这份报告《2025年全球及中国半导体制造市场预测和产业分析报告》由SICA深芯盟发布，全面分析了全球及中国半导体制造市场的现状、预测和产业趋势。以下是对报告核心内容的解读：- 市场规模与增长：2023年全球半导体市场规模为5268.85亿美元，预计2025年将达到6971.84亿美元，年复合增长率约14%。其中，存储器市场增长显著，预计2025年达到1963亿美元，增长20.5%；GPU市场增长27%，达到510亿美元。- 区域分布：亚太地区是全球最大的半导体市场，2023年占比约40%，预计2025年仍将保持领先地位。美国、欧洲和日本的市场份额相对较小，但也在稳步增长。- 市场规模与增长：预计2025年全球晶圆代工市场将达到1700亿美元，增长约20%。从Foundry 1.0到Foundry 2.0的转变中，台积电
技术进展：2nm工艺进入关键期，主要应用驱动包括手机AP和AI芯片。台积电、三星和英特尔等公司在2nm节点的研发上处于领先地位。- 产能与利用率：全球晶圆产能预计增长7%，其中先进工艺节点产能增长12%，平均产能利用率将超过90%。- 市场规模与增长：预计从2023年到2029年，全球先进封装市场年复合增长率为11%，2029年将达到695亿美元。技术趋势：2.5D/3D封装增长速度最快，面向AI数据中心处理器的出货量预计增长率高达23%。扇出型面板级封装（FOPLP）和玻璃基板封装是先进封装的另外两个具潜力的方向。市场规模与增长：预计2024年全球半导体制造设备市场达到1210亿美元，2026年达到1390亿美元。晶圆加工设备（WFE）2024年超过1000亿美元，预计2026年达到1230亿美元。
市场规模与增长：从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到4000亿美元。2025年将首次突破1000亿美元，预计2026年支出将增长11%，2027年增长3%。市场规模与增长：从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到4000亿美元。2025年将首次突破1000亿美元，预计2026年支出将增长11%，2027年增长3%。市场规模与增长：2025年全球半导体材料市场预计为677亿美元，预计2034年将突破1000亿美元，年复合增长率为4.52%。亚太区域占比为40%，封装材料占比最大。台湾晶圆和先进封装产能：台积电在中国台湾新建七个工厂，涵盖先进制程晶圆厂和先进封装厂。新竹和高雄将作为2纳米量产的基地。大陆晶圆和先进封装产能：中国大陆晶圆厂和先进封装产能迅速增长。中芯国际、华虹集团等企业在多个城市布局先进制程晶圆厂。化合物半导体产线：多个化合物半导体项目在中国大陆落地，包括砷化镓、氮化镓和碳化硅等材料的生产。AI芯片：AI芯片市场增长迅速，包括云端训练、边缘推理、存算一体等多种应用。多家国产AI芯片公司已经适配和支持DeepSeek RT大模型。新的先进封装投资项目：多个新的先进封装投资项目在中国大陆落地，包括长电科技、通富微电等企业的扩产计划。政策支持：中国政府出台多项政策支持半导体产业发展，包括《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》等。产业链完善：中国大陆半导体产业链不断完善，从晶圆制造到先进封装，从设备到材料，多个环节齐头并进。技术创新：AI芯片、先进封装技术等成为新的增长点，推动半导体产业的持续发展。积极参与产业链生态圈：半导体企业应积极参与产业链生态圈，与设备、材料、EDA、IP等供应商建立紧密合作关系。
重视软实力：提高产品的技术含金量，提供贴心的客户服务和技术支持，关注客户的客户动态。聚焦新兴技术和应用创新点：关注新兴应用增长点，结合自家技术特长，聚焦晶圆和封测工艺痛点。
