1 海口新增32亿元半导体产业集群项目，含300mm硅片制造

3月9日，顺为科技集团有限公司与海口综合保税区内企业海口德悦实业开发有限公司正式签订合作协议，标志着顺为科技集团半导体产业集群项目正式落地海口综合保税区。据悉，该项目总投资额超32亿元，拟在海南投资芯片检测封装、半导体设备制造和光电显示产品制造、半导体硅材料12英寸硅晶棒及300毫米硅片生产制造，预计投产后5年内工业总产值达到200亿元。

海口综合保税区管委会负责人表示，该项目落地是园区先进制造业招商引资的重要成果，对海南产业升级发展、延长消费品制造业产业链具有重要意义。

“顺为科技集团一直致力于成为全球領先的半导体产业制造商，此次项目落地是顺应国家产业政策的重要举措。”顺为科技集团负责人表示，将以此次合作为契机，继续加大在海南半导体产业的投入，助力海南成为中国半导体产业的重要基地和核心区域。

据悉，截至目前，该项目已有一批价值2.6亿元的半导体生产设备享受进口设备免关税政策，并顺利运送至园区内，正在紧锣密鼓地进行安装测试，有望在6月前正式投产。

2 江苏将举办大基金二期项目投资对接会

据《科创板日报》报道，江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说明和沟通。

报道指出，今日江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。

相关负责人指出，“主要是为企业提供一个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上，我们对报名企业不做任何要求，也不是遴选机制。”