全球技术研究咨询机构发布最新数据显示，2025年第三季度，半导体市场表现创历史新高，行业营收达到2163亿美元，环比增长14.5%。继2025年第二季度实现8%的强劲环比增长后，全球半导体市场营收首次单季突破2000亿美元大关。按照这一增速，该行业2025年全年营收有望突破8000亿美元。

2025年，中国半导体产业展现出非凡的韧性，自主创新步伐显著加快。从基础材料到核心设备，从设计工具到制造工艺，产业链各关键环节均取得一系列里程碑式突破，国产替代从“可用”迈向“好用”，本土生态在攻坚克难中日益坚实，为产业长远发展注入了强劲动力。

立昂微、中欣晶圆等为代表的头部企业，通过积极扩产、技术并购与持续研发，推动12英寸硅片的产能显著提升。根据国际半导体产业协会（SEMI）的预测，到2026年，中国大陆的12英寸硅片月产能有望达到321万片，全球占比将突破30%，成为全球硅片供应格局中不可或缺的重要力量。面向未来的18英寸硅片研发也已在国内多家领先企业启动，为长远的技术迭代进行前瞻性布局。

用于成熟制程的G/I线光刻胶国产化率已超过50%，门槛更高的KrF/ArF光刻胶则在2025年实现了从验证到商用的跨越。南大光电斩获中芯国际百吨级ArF订单，晶瑞电材的ArF产品也开始小批量交付，标志着国产供应链已切入先进制程的主航道。

光刻胶基础研究也接连取得重大突破：清华大学团队在《科学进展》上发表了基于新型“聚碲氧烷”材料的高性能光刻胶研究成果，为下一代技术提供了明确路径；北京大学团队则利用冷冻电镜技术首次揭示了光刻胶的微观结构，将研发模式从“经验试错”推向“可视化设计”，极大加速了迭代效率。

上海微电子生产的首台28纳米浸没式光刻机已正式交付中芯国际，进入产线测试与工艺验证阶段，核心部件国产化率显著提升。上海芯上微装完成了第500台步进式光刻机的交付，在特定细分领域实现了稳定的批量交付能力。

华为与哈尔滨工业大学联合研发的新型光源（LDP）技术已进入测试阶段；浙江大学的“羲之”电子束光刻机实现了0.6纳米的精度，为量子芯片等特殊器件研发提供了专用工具；璞璘科技的纳米压印设备线宽已突破10纳米，并凭借成本优势，率先在长江存储的3D NAND产线中实现应用。

刻蚀设备：整体国产化率已突破50%。中微公司刻蚀设备达到国际领先水平，3nm级刻蚀机已完成工艺验证，其自主研发的Primo Nanova 5nm等离子体刻蚀机已进入台积电先进制程生产线。北方华创28nm刻蚀设备国产化率达70%，盛美半导体凭借凭借氮气鼓泡技术突破刻蚀均匀性难题，湿法刻蚀设备打入英特尔1.4nm产线。

设计工具与芯片架构是半导体产业的灵魂。2025年，中国在EDA工具和CPU/GPU/RISC-V等核心芯片设计领域构建起日益繁荣的自主生态。

CPU/GPU架构自主化迈出关键一步

在CPU领域，国产产品实现了多场景、规模化落地。飞腾的腾云S5000C-M处理器中标中国移动5G基站集采，海光的C86处理器首次进入消费级电竞主机，龙芯中科发布了新一代3C6000系列处理器。

在GPU领域，产业生态构建取得实质性进展。沐曦集成电路发布了基于自研架构的新一代训推一体芯片，并实现了设计到制造的全流程国产化供应链闭环。摩尔线程作为国内全功能GPU的代表企业正式上市，其产品在AI推理与科学计算等场景的性能已可对标国际主流，初步获得市场认可。

制造是连接设计与产品的桥梁。2025年，国内晶圆制造厂在扩大成熟产能与攻坚先进技术两个方向上稳步前进。

成熟制程产能持续扩张

2025年中国大陆多条12英寸新产线投产，聚焦CIS、功率器件、显示驱动、MCU等特色工艺，龙头企业扩产力度显著。中芯国际2023-2025年累计新增成熟制程产能超60万片/月，28纳米工艺良率已突破95%，华虹半导体车规级芯片产能达到5万片/月。

封装测试是提升芯片性能、实现系统集成和价值提升的关键环节。2025年，国内封测产业在先进封装和高端测试领域大步迈进。

先进封装产能成为全球重要一极

为满足人工智能、高性能计算等芯片对高带宽、低功耗的极致需求，2.5D/3D封装、扇出型（Fan-Out）封装等先进技术在国内加速发展。目前，全球前十大封测企业中，中国大陆已占据四席，在先进封装领域的全球市场份额持续提升。以长电科技、通富微电、华天科技为代表的龙头企业，在Chiplet（芯粒）高密度集成、4nm节点多芯片封装、乃至更前沿的光电共封装（CPO）等技术上均实现量产突破。

测试技术与高端测试机攻关

2025年，面向车规SoC、高算力芯片及先进存储的复杂测试需求，国产测试解决方案通过优化算法显著提升了测试覆盖率和效率。在核心测试设备上，国产高端数字测试机、射频测试机等已实现从“可用”到“好用”的跨越。长川科技、昂科技术等企业的设备在精度、稳定性上大幅提升，并开始在国内龙头芯片企业中实现批量导入与重复采购，真正融入了高端芯片的量产流程。

回顾2025年，中国半导体产业在外部压力与内部动力的共同作用下，走出了一条坚实的自主创新发展之路。从材料、装备的底层突破，到设计、制造、封测的全链协同，产业生态的韧性与活力得到充分验证。当前，国产化替代已进入“深水区”，从解决“有无”问题迈向追求“性能卓越、生态引领”的新阶段。