几个月来一直有传言称，苹果将在其下一代芯片中使用台积电 (TSMC) 的全新 3 纳米制造工艺，包括用于Mac 的 M3 系列处理器和用于某些下一代 iPhone的 A17 Bionic 。但The Information 的最新报道揭示了苹果为降低成本而获得的一些优惠条件：苹果下了价值数十亿美元的巨额芯片订单，作为回报，台积电承担了有缺陷的处理器芯片的成本。

在很高的水平上，芯片公司使用大型硅晶圆一次制造多个芯片，然后将晶圆切成许多单独的处理器芯片。这是很正常的，尤其是在全新制造工艺的早期阶段，许多裸片最终都会出现缺陷，要么根本无法工作，要么不符合订购公司的规格。

通常，芯片设计者必须为每个芯片付费，无论它是否有效。这是公司出售以较低时钟速度运行或关闭部件的精简或“装箱”芯片的主要原因。这样，他们就可以从有缺陷的裸片中收回一些钱，而不是一无所获。苹果与台积电的订单显然足够大，台积电有能力不向苹果收取有缺陷芯片的费用。

对于新的制造工艺来说，节省的成本可能相当可观。The Information 称，大约 70% 的早期 3 nm 芯片已经可用，尽管这个数字可能会根据正在制造的芯片而变化，并且随着工艺的改进，通常会随着时间的推移而上升。

The Information 称，台积电 2022 年营收 720 亿美元中，苹果占了 23%，使苹果成为“迄今为止台积电最大的客户”。几个月来一直有报道称，苹果已在短期内购买了台积电的全部3 纳米制造产能，而 The Information 报道称，台积电的 3 纳米技术将独占苹果“大约一年”，之后才会有产能允许。任何其他公司使用它。

自从苹果公司在 2014 年开始使用台积电的工厂生产苹果 A8 和 iPhone 6 以来，这笔交易显然已经到位。苹果一度使用多种来源来生产其处理器，在一些 iPhone 中使用三星制造的处理器，在一些 iPhone 中使用三星制造的处理器，而在一些 iPhone 中使用台积电制造的芯片。在其他人中。但过去十年的大部分时间里，苹果公司的所有芯片都是在台积电生产的。

目前，台积电为全球大多数最大的芯片公司生产大部分高性能 CPU、GPU 和 SoC；苹果、英伟达、AMD 和高通都使用台积电生产其最先进的产品，并且许多公司在过去几年中已经从三星和 GlobalFoundries 等竞争对手转向台积电。就连历史上大部分时间只在自己的工厂生产英特尔设计的芯片的英特尔，也依赖台积电生产 Arc GPU 和即将推出的 Meteor Lake 处理器的部分部件，尽管它试图开设自己的工厂与台积电竞争其他芯片设计商的业务。

三星和英特尔都在推出或准备推出 3 纳米技术，但很难比较不同公司的工艺——它们都使用不同的底层技术，而英特尔 3 工艺过去被称为“5 纳米”，只是为了让您了解像“3 nm”这样的数字有多宽和多波浪。台积电多年来一直领先于其竞争对手，但这种情况可能会改变，如果台积电不继续向苹果提供优惠条件，苹果可能总是威胁要转向其他地方。