外资瑞银证券访谈全球100家半导体通路商或直接销售人员后，发布最新半导体景气报告归纳出六大结论，强调市场重复下单的情况较原先预期更普遍，并逐渐出现削减订单潮，预期要到下半年供需情况才将转趋平衡。

这是瑞银继去年5月中旬之后，再次深度调查半导体采购、订单前景等相关资讯。时逢迈入第2季电子产业淡季，加上库存去化仍未解，瑞银最新报告引发关注。

瑞银归纳出六大结论。首先，尽管面临总经影响，此次调查显示仍有逾七成的采购经理人认为半导体未来六个月需求有提升空间，然而，认为未来半导体需求将提升的采购经理人数比率较前次调查时下降约一成。

其次，半导体重复下单的情况依然未解，并逐渐出现削减订单潮。据调查，基于未来半导体需求可能不如预期，暂缓下单的采购者比率由上次的11%，提升至本次的23%。

第三，半导体从下单到出货所需的时间（前置时间）仍长，但有两成的采购者指出，过去六个月的前置时间已有缩短迹象，更有逾五成的采购者认为前置时间将在未来六个月持续改善。以产品别来看，8位元与16位元微控制器（MCU）前置时间将持稳，而32位元微控制器前置时间将拉长，车用微控制器供给依然紧绷。

第四，28%采购者认为库存水位仍高，因此预期未来六个月将减少下单以帮助库存去化。第五，近半数采购者将维持或调降未来六个月的类比IC库存。第六，约72%的采购者表示，他们对半导体供需动态在未来12个月内恢复常态有信心。

综合相关回应，瑞银表示，半导体客户总体购买量约为所需的135%，重复下单的比率约为35%，仅略低于去年5月的40%，重复下单的情况较原先预期的还要普遍。

市调机构IDC预估，今年前三季全球半导体营收都会呈现年减态势，直到第四季才会转正，全年营收年减幅度约5.3%。但当中，晶圆代工相对平稳，尤其台积电会优于整体半导体产业。IDC预期，库存调整从2022年上半年开始，一路要到2023年上半年才会落底，市场部分，汽车与通讯会成长，但储存、资料中心与物联网则会衰退。

整体来说，2023年半导体总营收将年减5.3%，第一季年减13.8%，第二季年减12.5%，第三季年减0.6%，到了第四季才会转正，营收年增7.5%。到了2024年全球半导体营收才会可望回升，预估将达460亿美元，年增15.1%，且再创新高。

但2023年半导体产业中的次产业部分，晶圆代工营收表现将相对平稳，全年营收会仅小幅年减1.8%，而台积电的表现则会优于整体半导体产业。此外，今年半导体产业中，记忆体衰退幅度大，预期DRAM和NAND营收都会年减逾二成。

2022年，半导体市场达历史新高，总收入达到5957亿美元，略高于2021年创纪录的5928亿美元收入。但根据Omdia的最新研究调查显示，半导体市场已连续四个季度下滑，半导体市场在目前的状态下绝非创纪录的一年。2022年第四季度比上季度收缩了9%，是当前经济低迷期的最大跌幅。2022年第四季度的收入为1324亿美元，仅为2021年第四季度创纪录季度收入1611亿美元的82%。