晶圆代工龙头台积电先进制程打遍天下无敌手!业界传出，位于竹科宝山的2纳米厂将于8月开始NTO（New Tape Out，新产品流片），抢得头香的依旧是苹果，之后AMD等大厂也会接力跟上。业界预估，宝山、高雄两地合计2纳米制程初期月产能将达到6万片，拼同步量产支应大客户需求。

业界消息指出，台积电2纳米生产基地位于竹科与高雄，其中，宝山二期于今年上半年进机、8月开始NTO，明(2025)下半年进入量产，初期月产能约3万片；而高雄厂也会在今年下半年逐步展开装机，预计2026年上半年量产，初期月产能规划与宝山相同。

据消息，台积宝山、高雄厂正式量产后，将进入产能拉升（ramp up）阶段，到了2027年合计将来到12~13万片/月左右，两厂都会生产第一代2纳米及第二代、采用背面电轨（backside power rail）的N2P。至于之后的A16、A14制程则会分别在2026年、2027年接力量产。

台积电2纳米制程，将再度领先全球！竹科宝山的首座2纳米厂于第二季开始装机以来，在设备商与供应链厂商全力配合下，传出进展顺利，这周将开始试产，比市场预计的第四季提前，明年量产时程是否会跟着往前备受关注；因应AI订单需求，第二座厂也赶工兴建中，高雄2纳米厂也紧锣密鼓施工中。

不畏南韩三星持续叫阵，台积电稳扎稳打，今年以来再三强调2纳米制程技术研发进展顺利，将如期在2025年量产，届时也会是业界最领先的技术；2纳米将新采用纳米片（Nanosheet）电晶体结构，预期效能及功耗效率将提升一个世代，以满足客户日益增加的AI芯片需求。

台积电五纳米、3纳米均领先业界，公司指出，今年下半年将会看到更多AI相关的高效能运算（HPC）、手机产品进入3纳米制程。目前全世界有九十九％的AI芯片由台积电生产，台积电结合3Ｄ先进封装技术平台，将让AI能获得更广泛应用。台积电估算，今年3纳米产能将较去年增加三倍；供应链传出下半年月产出将达九万片起跳。

台积电也指出，2纳米并发展出背面电轨（backside power rail）解决方案，此一设计最适于高速运算相关应用，估背面电轨将使速度提升1％至12％，逻辑密度提升10％至15％，目标明年下半年向客户推出、2026年量产。

外资也看好台积电营运前景，纷调高目标价。