近日，国内IPO审核出现新风向，半导体企业IPO将受政策倾斜支持。A股IPO进程显著加快，近几年正是半导体产业迅猛发展期，半导体企业IPO数量亦随之增长。另一方面，在政策支持以及国产化浪潮的驱动下，国内半导体资本市场依旧火热。
2023开年，半导体行业持续去年的热情，在IPO上也是如日中天的火爆，无论是从市场需求，还是从融资进展、企业估值增长来看，市场对半导体行业整体的信心在恢复。
据大象君了解，2022年以来，已有50家半导体企业成功上市，总市值超过7000亿元。其中在科创板上市的企业为37家，占比高达74.00%。
大部分半导体企业选择在科创板上市，与科创板本身的“硬科技”定位有关，企业可以进一步提高公司品牌的形象。最重要的是，相对于公司净利润、现金流量、有形资产要求较高的创业板，科创板反倒要求并不高，这让一些因研发投入过高而连年亏损的企业能够有机会登陆资本市场。
（一）2022年以来53家半导体企业排队IPO
A股市场越来越多的半导体企业开始了资本运作。据悉，2022年以来有53家半导体企业正在排队冲刺IPO，其中在2023年开年后有19家半导体企业冲刺IPO。
从板块来看，有39家企业瞄准了科创板冲刺上市，占比73.5%；创业板有10家半导体企业拟上市，占比18.8%；主板5家，占比5.5%；北交所有1家，占比1.8%，审核状态在紧锣密鼓的进行中。从募资金额来看，这53家排队的半导体企业拟募资共1248.51亿元，平均拟募资为23.56亿元。其中，最高募资180亿元，是华虹半导体有限公司；浙江艾能聚光伏科技股份有限公司拟募资最低，为20.00亿元。另外，自2023年开年以来，已有19家半导体领域厂商披露了上市辅导备案情况，涵盖汽车电子、半导体材料、半导体设备及部件、光芯片、功率器件、PCB制造、封装等众多细分领域。值得一提的是，在这19家披露上市辅导备案情况的半导体企业，聚集着半导体设备、IC设计、MEMS传感器等领域独角兽。锐石创芯，是一家专注于高性能的4G/5G射频前端芯片、WiFi PA、L-FEM等产品的研发及销售的高新技术企业，产品涵盖手机、物联网模块、路由器等领域。自创立以来，以硅谷最尖端的射频芯片设计技术为依托，结合国内无线通信行业蓬勃发展的大环境，以创新的思维和设计理念，专注于高性能、高附加值的手机射频前端产品的研发及销售，己陆续推出4G Phase2、5G Phase5N、n41 L-PAMiF、 n77/n79 L-PAMiF、WiFi PA、 NB-IOT PA等高性能射频产品, 以满足国内手机终端厂商未来十年在4G、5G和物联网市场对射频前端产品的巨大需求，锐石创芯致力于打造中国射频前端芯片一流品牌, 为全球无线通讯产业发展做出贡献。汉桐集成，主要从事光电集成电路设计研发和高可靠集成电路封装生产，公司拥有国内领先的技术研发团队及资深的科研生产管理团队，自主拥有高可靠集成电路封装线，能够满足各类高可靠产品封装要求。自主研发的集成电路型高速光电产品达到世界一流水平。昂纳科技，成立于2000年10月，通过20多年的拼搏奋斗与研发投入，公司已经是全球头部的光通信器件，模块和子系统供应商之一，并在光芯片、硅光、光学镀膜及光电封装多个高科技领域领跑，作为对公司技术实力的认可，昂纳科技荣获“国家火炬计划重点高新技术企业”称号，并被评定为国家级企业技术中心。昂纳科技是第九大光器件供应商，预计2027年光器件行业市场规模将高达200亿美元。在细分市场中，目前光无源元器件的市场规模约20亿美元，昂纳科技市场份额为21.4%，位列全球第三。
