技术封锁给中国芯片产业带来了很大压力，但中国的半导体产业正在加速发展。

回顾过去10年，我国集成电路产业不仅在规模上保持着高速的增长态势，在质量上也实现了飞跃式的提升，国产化水平大幅提高。

2013年全国集成电路生产数量与进口数量的比例为32.58%，2024年上半年，这一比例上升至近80%。

8月7日，海关总署发布的数据显示，2024年1-7月，我国集成电路出口6409.1亿元，同比增长25.8%，在出口的重点商品中，增幅仅次于船舶；累计进口额同比增长14.4%，进出口累计数据已连续7个月保持双位数增长。

今年7月，我国集成电路出口金额985.6亿元，同比增长26.77%，出口额已连续9个月同比增长。

2024年上半年，中国芯片累计产量为2071.1亿颗，同比增长28.9%。据海关总署数据，中国芯片产品贸易累计出口765.9亿美元。

中国芯片产业的显著进步，并非仅仅依赖于国内企业的团结协作推动行业发展，在科技限制背景下，国内制造商不得不调整策略，将芯片采购的重点从“成本控制”转向更加注重“供应链的安全性”。

这一转变，客观上为国内的相关企业开辟出了更为广阔的发展空间和成长机遇。

值得注意的是，据《朝鲜日报》报道，三星也已关闭平泽2号线（P2）和3号线（P3）超过30%的晶圆代工生产线，计划年底前生产线关闭规模扩大至50%，包括4nm、5nm和7nm产线，以降低产能和成本。

此举也可能与台积电事件有关，三星需暂停对中国大陆客户7nm及以下先进制程的供应。中国无晶圆厂芯片设计公司的订单占据三星业务的很大比例，这一操作也导致三星“抛弃”了一些中国客户。

在如此严峻的技术限制之下，中国芯片产业能否成功抵御并持续发展？

芯动力·中国造：

企业研发创新引领芯片革命

我国芯片产业快速壮大离不开产业环境的不断完善。

早在2020年，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业政策》，从多方面促进芯片产业发展。

各地方也不断出台相应政策。2022年，上海科经委发布了《浦东新区促进集成电路和新一代通信产业高质量发展专项操作细则》，2023年，无锡发布了《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》，这些政策为相关企业与研究机构铺设了坚实的政策基石。

伴随着集成电路产业的高速发展，企业区域集聚效应也日益显著，长三角地区（包括上海、江苏、浙江、安徽等地）成为国内最主要的集成电路开发和生产基地，，产业规模上占据全国半壁江山。

面对持续的制裁挑战，小米、OPPO、vivo等中国大陆企业已深刻认识到技术升级的重要性，特别是在旗舰产品中加大芯片技术研发力度。

10月9日，联发科成功研发的新一代旗舰芯片凭借3nm工艺，在性能、质量上实现了30%的提升，并进一步优化了能耗，这一成就引发了国际热烈反响。

研究显示，华为手机也已采用自主研发的麒麟芯片及5G射频芯片。华为技术负责人兼总经理张平安则指出，华为策略已从单一关注纳米制程的追踪，转向推动深入的架构革新。业界分析甚至预测，华为有望在明年推出采用3nm工艺技术的芯片。

中国芯片产业正疾步追赶国际前沿，尽管在尖端工艺技术上与美国尚有差距，但面对挑战，中国正通过加大研发、生产及产业链建设的投入，力促技术自主与产业自立。中国芯片产业在逐步重塑全球半导体市场格局，未来既充满挑战，也饱含无限机遇。