本月初，德国经济部曾发布公告，呼吁芯片公司申请新的补贴，但最终数字仍不确定。德国新政府将于 2 月选举产生，届时可能会制定自己的预算，这给目前申请补贴的芯片公司带来了不确定性。

世界各国政府一直在向芯片行业投入公共资金，以推动从尖端人工智能到日常电子产品等所有领域的零部件本地化生产。这一举措是在新冠疫情期间供应中断，以及中美因台湾问题而加剧的紧张局势可能影响关键技术的关键来源之后采取的。

2023 年通过的《欧洲芯片法案》旨在加强欧盟的半导体生态系统，到 2030 年将其市场份额翻一番，达到全球生产能力的 20%。

德国芯片行业遭遇了两次重大挫折。英特尔在马格德堡投资 300 亿欧元兴建的芯片工厂原本有望成为欧盟芯片法案支持的最大项目，并获得 100 亿欧元的补贴，但这家陷入困境的美国公司在 9 月份推迟了该计划。Wolfspeed 和 ZF Friedrichshafen 也撤回了计划在德国西部建立的芯片合资企业。

根据《欧洲芯片法案》，德国首轮芯片补贴获得给了英特尔以及英飞凌与台湾半导体制造公司在德累斯顿的合资企业。

欧盟行业组织欧洲工业协会 (ESIA) 负责人周五表示，欧盟委员会应扩大加强其计算机芯片行业的计划，将“基础和传统”半导体纳入其中，因为该地区的大部分优势都在于这些领域。

委员会正在讨论《欧洲芯片法案》的可能后续行动，该法案于 2023 年 4 月推出，作为一项 430 亿欧元（469.6 亿美元）的补贴计划，旨在到 2030 年将欧洲在全球芯片市场的份额提高到 20%。

欧盟委员会即将上任的技术政策负责人亨娜·维克库宁 (Henna Virkkunen) 上周在欧洲议会的听证会上承诺，将在 2023 年立法的后续行动中重点关注量子计算等新兴技术，该立法目前正在讨论中。

上周接任欧洲半导体行业协会主席的雷内·施罗德表示，欧洲的芯片行业支持Virkkunen的观点，但同时也认为需要加强现有芯片生态系统的部分内容。施罗德在电话采访中告诉路透社：“我们呼吁委员会出台《芯片法案2.0》......涵盖传统半导体和基础半导体。”

欧洲芯片制造商，如 ESIA 成员英飞凌, 恩智浦以及意法半导体在现有的芯片制造技术中处于领先地位，并在微控制器、功率半导体和传感器方面不断取得进步。欧洲的汽车和工业公司反过来依赖这些芯片。

施罗德表示，ESIA 渴望与新委员会密切合作，制定路线图，确保研究投资与商业需求相匹配，并最终实现扩大。

新委员会的重点是安全、竞争力和增长，预计将使用更广泛的政策工具来推动芯片行业的发展。冠状病毒大流行期间的短缺和中美技术竞争使人们对其战略意义的认识进一步加深。

上一届欧盟委员会于 7 月对“传统”芯片启动了一项广泛的行业调查，以征询人们对这些芯片在供应链中的使用情况的看法，并衡量中国企业大规模扩大制造能力所带来的竞争威胁。

施罗德表示，欧盟倾向于与美国、日本和韩国等国家建立多种激励和伙伴关系，“而不是依赖限制性和保护性措施的防御性方针”。