2025年8月22日，中国商务部对美国企图全球禁用中国先进计算芯片的行为发表严正谈话，指出美方措施“严重损害全球半导体产业链供应链稳定”。这一事件再次凸显半导体国产替代的紧迫性。
2025世界半导体博览会6月在南京开幕，聚焦 “AI驱动下的算力跃迁”与“先进封装技术的突破” 两大主题。全球近200家领军企业展示从设计、制造到封装测试的全链条创新成果，AI芯片与先进封装成为核心焦点。DDR4 价格在2025年第三季度出现反常上涨，预计环比涨幅达40%-45%。国际巨头三星、SK海力士等削减DDR4产能转向HBM和DDR5，为国内存储企业创造结构性机会。在此背景下，我们精选8家兼具技术壁垒、成长确定性与政策红利的半导体龙头企业，助您把握产业变革中的投资机遇。
主营业务：国内唯一覆盖刻蚀、沉积、清洗全环节的半导体设备制造商，产品广泛应用于14nm以下先进制程。核心逻辑：美国232条款半导体设备关税箭在弦上，国产设备导入窗口期缩短，公司14nm以下制程设备已进入中芯国际、长江存储供应链。成长性：2024年营收298.38亿元（+35.14%），合同负债增长36%，新增订单饱满；大基金三期首批投资锁定设备领域，公司为首要受益标的。主营业务：刻蚀设备全球领先，覆盖5nm以下先进制程，客户包括台积电、三星等头部晶圆厂。核心逻辑：AI算力驱动3D NAND堆叠层数倍增，刻蚀步骤占比提升至50%，技术壁垒构筑护城河。成长性：2024年净利润跻身行业前十，逻辑芯片需求激增带动设备订单放量。主营业务：云端及边缘端AI芯片设计，思元590算力达256TOPS，适配千亿参数大模型训练。核心逻辑：美国限制英伟达H20芯片生产，国产大模型厂商加速转向本土替代方案，深度绑定百度文心、阿里通义等头部客户。成长性：2025年Q1营收暴增4230%，净利润同比增256.82%，边缘计算场景拓展打开新空间。主营业务：国内x86架构CPU龙头，协处理器（DCU）适配大模型训练。核心逻辑：DeepSeek-V3.1新架构明确国产芯片支持路径，信创市场渗透率加速提升。成长性：2025年Q1净利润同比增长75.33%，今日主力资金净流入领涨板块（+20%涨停）。主营业务：全球第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，提供Chiplet一站式解决方案。核心逻辑：HBM存储芯片需求激增带动先进封装产能紧缺，公司XDFOI技术适配英伟达AI芯片。成长性：马来西亚工厂扩产推进全球化布局，先进封装营收占比年内有望突破35%。主营业务：半导体清洗及电镀设备，单片清洗设备中国市占率超30%。核心逻辑：AI芯片封装要求高纯度清洗，公司高温SPM设备突破14nm工艺瓶颈。成长性：Q3-Q4订单全线排满，今日20%涨停，主力资金抢筹迹象明显。主营业务：端侧AI芯片龙头，产品覆盖AIoT处理器、智能座舱芯片。核心逻辑：比亚迪智能座舱核心供应商，车规级芯片通过AEC-Q100认证，适配L3级自动驾驶。成长性：2025年Q1净利润增长200%，边缘计算场景落地速度超预期。主营业务：中国大陆最大晶圆代工厂，覆盖14nm至成熟制程。核心逻辑：美国半导体关税豁免窗口延长至11月，加速国内客户订单转移。成长性：2024年新增2.1万片12英寸产能，马来西亚工厂承接全球化订单。
