考试制度,应重视数理教育。