Intel面临的不仅仅是芯片竞争对手的威胁。它同时集成了一系列新技术，例如Chiplet、人工智能和严格的制造进步路线图。

Intel的优势在于，它是唯一一家完全集成的芯片公司，可以为自己设计芯片的公司提供芯片或制造服务。两者之一应该坚持；如果竞争对手英伟达、ARM、AMD、高通和苹果从Intel手中夺取市场份额，这家芯片制造商仍然希望获得制造这些芯片的业务。

在上个月于纽约市举行的 Meteor Lake 芯片发布会上，Intel的帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 分享了更多关于该公司在设计芯片时的想法以及实现明年保持制造领先地位的目标后的时间表。

Intel目前正致力于在四年内集成五个新节点，预计将于 2025 年达到顶峰。第一个节点是Intel 7，它是 Emerald Rapids 服务器芯片的背后。Meteor Lake 芯片也在上个月发布，采用 Intel 4 工艺。

服务器芯片 Granite Rapids 和 Sierra Forest 今年将采用 Intel 3 工艺，而代号为 Arrow Lake（Meteor Lake 的后继产品）的芯片也将于今年推出，采用 Intel 20A 工艺。Intel展示了 20A 芯片的实际运行样品，表明制造工艺正在迅速发展。

最后是Intel 18A工艺，该工艺将用于Clearwater Forest，它是Sierra Forest的后继产品。这些芯片适用于采用Intel e-core 设计的密集服务器，旨在提高处理效率。

除此之外，没有人知道。此时，Intel已经放弃了在准备就绪时发布芯片和运输产品的典型节奏。Intel只是想在芯片和制造方面赶上竞争对手，并相信同时销售多代芯片可以为客户提供更多选择。

Intel首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger)在新闻发布会上回答HPCwire的问题时表示，服务器和 PC 出货量的定时发布可能会退居二线，因为定制芯片将在 2025 年之后流行。

基辛格表示，Chiplet 技术将模糊服务器产品和客户端产品之间的界限，而芯片制造将是根据客户需求将正确的部件拼凑在一起的问题。

基辛格表示，Intel可以将直接针对垂直行业的定制芯片组装起来，并快速完成。

他举了一些将人工智能或电信加速器芯片拼凑在一起的例子，这些芯片可以在Chiplet上实现安全和其他功能，而不必担心制作单片芯片。

Intel的分类芯片设计方法在 Falcon Shores 超级计算芯片上得到了体现，该芯片已经经历了多次迭代。最初的 Falcon Shore 芯片被设想为集成 CPU-GPU 芯片，很像 AMD 的 MI300 芯片。但Intel现在将 Falcon Shores 作为单独的 GPU 发布，可以灵活地将 CPU 附加到其上。

“我认为这是我们在很大程度上转向 ChatGPT 的一个支点，只是市场的转变和发展方式。因此，考虑到我们拥有的资产，我们希望确保充分利用两者的优势。”Intel数据中心 GPU 产品管理高级总监 Radhika Rao 在去年的 Supercomputing 2023 展会上接受 HPCwire 采访时表示。

基辛格表示，如果能够定制并将各种Chiplet放入一个封装中，创新就会变得更快。

“当你使用Chiplet时，你不会做那么大的芯片，而是使用更小的芯片。事实上，当我们进入 18A（四年内完成五个节点）时，我们几乎同时对客户端和服务器部分进行流片。这是我们以前从未做过的事情，”基辛格说。

云提供商需要更多的定制芯片来满足客户需求。Intel可以提供大量功能，将其封装到芯片中，然后为芯片提供商制造。

可以肯定的是，chiplet 并不是什么新鲜事。AMD 多年来一直将Chiplet设计与台积电的封装技术结合使用，而苹果公司则在 Mac 的 M 系列芯片中生产快速 PC 芯片，深度集成了内存和 I/O。

基辛格在 Meteor Lake 芯片 Core Ultra 发布会上举行的新闻发布会上发表了上述讲话，Core Ultra 是首款采用Chiplet设计的商用 PC 芯片。该芯片将 AI、安全、图形和 CPU Chiplet集成在一个封装中。不幸的是，最初的评论显示Intel更注重能效而不是性能，在大多数情况下，性能和能效低于苹果最新的 M 系列芯片，在某些情况下还低于 AMD 的 PC 芯片。

“我们着眼于 Core Ultra 封装——我们正在 Foveros 封装上进行创新，但我们将在这个Chiplet架构的下一代服务器部分上使用它，有很多方法可以模糊我们许多产品之间的界限。设计，”基辛格说。

Granite Rapids 和 Sierra Forest 芯片也将采用 Foveros 封装制成。

“一些人工智能工具确实让我们的速度变得更快。在我们将第一块硅片送入晶圆厂之前，所有这些都将得到正式验证。”基辛格说道。

Intel的市场进入将是垂直的，因为 SOC 最终将面向行业。

Intel执行副总裁兼可编程解决方案事业部首席执行官桑德拉·里维拉 (Sandra Rivera) 表示：“分解使我们拥有很大的灵活性。”该事业部已被分拆为组织内的一个独立实体。

芯片可以将最新工艺节点的区块集成到基础芯片中，从而可以与旧工艺节点的 I/O 等区块一起使用。里维拉说，这可以“更快、更经济地”将芯片推向市场。

较旧的单片芯片都是在单个工艺节点上制造的。Chiplet 允许 3 纳米芯片与旧节点的芯片配对，例如 28 纳米的电源管理芯片。许多模拟芯片不能很好地扩展到最新的工艺节点，并且在较旧的工艺节点上制造时更具成本效益。CPU 和 GPU 等基于性能的芯片通常使用最新的工艺节点。

一旦Intel超越 18A 的 Clearwater Forest 芯片（即 Angstrom 时代），从并发设计转向更流畅的设计理念将会变得更加清晰。Intel表示将按时达到18A。