股票市场往往是行业表现的领先指标：截至2023年12月中旬，全球前10大芯片公司的总市值为3.4万亿美元，比2022年11月的1.9万亿美元增长74%，比2021年11月的2.9万亿美元增长17%。
通常情况下，存储芯片市场是最大的波动因素。2022年，存储销售额接近1300亿美元，略低于整个芯片市场的23%，但到2023年，存储芯片的销售额下降了31%（约400亿美元），而逻辑存储芯片的销售额仅下降了1%。预计2024年全年，市场将恢复几乎所有的份额，销量预计将达到2022年的水平。但如果我们排除存储芯片，2023年行业的其他部分也有所下降，但仅下降了3%左右。
在终端市场方面，PC和智能手机的销量预计将在2024年增长4%，而2023年这两个销量分别下降14%和3.5%。这两个终端市场恢复增长对半半导体行业可能很重要：例如，在2022年，通信和计算机芯片（包括数据中心芯片）的销售占全年半导体总销售的56%，而汽车和工业仅占14%。
另外两个衡量行业健康状况的重要指标是库存和晶圆厂利用率。截至2023年秋季，库存仍保持在600多亿美元的高位，与前一年持平，而减少销售的过程将对2024年上半年的销售构成重大阻力；此外，晶圆厂的利用率目前仍较低，并一度在2023年第四季度降至70%以下；在供应短缺时期，晶圆厂利用率可以轻松达到90%以上，因此，保持高利用率可以保证行业盈利。与此同时，随着美国和欧洲增加国内芯片制造，产能也在增长。
德勤在分析2024全球行业表现时，深入探讨了五大主题：生成性AI芯片以及半导体公司如何使用Gen AI；智能制造趋势；全球需要更多的组装和测试能力；芯片产业知识产权（IP）如何成为网络攻击的目标——这是一个全新的威胁水平；地缘政治，着眼于围绕先进节点制造设备和技术的出口控制（以及先进的Gen AI半导体技术）。
德勤认为，AI芯片热潮会影响整个芯片行业，预计2024年AI芯片的销售额将超过500亿美元，这一新兴热门市场是全行业的有利因素，预计将占总销售额的8.5%：其中一部分将来自于在高级节点上制造的逻辑处理器，一些来自于高级高带宽内存（HBM3），一些来自于高级2.5D封装，还有一些来自于高级连接芯片。在每个类别中，这些由Gen AI驱动的芯片都是同类中最昂贵的。
在2022年，超过一万亿的芯片以平均每片0.57美元的价格售出。与此同时，2023年，一些Gen AI芯片的售价为每个4万美元（比平均价格高出七万倍），因此，价值500亿美元的芯片可能只相当于125万个芯片，不到全年芯片总销量的0.1%，在单位产量和制造能力中只占相对较小的一部分，这也正凸显出AI芯片行业的重要性：如上所述，在行业利用率低于70%的情况下，Gen AI芯片销售的腾飞对于少数销售这些芯片或这些芯片的部分公司来说是一个好消息。
但是，为了使行业在所有流程节点上实现最佳利用，除了Gen AI之外，其他类型的芯片可能需要看到更强劲的需求。
近年来，美国政策制定者对中国各类半导体和半导体制造技术实施了出口管制，因为政策制定者辩称它们具有军事用途而受到限制，其他一些国家也对中国实施了类似的限制。可能在2024年变得越来越重要的是围绕两项关键半导体技术的看法：先进节点制造本身和加速AI的芯片，这两项技术在2022年都受到了一定程度的限制，到2023年10月限制进一步收紧。预计2024年将看到这些限制的后果，以及可能的进一步限制。预计公司将努力平衡销售，同时仍遵守不断变化的限制，也可能做出反制裁的举措，以及看到受这些限制影响的国家的先进节点能力的新发展。中国政府已经采取了一系列措施，并投入了数十亿美元来实现芯片的自给自足（或至少更加自给自足）。中国是落后节点（约50—180纳米）和中间节点（14—45纳米）的主要参与者，约占全球产能的25%，而且还在不断增长。然而，对于先进的节点制造（10纳米及以下），人们普遍认为，极紫外线光刻（EUV）对制造这些芯片至关重要。美国的许多限制都是围绕深紫外（DUV）和EUV机器及其支持技术，这被认为是制造先进节点芯片的有效障碍。2023年夏天，据报道，中国一家领先的芯片制造商正在为一款高端智能手机品牌生产7纳米芯片，可能使用了具有多重图案和精确对准的预限制高级DUV光刻工具。用这些方法制造5纳米芯片可能是可能的，但预计价格昂贵、速度慢，而且可能对成品率产生负面影响。预计2024年半导体销售增长最快的市场将是旨在加速Gen AI工作负载的芯片，德勤预测，这一市场今年将达到超过500亿美元，占全球全年芯片销售的近10%，而2022年为零。美国正在限制这些芯片在特定地点的出口，但这些限制一直在迅速发展。需要明确的是，限制通常是针对所有类型的高性能计算芯片，而不仅仅是Gen AI。到目前为止，美国的做法是对具有某些功能的芯片实施出口限制。在2022年，出口控制主要围绕最大互连速度，这意味着一些Gen AI芯片受到限制，但一些较老的Gen AI芯片，以及设计的互连速度较低的新芯片则可以出口。但美国在2023年10月进一步收紧了规则，并对性能密度施加了新的上限，特别是FLOPS/mm²，导致一些以前不受限制的Gen AI芯片成为出口管制的对象。政府的限制和芯片行业出售芯片的愿望之间的紧张关系可能会进一步升级。考虑到这些正在进行和不断发展的限制，一些受限制的目的地是大型芯片和设备市场，比如出口限制，这可能会严重影响芯片和设备公司的收入。这给业界留下了一个需要考虑的关键问题：即使限制芯片或芯片制造技术实现了短期的地缘政治目标，是否会导致受限制的国家开发自己的解决方案并在这些地区实现自给自足？同样，对芯片或芯片制造技术限制的增加，可能会导致中国或其他国家对老一代芯片和重要原材料实施自己的出口限制。美国商务部在2023年12月下旬宣布，将在2024年对美国当前一代以及成熟节点或遗留芯片的供应链进行调查，这些新发现可能会导致重大转变，特别是对于汽车和国防等大量使用这些芯片的行业。对未来的指引——2024年半导体行业的高管们应该格外注意以下方面：传统终端市场的需求可能仍然疲软，但专业芯片的需求可能会在今年更加强劲，半导体公司应与这些动态变化的终端市场需求驱动因素一起管理库存水平，包括为某些产品类别创建缓冲库存，同时为其他产品的订单重新谈判合同条款腾出空间。半导体公司应该成为生态系统的驱动者和协调者，例如通过与终端客户建立更直接的沟通和远见，以获得对需求的更大的可见度，并加强他们的工程关系。随着半导体设计、Gen AI芯片、先进材料和零部件以及先进封装和测试等领域的一系列利基市场参与者和初创公司的出现，半导体上市公司应该计划并追求有针对性的并购交易，并寻找购买有吸引力资产的机会，或许与私募股权投资者合作，或者与私募股权投资者展开竞争。随着地缘政治问题的升级，以及西方国家与中国的关系在2024年继续发展，作为构建弹性供应链战略的一部分，半导体公司应密切关注替代采购地点，并定期审查与全球供应商和关键地区和国家分销渠道合作伙伴的合同。此外，他们可能需要评估直接吸引一些客户，因为地缘政治紧张局势可能会破坏渠道关系。虽然美国和欧盟的目标是通过在岸、友港和近岸来进一步加强其国内和区域芯片制造能力，但芯片公司应该记住，在这些地区的跨境并购交易和战略商业投资可能会带来更严格的税收和监管考虑。在2024年为增长和扩张融资时，半导体公司还应注意为未来投资保留现金。他们在举债时尤其应该考虑利率变化的影响，在瞄准从私募股权和风险资本退出或企业剥离的利基市场参与者时，应该评估估值倍数。随着人才竞争的持续，并在2024年渗透到整个半导体供应链，行业高管应该扩大寻求人才的范围，例如，从“友好外包”地区（friendshore）寻找人才、招募熟练移民劳动力、提高技能和交叉技能的内部员工、雇佣零工工人、甚至与初创公司和加速器合作；此外，AI可能有助于解决一些人才短缺问题，但反过来也可能造成人才短缺，因为芯片公司希望在竞争激烈的市场中雇佣具有AI技能的人。
