高通新芯片，瞄准中端 AI 市场
高通近日推出了骁龙 7s 第三代移动平台，延续 7 系列为更多用户带来增强功能的强劲势头。新平台提供设备上生成 AI 功能，支持包括Baichuan 7B、1B 参数的 Llama 2 等 LLM。
高通近日推出了骁龙 7s 第三代移动平台，延续 7 系列为更多用户带来增强功能的强劲势头。新平台提供设备上生成 AI 功能，支持包括Baichuan 7B、1B 参数的 Llama 2 等 LLM。它还具有由强大的 Qualcomm Adreno™ GPU 提供支持的全新冒险型移动游戏体验，以及专业级相机和视频拍摄功能，例如 12 位三重 ISP 和 4K sHDR。
该处理器的亮点包括：
Snapdragon 7s Gen 3 移动平台是“s”领域的最新成员，它利用 7 系列中特别挑选的功能，让高通的先进技术更易于所有人使用，包括生成式 AI、移动游戏、相机和视频等。
该平台全面达到了新的性能高度，得益于最新的 Qualcomm® Kryo™ CPU，CPU 性能提升近 20%，GPU 加速高达 40%，AI 性能提升 30% 以上，整体功耗节省 12% 。
预计 Realme、三星、夏普和小米等领先的 OEM 厂商将在未来几个月内宣布采用 Snapdragon 7s Gen 3。
高通技术公司高级副总裁兼移动手机总经理克里斯·帕特里克表示：“通过选择包括设备上 AI 支持在内的 7 系列顶级功能，骁龙 7s Gen 3 将把 7 系列的最佳功能带到更多中端设备中。该平台再次证明了我们致力于为各个价位的消费者提供一流移动体验的承诺。”
高通曾承诺其命名结构将不再令人困惑，但如果你对骁龙并不熟悉，那么要知道这款芯片与今年早些时候发布的骁龙 7+ Gen 3 之间的区别，就需要知道名称中每个字符的含义。与之前的骁龙 8s Gen 3 非常相似，这款芯片希望保留 7 和 7+ Gen 3 的最重要元素，同时降低价格。我们仍在谈论中端手机，但它是你可能会在 300 至 400 美元的价格范围内找到的那种设备，而不是 400 至 500 美元的范围内。 如今，“最重要的元素”通常意味着人工智能技能——至少在 Android OEM 眼中是这样。与主要出现在 Realme 和小米设备上的骁龙 7s Gen 2 以及今年在欧洲推出的 Moto Edge 50 Fusion 相比，高通声称 CPU 性能提高了 20%，AI 性能提高了 30%，整体功耗降低了 12%。再加上高通声称可以将游戏速度提高 40% 的全新 Adreno GPU，这听起来像是一款相当令人印象深刻的芯片——当然，前提是价格合理。 深入研究其规格表，高通最新的 64 位芯片采用的是相当可预测的 1x3x4 架构。其主要 2.5GHz 核心和三个 2.4GHz 性能核心均为 Cortex-A720，而四个 1.8GHz 效率核心均为 Cortex-A520。这使得它介于之前的 Snapdragon 7 Gen 3 芯片组之间，并且在功率和核心结构方面更接近最新的 Snapdragon 7+ Gen 3。与 Snapdragon 7s Gen 2 中的 A78 和 A55 核心相比，您很可能在这里发现节能提升。
与以往一样，高通正在通过这款芯片大力推动其设备上的 AI 功能，这要归功于其专用的 NPU。骁龙 7s Gen 3 完全支持 Baichuan-7B 和 Llama 2，并且可能用于将我们在三星手机上看到的一些设备上的功能带到更低的价格点。明年的 Galaxy A 系列能否加入 Galaxy AI 的世界？有了这样的芯片，这肯定似乎只是时间问题，而不是是否的问题。
但即使你不关心人工智能，这似乎也是高通推出的又一款值得尊敬的中端芯片组，高通如今在制造 SoC 方面非常出色，几乎很容易将其视为理所当然。至于你何时会看到这款芯片组开始出现在智能手机中，小米将在下个月率先发布公告——最早可能在 IFA 上。不过，三星被列为合作伙伴，希望确保美国市场的设备能够搭载这款特定的芯片组。