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英特尔CEO:中国芯片制造,至少落后10年
来源: | 作者:chipnews | 发布时间: 2024-01-19 | 440 次浏览 | 分享到:

英特尔首席执行官表示,在美国和欧洲国家几十年来未能认识到半导体行业的重要性并让台湾和韩国成为全球领导者之后,COVID-19大流行是英特尔决定重新强调自身制造实力的决定性因素。帕特·基辛格周三在达沃斯告诉世界经济论坛主席克劳斯·施瓦布。


“布鲁塞尔或华盛顿从来没有进行过投票来废除这个行业,”他说,“但在亚洲国家——比如韩国、中国台湾和中国大陆——进行了投票来获得这个行业。他们长期致力于这一行业的发展。”产业政策、税收投资等等,吸引了这个行业,30年后,他们吸引了这个行业。”


基辛格当然指的是代工巨头台积电和三星,当今销售的大部分尖端半导体都是这两家公司生产的。随着美国制造商在未来几年扩大其代工服务业务,台湾和韩国公司将成为英特尔最大的竞争对手。


基辛格认为,西方的失败在于该行业专注于高利润方面,例如芯片设计,而忽视了离岸外包的低利润方面,例如制造。


“我们处于永远无法恢复该行业制造业的边缘,”他说。“如果一年后我开始重建英特尔,我认为我无法完成它。”


这一评论特别有趣,因为在前首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)被驱逐和基辛格(Gelsinger)重返英特尔之前不久,这家芯片巨头面临着来自投资者的压力,要求将其更多的生产组合转移到台积电(TSMC)等外包代工厂。


在斯旺承认英特尔的 7 纳米制造工艺(现在称为英特尔 4 和英特尔 3)严重落后于计划之后,压力就来了。


基辛格认为,如果没有 COVID-19 大流行以及随之而来的供应链混乱,外包的推动可能会成功。


“我们都醒了,我们意识到,‘天哪,发生了什么事,30 年的产业政策,我们失去了对我们的未来如此重要的东西’,”他说。“世界需要平衡、有弹性的供应链,这就是为美国和欧盟《芯片法案》创造环境的原因。”


基辛格:你知道,这个生意并不便宜


英特尔希望带着美国和欧盟(还有一些来自以色列)的大量 CHIPS 资金退出谈判桌。


该公司已经宣布了六个制造工厂项目,其中几个位于亚利桑那州,另外还有位于俄亥俄州、德国马格德堡和以色列加特镇的工厂。然而,尽管美国商务部已宣布向 BAE 和 Microchip 等公司拨款,但英特尔仍在等待其现金份额。


基辛格解释说,美国和欧盟芯片法案的价值分别为 530 亿美元和 430 亿欧元,对于实现确保本地制造的目标至关重要,因为生产半导体并不便宜或容易。


看看美国的《芯片和科学法案》,我们估计随着时间的推移,英特尔可能会获得 25 亿至 75 亿美元的资金和税收优惠。虽然这些数字很大,但即使是更大的金额也无法完全覆盖建造一座晶圆厂的成本,更不用说英特尔正在开发的六座晶圆厂了。


因此,基辛格预计第二轮 CHIPS 融资将会出现。


“我确实相信,在某个时候,他们需要成为第二个筹码,才能继续制定这些政策决策,”他说。


与半导体制造相关的极端成本是基辛格给出的美国和欧洲落后于台湾和韩国的原因之一。


“如果你想成为尖端的半导体供应商,你只需要每年投入20-300亿美元的资本,每年需要投入8-100亿美元的研发,并且需要这样做30年, “ 他说。“世界上只有三家公司有能力制造这些尖端芯片:台积电、三星和英特尔。”


中国失去的十年


尽管基辛格仍然相信英特尔将能够与台积电和三星竞争,但他似乎并不担心的一个国家是中国。


这位英特尔负责人预测,中国可能会扰乱成熟节点的市场。但是,当谈到领先的工艺技术时,基辛格打赌中国至少落后于该行业的其他国家和地区十年。


他认为,美国、荷兰和日本制定的出口政策为中国的半导体生产奠定了10至7纳米的底线。“我认为这是一个十年的差距,而且我认为这是可持续的十年差距。”