3月1日消息,为了应对旺盛的需求,全球再生晶圆大厂RS Technologies 加码投资中国,其目标是在2025年将中国大陆12吋再生晶圆月产能提高至10万片,将中国台湾12 吋再生晶圆月产能较现行提高四成。
3月1日消息,为了应对旺盛的需求,全球再生晶圆大厂RS Technologies 加码投资中国,其目标是在2025年将中国大陆12吋再生晶圆月产能提高至10万片,将中国台湾12 吋再生晶圆月产能较现行提高四成。
RS公布财报说明资料指出,为了因应旺盛的需求,将加码投资台湾,2023~2025年期间合计台湾投资36亿日圆,3年投资额计画较前次(2022~2024年30亿日圆)提高二成,目标在2025年将台湾12吋再生晶圆月产能提高至28万片,将较2022年20万片增加四成。
RS指出,计划在2023年对中国台湾投资11亿日圆,将台湾12吋再生晶圆月产能提高至23万片;2024年投资10亿日圆,将月产能提高至26万片;2025年将追加投资15亿日圆,将月产能进一步提高至28万片。
除中国台湾之外,RS也计划在2023年-2025年期间合计投资25亿日圆(分别为10亿日圆、2亿日圆、13亿日圆;3年间的投资额计划高于前次的21亿日圆)扩充日本12吋再生晶圆产能,目标在2023年将日本12吋再生晶圆月产能自2022年的30万片提高至31万片、2024年提高至32万片、2025年进一步提高至34万片。
中国大陆部分,RS第一期投资计划(2021~2023年)投资36亿日圆(2021年投资30亿日圆兴建12吋再生晶圆新厂、2022年投资5亿日圆、2023年将投资1亿日圆),2022年建构月产5万片12吋再生晶圆产能,自2024年起第二期投资额未定,不过目标2025年将中国大陆12吋再生晶圆月产能提高至10万片。
另外,RS计划2023~2024年投资24亿日圆(2023年20亿日圆、2024年4亿日圆),目标在2024年将中国大陆8吋生产晶圆(Prime Wafer,即硅晶圆)月产能提高至18万片(2022年为13万片)。
RS还计划在2023、2024年分别投资240亿日圆、20亿日圆,2023年内导入月产5万片12吋生产晶圆量产设备,预计2024年启用生产,目标2024年将中国12吋生产晶圆月产能提高至5万片(2022年为拥有月产1万片的测试产线),之后目标202X年中国12吋生产晶圆月产能提高至30万片。
RS 2月20日宣布,面临半导体业界停滞、美中贸易摩擦等严峻环境,不过因持续积极投资,因此今年度(2023年1~12月)合并营收预估将年增1.8%至508亿日圆,显示本业获利情况的合并营益将年增0.6%至131亿日圆、经常利益(本业获利+业外获利)预估将年减7.7%至143亿日圆,显示最终获利情况的合并纯益预估将年减4.3%至74亿日圆。
RS表示,今年度经常利益虽预估陷入萎缩,不过若扣除上年度(2022年度)认列汇兑收益等特殊因素的话,今年度经常利益预估将高于上年度水准。