1，突发！ASML大砍单！

EUV设备争抢热度降温，ASML传首度遭砍单

4月17日，综合台湾电子时报、TechNews多家媒体消息，受到半导体市场下行、存储芯片产业陷入困境和近期台积电传出在台扩产计划将减速等影响，前十大设备厂中已有多家厂商对于2024年营运展望转趋保守，现已提前进行控制和降低人事、行销等各项成本费用以度寒冬。

设备业者表示，台积电已传出向供应链表明未来一年将以美日建厂为主，在台扩产全面放缓。台积电显著砍单、延后拉货效应自下半年启动，已进入验收的设备机台仍按既定计划进机，受影响的会是未执行的订单与半成品。在美日荷设备禁令下，2023年下半起全球半导体设备销售动能恐不如预期，客户减单效应将于2024年起逐季发生

长期来看，ASML拥有EUV独占地位，待半导体市况全面复苏，台积电等客户重启或加速扩产计划，最迟2026年可再恢复成长动能。

2，碳化硅龙头再签供应长约！

据外媒报道，知名汽车电子厂商采埃孚（ZF）日前宣布将从意法半导体(ST)采购碳化硅模块。双方签署的多年期合同据报道涉及供应数量达数百万的SiC模块。

报道称，到2030年，采埃孚在电动汽车领域的订单总额预计将超过300亿欧元，公司高管Stephan von Schuckmann表示，为了应对蓬勃增长的需求，采埃孚需要多家可靠的SiC供应商。“在 意法半导体，我们现在找到了这样一家供应商，其在复杂系统方面的经验符合我们的要求，最重要的是，该供应商能够以极高质量和所需数量生产模块。”

意法半导体汽车和分立器件集团总裁Marco Monti强调了其作为垂直一体化供应商的定位：“电动汽车成功的关键是提高可扩展性和模块化，结合更高的效率和最佳性能，以及更好的可负担性。我们的SiC技术有助于实现这些优势”。

报道称，意法半导体将在意大利和新加坡的生产设施中生产SiC芯片，随后采用公司专利技术封装成组，并在摩洛哥和中国大陆的设施中进行测试。

在此次合作前，采埃孚已经宣布了与Wolfspeed签署的SiC技术合作协议。

据TrendForce集邦咨询研究统计，随着相关大厂与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。此外，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场产值可望达53.3亿美元。