市场研究机构集邦（TrendForce）最新调查显示，时序进入年中，中国大陆618销售节、下半年智能型手机新机发表及年底销售旺季的预期心理，带动供应链启动库存回补，对Foundry产能利用率亦带来正面影响，营运正式度过谷底。

观察中系Foundry动态，受惠于IC国产替代、China for China policy等趋势，中系Foundry产能利用复苏进度较其他同业更快，甚至部分制程产能开出脚步不及客户需求，已呈满载情况。

另一方面，因应下半年进入传统备货旺季，加上美国设备出口管制拖延扩产进度，产能吃紧情境可能延续至年底，使得原采取低价竞争、以价换量中系Foundry有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围。

本次中系Foundry涨价是针对下半年CIS等产能相对吃紧，且目前价格低于市场平均的制程节点，因不堪获利压力而补涨的措施，而非全面需求回暖的讯号，尽管本次特定制程向客户补涨成功，仍难回到疫情期间价格水准。

台厂方面，尽管受惠于OOC（out of China）转单需求，挹注PSMC、Vanguard 今年下半年产能利用率提升幅度优于预期，但整体成熟制程需求仍笼罩在总经疲弱的阴霾下，产能利用率平均仍落在70-80%，并未出现紧缺的状况。

仅有TSMC在AI应用、PC新平台等HPC应用及智能型手机高阶新品挹注下，5/4nm及3nm呈满载，今年下半年产能利用率可望突破100%，且能见度已延伸至2025年；加上考量海外扩厂、电费涨价等成本压力，TSMC拟针对需求畅旺的先进制程调涨价格。

值得注意的是，2024年持续受到全球通膨阴霾笼罩，终端需求复苏不显著，库存回补动能时强时弱，Foundry厂多半以价格优惠吸引客户投片以提升产能利用率，导致整体ASP（平均销售单价）走势下滑。

2025年全球也将有不少新增产能释出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新厂、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，预期成熟制程竞争仍相对激烈，将可能影响未来议价空间。

市场研究机构集邦科技（TrendForce）最新调查显示，大陆「618」促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，给大陆半导体晶圆代工产能利用率带来正面影响，营运正式度过低谷。

TrendForce指出，大陆晶圆代工产能利用回升脚步比同行更快，部分制程产能甚至无法满足客户需求，已呈满载情况。「因应下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，使得大陆晶圆代工厂将止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围。」

不过，这次晶圆代工厂涨价是针对下半年影像感测器（CIS）等产能相对吃紧，且目前价格低于市场平均价格的制程节点，为缓解盈利压力而进行的补涨措施，而非全面需求回暖的信号。尽管本次特定制程向客户补涨成功，仍难以回到疫情期间价格水准。

台厂尽管受惠于转单需求，力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）今年下半年产能利用率提升幅度优于预期，但整体成熟制程需求仍笼罩在经济疲软的影响下，产能利用率平均仍落在70%到80%，并未出现紧缺的状况。

仅有台积电在AI应用、PC新平台等高效能运算（HPC）应用及智能手机高阶新品推动下，5/4nm及3nm呈满载，今年下半年产能利用率将突破100%，且能见度已延伸至2025年；随着海外扩厂、电费涨价等成本压力，台积电计画针对需求畅旺的先进制程调涨价格。

值得注意的是，2024年全球通膨压力仍然存在，终端需求复苏不显著，库存回补动能时强时弱，Foundry厂多半以价格优惠吸引客户投片以提升产能利用率，导致整体平均销售单价（ ASP）走势下滑。

2025年全球也将有不少新增产能释出，如台积电熊本厂（TSMC JASM）、力积电铜锣厂（PSMC P5）、中芯国际（SMIC）北京/上海新厂、华虹无锡厂（ HHGrace Fab9）、华力微（HLMC Fab10）、晶合集成（Nexchip N1A3）等，预期成熟制程竞争仍相对激烈，可能将会影响未来议价空间。