半导体快讯（202502）
全球销售增长与政策支持全球半导体销售额：根据半导体行业协会的数据，2024年11月全球半导体销售额达到578亿美元，同比增长20.7%。国防部更新中企名单：美国国防部更新了在中国运营的中国军事公司名单，新增了长江存储技术、腾讯和宁德时代等科技公司。中芯国际和长江存储仍列在名单上。
全球销售增长与政策支持
全球半导体销售额：根据半导体行业协会的数据，2024年11月全球半导体销售额达到578亿美元，同比增长20.7%。
国防部更新中企名单：美国国防部更新了在中国运营的中国军事公司名单，新增了长江存储技术、腾讯和宁德时代等科技公司。中芯国际和长江存储仍列在名单上。
技术创新与演示
Imec展示新技术：Imec展示了基于
GaAs）的多量子阱纳米脊激光二极管，这些器件是在其CMOS原型线上单片集成到300毫米硅片上的，展现了直接外延生长高质量III-V族材料在硅上的潜力。
CES亮点：
NVIDIA CEO黄仁勋介绍了新的游戏和笔记本电脑GPU、开发物理AI系统的新平台以及个人AI超级计算机。
特尔推出了新的
处理器，适用于桌面、移动、游戏和边缘应用。
AMD宣布其处理器将为Dell Pro设备提供动力，并发布了新的游戏和PC处理器。
Synaptics展示了其Astra物联网平台，这是一个优化多模态边缘AI工作负载的可扩展嵌入式开源软件解决方案。
美光宣布了其内存和存储产品线的新成员。
购Lyncée Tec：Park Systems收购了数字全息显微镜技术提供商Lyncée Tec，以增强其光学计量业务。
Caddis Cloud Solutions与Mission Critical Group合作：两家公司将共同开发新的数据中心电源解决方案，简化数据中心开发，减少浪费并优化供应链管理。
汽车行业进展
软件定义汽车转变：向软件定义车辆的转变正在改变汽车设计的各个方面，包括硬件的选择、添加时机及其淘汰决策。
NXP收购TTTech Auto：NXP计划以6.25亿美元收购奥地利SDV解决方案提供商TTTech Auto。
Arm与Aston Martin Aramca Formula One合作：Arm成为Aston Martin Aramca Formula One车队的官方AI计算合作伙伴。
Siemens EDA与Cognizant合作：双方合作推出面向软件定义车辆的解决方案加速器。
本田发布新电动车：本田展示了配备Level 3自动驾驶功能的新电动车，预计2026年在俄亥俄州本田EV中心投入生产。
行业趋势与合作
SEMI预计新工厂建设项目：SEMI预测2025年将开始18个新的晶圆厂建设项目，其中大多数3个200毫米和15个300毫米的新设施预计将在2026年或2027年开始运营。
Capgemini调查芯片供应链担忧：一项来自Capgemini的新调查显示，下游企业对半导体供应链存在担忧，一半的受访企业担心芯片供应商无法满足需求。
美光新加坡
工厂奠基：美光在新加坡破土动工建设新的高带宽内存（HBM）先进封装设施，预计2026年开始运营。
收购与投资
Cohu完成收购Tignis：Cohu完成了对Tignis的收购，Tignis是一家提供AI半导体工艺控制和基于分析的监控软件的供应商。
购Lyncée Tec：Park Systems收购了数字全息显微镜技术提供商Lyncée Tec，以增强其光学计量业务。
Caddis Cloud Solutions与Mission Critical Group合作：两家公司将共同开发新的数据中心电源解决方案，简化数据中心开发，减少浪费并优化供应链管理。
汽车行业进展
软件定义汽车转变：向软件定义车辆的转变正在改变汽车设计的各个方面，包括硬件的选择、添加时机及其淘汰决策。
NXP收购TTTech Auto：NXP计划以6.25亿美元收购奥地利SDV解决方案提供商TTTech Auto。
Arm与Aston Martin Aramca Formula One合作：Arm成为Aston Martin Aramca Formula One车队的官方AI计算合作伙伴。
Siemens EDA与Cognizant合作：双方合作推出面向软件定义车辆的解决方案加速器。
本田发布新电动车：本田展示了配备Level 3自动驾驶功能的新电动车，预计2026年在俄亥俄州本田EV中心投入生产。