一、半导体行业概述与发展趋势半导体行业是现代科技的核心，被誉为“工业粮食”，虽会经历周期性波动，但长期规模稳步上升。据WSTS预测，2024年全球半导体市场同比增长19.0%，达6270亿美元。集成电路产业链涵盖设备、材料、设计、制造及封测等环节，设计和制造是利润核心。行业特点包括硅周期与经济周期叠加、下游应用持续迭代以及“牛鞭效应”导致的供需失衡。技术发展动力主要来自“摩尔定律”和“安迪 - 比尔定律”，政策支持如中国的大基金扶持政策也是重要驱动力。
半导体行业是现代科技的核心，被誉为“工业粮食”，虽会经历周期性波动，但长期规模稳步上升。据WSTS预测，2024年全球半导体市场同比增长19.0%，达6270亿美元。集成电路产业链涵盖设备、材料、设计、制造及封测等环节，设计和制造是利润核心。行业特点包括硅周期与经济周期叠加、下游应用持续迭代以及“牛鞭效应”导致的供需失衡。技术发展动力主要来自“摩尔定律”和“安迪 - 比尔定律”，政策支持如中国的大基金扶持政策也是重要驱动力。
半导体产业链包括设计、制造、封测、设备、材料和EDA工具等环节。中国大陆芯片设计公司超三千家，但在EDA工具市场受海外巨头垄断。制造和封测环节属重资产模式，中国台湾晶圆代工领先，中国大陆封测具核心优势。
和材料市场受晶圆厂资本开支和库存等因素影响大，但随着全球晶圆代工产业向中国大陆转移，国内相关公司迎来快速发展机遇。美国在半导体产业保持领先地位，通过“送梯子”和“抽梯子”的策略，即先扶持后打压对手。美国对中国大陆半导体产业打压不断升级，从晶圆代工到设备、芯片设计等全产业链环节，试图打断中国半导体产业升级步伐，使中国半导体供应链自主可控变得迫切，国产替代重要性凸显。半导体行业深度融入经济运行，“硅周期”与宏观经济周期叠加，呈现明显周期性。存储芯片是行业“大宗商品”，其周期波动对整体市场影响显著。需求不确定性导致的“牛鞭效应”也是行业面临的重要挑战之一。中国政府出台一系列政策支持集成电路产业发展，如税收优惠、研发支持等。2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期成立，注册资本达3440亿，显示国家对半导体产业的高度重视和支持力度。2024年全球半导体市场预计全面增长，内存和逻辑芯片是主要增长动力。亚洲多数国家电子产品生产增长良好，中国台湾在AI服务器生产方面表现强劲。全球半导体资本支出与市场规模的比率变化显示，高支出与销售比可能预示着市场调整风险。半导体生态链包括设计、制造、封测、设备、材料和EDA工具等环节，各环节间存在合作与博弈。设计制造企业与上游公司在技术优势和发展天花板间寻求平衡。芯片设计领域，逻辑、存储和模拟电路是主要部分。
半导体产业历经多次转移，美国通过政策扶持和市场机制保持领先地位。韩国通过政府支持和企业逆势投资在存储器领域实现赶超。美国对中国大陆半导体产业打压不断升级，从贸易限制到技术封锁，影响中国半导体产业发展。面对美国限制，中国采取反制措施，如加强相关两用物项对美国出口管制，行业协会呼吁企业谨慎采购美国芯片。美国政策可能导致全球半导体供应链重构，尤其先进逻辑产能分布受影响。对中国而言，短期内高端领域如AI产业发展可能受限，但长期看将倒逼国内自主可控能力提升。2024年全球半导体市场预计同比增长19.0%，达6270亿美元。2025年预计增长11.2%，市场规模约6970亿美元。中国大陆拥有3000多家设计公司，但EDA工具市场被海外三大巨头高度垄断。晶圆代工市场呈一超多强格局，台积电市场占有率64.9%。中国大陆的长电科技、通富微电和华天科技位居封测全球前十。中国是全球最大的半导体设备市场，2023年占比34%。全球半导体材料市场2023年销售额从2022年的727亿美元下降8.2%至667亿美元。半导体行业与宏观经济周期叠加，呈现明显周期性。需求预测不准、订单交付延迟、短缺博弈和意外因素扰动导致供需失衡的“牛鞭效应”是行业面临的重要挑战。摩尔定律推动芯片设计和制造技术不断进步，安迪 - 比尔定律描述了硬件与软件升级之间的关系。2024年5月，国家集成电路产业投资基金三期成立，注册资本3440亿。2000年以来，中国政府出台一系列政策支持集成电路产业发展，包括税收优惠、研发支持等。2023年亚太地区半导体销售额达2900亿美元，占全球市场的53%。中国是亚太地区最大的单一市场，占亚太市场的53%，全球市场的29%。美国对中国大陆半导体产业的打压不断升级，从2019年起对华为制裁到2022年8月的《芯片与科学法案》，再到2024年12月将140家中国半导体相关企业列入实体清单。2024年12月3日，中国商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，多家行业协会呼吁企业谨慎采购美国芯片。中科飞测、芯源微、盛美上海、长川科技、华海清科、富创精密。材料方面，推荐安集科技、鼎龙股份，建议关注江丰电子。EDA工具方面，推荐华大九天，AI及相关赛道，推荐海光信息，关注寒武纪、龙芯中科。HBM方向，推荐华海诚科，关注联瑞新材。网络芯片和光电子领域，推荐盛科通信、源杰科技。存储芯片在2017年半导体上行周期中，同比增速突破60%，2019年周期向下时，跌幅也明显更大。存储芯片市场具有大宗商品特性，价格敏感，受市场供需情况波动大。
2023年全球半导体材料市场销售额从2022年的727亿美元下降8.2%至667亿美元，2024年预计反弹，2028年总收入将超过840亿美元。60年代至90年代，日本在消费电子和存储器领域崛起，一度超过美国。90年代后，韩国在存储器领域崛起，三星在政府支持下持续逆势投资，1992年完成DRAM的赶超。2000年之后，中国大陆政府对半导体重视度提高，市场份额稳步提升，2023年达到7.2%。美国对中国大陆半导体产业的打压始于2019年对华为制裁，2022年8月《芯片与科学法案》通过，禁止美国企业向中国提供可用于14nm以下先进制程芯片制造的设备。2022年10月7日，BIS对中国先进计算和半导体制造项目实施了一系列新的且更有针对性的出口管制。2023年10月17日，BIS进一步加严限制中国购买和制造高端芯片的能力，将中国GPU企业列入实体清单。2024年12月2日，BIS将140家中国半导体相关企业列入实体清单，HBM首次受限。全球影响方面，晶圆制造产能区域分布上，BCG预测美国将在2022至2032年间将晶圆厂产能提高203%，增幅居世界首位，从而将扭转数十年来的下降趋势，并将其在全球晶圆厂总产能中的份额从目前的10%提高到2032年的14%。先进逻辑产能从2022年几乎分布在韩国和中国台湾，到2032年超过40%分布在这些地区之外。美国从2022年没有生产先进逻辑芯片到2032年将生产28%的
