1，译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地即将动工3月17日，东莞市举行2023年首批重大项目动工仪式，常平镇党委书记刘裕昌现场介绍译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目相关情况。常平镇融媒体中心消息显示，该项目由东莞市译码半导体有限公司投资建设，是一家专业提供半导体晶圆研磨、切割、先进封装服务的企业，晶圆磨切年产超100万片，磨切加工芯片良品率达99.95%。据介绍，该项目投资10亿元，建成后，该公司将进一步扩大产能，预计采购全自动切割设备约300台、先进封装设备约500台，打造5G通讯、汽车、人工智能等“第三代”半导体先进磨切封装中心。
2，成都芯未半导体10亿元功率半导体项目预计6月完工今年3月，成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目——芯未半导体项目工艺配套设施安装工程正式招标成功，标志着该项目进入内部装修阶段。芯未半导体官方消息显示，项目预计今年6月实现项目完工。今年1月20日，成都高新发展股份有限公司在投资者互动平台表示，截至目前，芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封顶，争取早日实现投产。芯未半导体是2022年初森未科技与高投集团成立的合资企业。芯未半导体项目主要从事IGBT等功率半导体芯片及产品的特色工艺的研发和生产制造，产品广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天、消费电子等领域。据悉，该项目总投资约10亿元，一期项目建成后，将形成年产120万只功率半导体模块的生产制造能力，实现年营收5亿元。
