如今，芯片制造需要复杂、昂贵且污染严重的工艺。它需要关键的变革，从建筑设计到可持续材料和端到端制造，以满足对半导体日益增长的需求。为了实现这一目标，该行业正在采用最新技术来提高效率并满足环境要求。从最近这些年的发展情况来看，2024年全球半导体业将呈现以下发展趋势。
2024 年十大半导体趋势和创新的影响。初创公司和规模化企业正在开发专用集成电路 （ASIC），以适应物联网、人工智能和 5G。它们带来了经济价值并增强了制造能力。此外，汽车芯片提供高质量的传感器，以确保安全的驾驶体验。此外，企业正在向内部设计过渡，以实现个性化芯片设计。新颖的架构通过多组件集成和直接到芯片接口来扩展容量，从而确保更好的性能。可持续制造的努力使半导体企业能够在快速创新和生态考虑之间取得平衡。
半导体行业正在整合数字工具、制造技术以及材料和设计的新颖性。此外，越来越多的公司正在整合内部芯片生产，以解决芯片短缺问题。这将推动创新，使其易于扩展和部署的制造单元。未来的创新还将使个性化芯片更容易获得，同时使芯片生产更加高效，更重要的是，具有可持续性。
