全球最大半导体盛会“一位难求”：国产化加速，行业复苏了？
来源:
|
作者:chipnews
|
发布时间: 2024-03-27
|
387 次浏览
|
分享到:
去年推迟到了6月举办的全球最大半导体峰会，今年重新回到了疫情前的时间表——在经过了三天的热闹后，参展规模超过往年的SEMICON / FPD China于3月22日在上海落下帷幕。
和国产化进程同步的，是半导体行业的周期和市场需求的变化。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，由于通胀加剧和终端市场需求疲软，预计2023年全球半导体市场规模同比下降9.4%，2023年上半年全球半导体销售额同比下降19.3%，半导体终端应用市场的结构性失衡仍在持续。不过，根据SEMI预测，经历了下行期的全球芯片行业有望在今年进入复苏通道——SEMI的数据显示，2023年全球半导体销售额预计同比下降11%，约为5300亿美元，而2024年有望增长10%以上，并在2030年突破1万亿美元。受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%；而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。在林海看来，复苏对半导体行业而言更像是一个“伪命题”，“市场的需求一直是庞大的，就看能不能突破技术解决问题”。他认为，技术较难突破的高端芯片始终是缺的，而能够较快做出来的上游原料则容易过剩。虽然半导体是高周期行业，但在中国，整个半导体供应链的几乎每个环节都处于国产化、补短和突破的过程中，因此不同环节的周期此起彼伏，整体行业的高周期性并不明显。梅茨格表示，人工智能和5G技术的发展带来了巨大的市场机遇，让全球的电子行业始终处于增长阶段，即使近年来增速有所放缓，仍然需要更大的产能来满足需求。而中国的新能源汽车市场始终强劲，不过消费品市场的复苏仍然面临一定的不确定性。随着芯片对于高纯度以及散热等需求越来越高，贺利氏正在通过材料领域的持续研发创新提供解决方案。梅茨格提出，行业整体处于向上的阶段，需要做的是在行业间加强沟通，“半导体的参与者需要合作得更加紧密，从而在满足市场需求的增长中达成共识”，以避免出现堵点。虽然国产化进程加速，地缘政治风险仍在加剧，但面对实实在在的市场蛋糕，半导体行业的不少外资仍在持续加码在华投资。今年秋天，贺利氏于两年前投资6亿元人民币开建的沈阳石英工厂将建成投产，实现产能成倍扩张。同时，成立了6年的贺利氏电子上海创新中心将启用新的设施，其在江苏常熟投资的新厂，也将于今年下半年投产，以弥补国内高端金属陶瓷基板产业空白。贺利氏电子化学材料还计划今年5月在上海化学工业区投资建设一座特种化学品工厂。“我们会持续跟着市场需求的增长扩大在中国的产能投资。”梅茨格说，“半导体行业长期仍处于上升的阶段，经济下行并不会带来太大的影响”。居龙也认为，在芯片无所不在的时代，全球半导体行业整体的增长势不可挡。今后预计还将每年保持6%～7%的复合增长。而中国还是全球最大的半导体市场。2023年中国大陆地区的逆势增长，体现出其对成熟节点技术强劲的需求以及产业发展的活力与韧性。对于包括贸易摩擦在内的诸多挑战，这是需要全球及全行业共同面对的。
