美国商务部宣布，由于进口自中国的芯片暗藏国安疑虑，决定对美国半导体供应链及国防工业基地展开调查。

美国商务部12月21日表示，将对美国半导体供应链和国防工业基础展开调查，以解决来自中国芯片的国家安全担忧。该调查旨在确定美国公司如何采购传统芯片，即当前一代和成熟节点的半导体。

商务部指出，调查将在2024年1月展开，目标是降低中国「构成的国安风险」，焦点放在美国关键产业供应链所使用、采购的中国制传统芯片。

美国商务部长雷蒙多表示，“在过去几年里，我们已经看到了中国扩大传统芯片生产，使美国公司更难竞争的潜在迹象。这项调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争。解决外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行为事关国家安全。”

拜登政府甫于12月11日宣布，英国军火工业与航空太空设备商贝宜系统（BAE Systems）成为第一家《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act）的受惠者，将获得3,500万美元补贴。

美国商务部选择军火商做为第一家芯片法的拨款对象，而非传统芯片制造商，显见芯片法的重点在国安，且市面上也有愈来愈多武器系统需仰仗先进芯片。美国总统拜登（Joe Biden）去年8月签署芯片法时，有部分就是担忧台湾若遭到军事攻击，全世界将没先进芯片可用、导致美国陷入衰退。

中国驻华盛顿大使馆12月21日表示，美国“一直在扩大国家安全的概念，滥用出口管制措施，对其他国家的企业进行歧视性和不公平待遇，并将经济和科技问题政治化和武器化。”

雷蒙多上周称，她预计美国商务部将在未来一年内做出大约12项半导体芯片投资奖励，其中包括可能大幅重塑美国芯片生产格局的数十亿美元的公告。