上周，软银集团（SBG）旗下的半导体设计巨头ARM发布了2024年1~3月财报，销售额比上年同期增长47％，达到9.28亿美元，相比于2023年Q4 300万美元的净利润，环比大增约75倍，达到2.24亿美元。
上周，软银集团（SBG）旗下的半导体设计巨头ARM发布了2024年1~3月财报，销售额比上年同期增长47％，达到9.28亿美元，相比于2023年Q4 300万美元的净利润，环比大增约75倍，达到2.24亿美元。由于智能手机市场复苏以及人工智能（AI）需求高涨，该公司的收益扩大。随着人工智能芯片主导地位的争夺战愈演愈烈，ARM计划自研人工智能 （AI） 芯片，并力争在明年推出首批产品。
报道称，ARM公司将成立AI芯片部门，目标是在2025年春季打造原型产品，秋季开始量产，量产工作将外包给芯片制造商。目前，ARM负责设计芯片的基本架构。然后，它将其设计的许可证出售给高通和英伟达等公司，对它们的每笔销售收取版税。该公司声称，99%的高端智能手机都采用了ARM技术。这项计划或将使ARM公司增加数千亿日元的开发成本，预计软银集团将出资。据美国彭博社报道，软银集团正通过出售旗舰愿景基金投资组合中的资产，为可能进军人工智能和相关硬件做准备。除了自研AI芯片之外，软银还计划将AI与数据中心、机器人、发电厂等领域结合起来。软银集团创始人、董事长兼首席执行官孙正义对人工智能的发展非常乐观，他曾在2023年10月的采访中表示，通用人工智能将彻底改变航运、制药、金融、制造和物流等行业。
