近日，一则关于小米公司正在开发内部芯片的爆料引起了业界的广泛关注。据消息源 Yogesh Brar 8 月 26 日发布博文爆料，称小米将在2025年上半年推出定制手机SoC芯片解决方案，据说该芯片采用台积电的 N4P（第二代 4nm）工艺，性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。消息源还透露该芯片采用紫光展锐（Unisoc）的 5G基带。
根据台积电的规划，其将于2025年下半年量产最先进的2nm制程，届时N4P（4nm）制程已经落后于2nm约三代左右（中间还隔着N3E、N3P）。因此，小米2025年推出的自研手机SoC利用台积电N4P代工是有可能的。对于小米来说，开发自有芯片与外部手机芯片的成本上升有关。一位高通高管此前曾暗示，即将推出的骁龙8 Gen 4比骁龙8 Gen 3更贵。此外，该公司可能会向其合作伙伴收取使用其下一代5G基带的溢价。鉴于这些商业惯例，小米迫切需要采取行动来减少对外部芯片厂商的依赖。
小米定制芯片解决方案从未打算摆脱“现成部件”，但它代表着迫切需要实现自给自足。小米不太可能在2025年上半年推出定制SoC芯片时完全摆脱高通，但就像打算推出内部5G基带的苹果一样，需要打下坚实的基础才能达到新的里程碑。
