2023年10月17日，美国商务部工业与安全局 (BIS) 发布了新的管制规则，对 2022 年 10 月 7 日发布的针对先进计算集成电路、半导体制造设备以及支持超级计算应用和最终用途的物品的出口管制进行了补充更新。

这部分规则更新对国内影响几何，我们不妨来细看一番。

首先是先进计算集成电路，这部分规则主要影响的是包括英伟达、AMD和英特尔在内的CPU与GPU的出口。

其中最主要的部分是控制参数的变化，暂行最终规则（interim final rules，后面简称IFR ）删除了“互连带宽”作为 ECCN 3A090 下识别受限芯片的参数。如果芯片超过 ECCN 3A090 中的两个参数之一，它将限制芯片的出口。

第一项参数即2022年10 月 7 日规则中规定的总处理性能，第二项参数是一个新的“性能密度”，旨在抢先解决未来的解决方案，例如“只需购买大量较小的数据中心人工智能芯片，这些芯片如果组合起来，将与受限芯片一样强大。”

此前，2022年10月7日对先进计算集成电路的出口限制规则（ECCN 3A090 和 4A090）中指出，该部分集成电路达到或可编程达到在除易失性存储器之外的所有输入和输出上具有600 Gbyte/s 或更高的双向总传输速率，并且：

一个或多个执行机器指令的数字处理器单元，每个操作的位长度乘以每秒万亿次运算（TOPS）测量的处理性能（在所有处理器单元上聚合）为 4,800 或更多；

一个或多个数字基元计算单元，不包括那些有助于执行与 3A090.a.1 的 TOPS 计算相关的机器指令的单元，每个操作的位长度乘以 TOPS 中测量的处理性能，在所有计算单元上聚合，4,800 或以上；

一个或多个模拟、多值或多级原始计算单元，其处理性能以 TOPS 乘以 8 衡量，在所有计算单元上总计为 4,800 或更多；或者

数字处理器单元和原始计算单元的任何组合，其根据 3A090.a.1、3A090.a.2 和 3A090.a.3 的计算总和为 4,800 或更多。

该规则涵盖的集成电路类型包括图形处理单元（GPU）、张量处理单元（TPU）、神经处理器、内存处理器、视觉处理器、文本处理器、协处理器/加速器、自适应处理器、现场可编程逻辑器件 (FPLD) 和专用集成电路 (ASIC)。

而IFR针对该项做了更新，在去掉了互联带宽的指标后，修订后的 3A090.a 管制参数将管制具有一个或多个数字处理单元的集成电路，而这些单元的 "总处理性能 "需要在4800 或以上，或 "总处理性能 "为 1600 或以上，而 "性能密度 "为 5.92 或以上。新的 ECCN 3A090.b 将管制具有一个或多个数字处理单元的集成电路，这些单元必须具备以下条件之一："总处理性能 "为 2400 或 2400 以上但小于 4800，"性能密度 "为 1.6 或 1.6 以上但小于 5.92，或"总处理性能 "为 1600 或 1600 以上，"性能密度 "为 3.2 或 3.2 以上但小于 5.92，与 2022年10 月 7 日的 IFR 相比，新规定再一次扩大了管制范围。

需要注意的是，IFR在先进计算半导体的许可证要求上也做了补充更新，受到管制的国家数量进一步增加。

扩展了先进集成电路 (“IC”)（即 ECCN 3A090）及相关技术和软件的许可要求，使其适用于国家组 D:1、D:4 或 D:5 中未列入国家组 A:5 或 A:6 的任何目的地，其中包括吉尔吉斯斯坦、老挝、黎巴嫩、利比亚、澳门、摩尔多瓦、蒙古、阿曼、巴基斯坦、卡塔尔、俄罗斯、沙特阿拉伯、索马里、南苏丹共和国、苏丹、叙利亚、塔吉克斯坦、土库曼斯坦、阿拉伯联合酋长国、乌兹别克斯坦、委内瑞拉、越南、也门、津巴布韦。

发往澳门和 D:5 国家组以外的目的地或境内的许可证申请（运往总部位于或其最终母公司总部位于澳门或 D:5 国家组中指定目的地的实体的物品除外）假定批准的基础上（D:5包括阿富汗、白俄罗斯、缅甸、柬埔寨、中非共和国、中国、刚果民主共和国、古巴、塞浦路斯、厄立特里亚、海地、伊朗、伊拉克、朝鲜、黎巴嫩、利比亚、俄罗斯、索马里共和国南苏丹、苏丹、叙利亚、委内瑞拉和津巴布韦）。

前往澳门或在澳门境内以及 D:5 组目的地的许可证申请将根据拒绝推定原则进行审查。

通过修订后的《外国直接产品规则》对受控芯片的出口施加全球许可要求，前提是该物品是发往或为任何公司：总部位于任何受美国武器禁运的目的地（包括中国）或澳门（即国家组 D:5 或澳门），或其最终母公司总部设在这些国家，以防止有关国家的公司通过其外国子公司和分支机构获取受控芯片。

扩大了超级计算机和半导体最终用途管制的许可证要求，使其适用于向国家组 D:1、D:4 或 D:5（同时也不属于国家组 A:5 或 A:6）中指定的任何目的地出口、再出口或转让（在国内）指定商品，条件是你 "知道 "该物品的目的地是总部设在澳门或国家组 D:5 中指定的目的地的任何实体，或其最终母公司总部设在澳门或国家组 D:5 中指定的目的地的任何实体。

这一扩大的最终用途管制旨在确保出口管制规则不会被在其他国家设立云或数据服务器的实体破坏，从而使这些总部位于相关国家的公司能够继续训练其人工智能模型。

此外，IFR还设定了一个许可例外情况，其为人工智能功能低于限制阈值的消费级 IC 创建了新的“许可例外通知高级计算 'NAC)”，该例外适用于两种产品，一种是   设计或销售用于数据中心的 IC，第二种是并非为数据中心使用而设计或销售的IC ，其“总处理性能”为 4800 或更高。

对于根据 NAC 许可证例外规定向澳门和美国武器禁运目的地（即 D:5 国家组，包括中 国）出口和再出口这些物品（即消费类通信设备。通过修订消费者通信设备 (CCD) 许可证例外，引入一项豁免，允许出口消费类应用芯片），IFR 实施了一个通知程序，根据该程序，美国政府将在 25 天内决定是否可以根据许可证例外规定进行交易，还是需要许可证。

除了上述两项外，BIS还做了其他的额外更新，具体如下：

尽职调查。创建新的危险信号和额外的尽职调查要求，以帮助代工厂识别来自受关注国家的受限芯片设计。这将使代工厂更容易评估外国各方是否试图通过非法制造受限制的芯片来规避管制。

临时通用许可证。IFR 建立了临时通用许可证（“TGL”），以继续或从事某些高级计算项目的集成、组装（安装）、检查、测试、质量保证和分销（当此类项目的最终用途超出规定范围时）扩大的目的地现在须遵守许可证要求，并且由总部未设在这些目的地或其最终母公司总部未设在这些目的地的实体进行。

征求公众意见。包括就多个主题征求公众意见，包括与基础设施即服务 (IaaS) 提供商相关的风险、对视为出口和视为再出口的控制措施的应用、可以向接收芯片设计的代工厂提供的额外合规指南，以及如何更准确地定义法规中的关键术语和参数。

2022 年 10 月 7 日规则的主要变化包括：

将半导体制造设备的许可证要求扩大到中国和澳门以外的其他国家，以及美国对其实施武器禁运的其他 21 个国家（即 D 组：5）。

对其他类型的半导体制造设备实施控制。具体而言，IFR 删除了 ECCN 3B090，并替换并扩展了 ECCN 3B001 和 3B002 中的规定。这些 ECCN 中新列出的分段对以下说明性项目清单提出了许可要求：

设计用于具有指定参数的硅 (Si)、碳掺杂硅、硅锗 (SiGe) 或碳掺杂 SiGe 外延生长的设备

专为湿化学处理而设计的设备，其最大“硅锗与硅蚀刻选择性”比率大于或等于100:1

先进的制造设备，专为金属互连的阻挡层、线性层、种子层或盖层的金属沉积而设计

空间ALD设备具有绕轴旋转的晶片支撑平台，该轴具有以下任何一种：空间等离子体增强ALD操作模式、等离子体源、或等离子体屏蔽或将等离子体限制在等离子体暴露处理区域的装置。

设计用于等离子体增强低氟钨薄膜的 ALD 或化学气相沉积 (CVD) 的设备

设计用于沉积金属层并维持指定真空或惰性气体环境的设备

设计用于沉积金属层并维持指定真空或惰性气体环境的设备

设计用于使用有机金属化合物沉积钌 (Ru) 层，同时将晶圆基板保持在指定温度的设备

由远程产生的自由基辅助的设备能够制造具有特定性能的含硅和碳的薄膜

设计用于在具有指定参数的金属线之间的间隙中无空隙等离子体增强低 k 介电层沉积的设备

设计用于“EUV”掩模、“EUV”薄膜的多层反射器的离子束沉积或物理气相沉积的设备、用于制造“EUV”薄膜的设备

设计用于涂覆、沉积、烘烤或开发专为“EUV”光刻而配制的光致抗蚀剂的设备

具有指定参数的半导体晶圆制造退火设备

设计用于去除聚合物残留物和氧化铜膜并能够在真空（等于或小于0.01 Pa）环境中沉积铜金属的设备

具有表面改性干燥功能的单晶圆湿法清洗设备

专为干式表面氧化物去除、预清洁或干式表面去污而设计的设备

符合ECCN 3B002参数的检验设备

完善并更好地突出对美国人员的限制，同时编纂先前存在的机构指南，以确保美国公司不能为中国先进的半导体制造提供支持，同时避免意外影响。

这些修改旨在更好地涵盖相关的先进节点集成电路生产 "设施"，而不仅仅是无尘室或生产车间。这将包括发生重要的后期产品工程和早期制造步骤的设施，以及可能不从事集成电路批量生产的研发制造设施的开发和产品工程活动。

BIS特别增加了以下例外情况：

与 2023 年 1 月 25 日公布的常见问题一致的 "后端 "生产步骤，如不改变集成电路技术水平的组装、测试或封装步骤；

受雇于或代表总部设在美国或 A:5 或 A:6 国家组指定目的地的公司工作，且不为总部设在澳门或 D:5 国家组指定目的地的实体拥有多数股权的美国人。

本次BIS还在实体清单中又增加了 13 个实体，这些实体因参与先进计算集成电路的开发而被列入名单，并被加上脚注 4。根据 2022 年 10 月 7 日出口管制中实施的《实体清单外国直接产品规则》，脚注 4 的指定将限制对这些实体的出口、再出口或转让（在国内），或当这些实体是交易的一方时。

具体清单如下：

北京壁仞科技开发有限公司

广州壁仞集成电路有限公司

杭州壁仞科技开发有限公司

光线云（杭州）科技有限公司；

摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司；

摩尔线程智能科技（成都）有限责任公司；

摩尔线程智能科技（上海）有限责任公司；

上海壁仞信息科技有限公司；

上海壁仞集成电路有限公司；

上海壁仞科技股份有限公司；

超燃半导体（南京）有限公司；

苏州芯延半导体科技有限公司；

珠海壁仞集成电路有限公司

值得注意的是，以上所列出的管制规则中，关于先进计算集成电路部分和半导体生产设备的临时规则将于 2023 年 11 月 16 日生效，提出意见的截止日期为开放公众查阅日期起的 60 天内[2023 年 12 月 16 日]。

简单概括来说，对于人工智能芯片的限制进一步收紧，即使是消费级的GPU也受到了波及，而借助周边国家曲线救国的努力将会变得更加困难，而设备也面临同样的难题，未来国内不论是获取还是生产先进半导体将面临新一轮的挑战。

而国外企业对这部分管制规则反应迅速，英伟达发表了声明：IFR修订了 ECCN 3A090 和 4A090，并对向中国和 D1、D4 和 D5 国家组（包括但不限于沙特阿拉伯、阿拉伯联合酋长国和越南，但不包括以色列）出口超过特定性能阈值的公司集成电路（包括但不限于 A100、A800、H100、H800、L40、L40S 和 RTX 4090）规定了额外的许可要求。

其表示，任何集成了一个或多个所涵盖集成电路的系统（包括但不限于英伟达 DGX 和 HGX 系统）也在新许可要求的涵盖范围之内。

国内首当其冲的就是各类刚刚兴起的大模型，未来如果不能找到替代方案，可能会与国外的人工智能企业拉开更大的差距。