3月4日，在今年全国两会召开前夕，多位行业顶尖企业家与学者联名发表的一篇文章引发热议。

多家半导体龙头企业高管和学者集体撰文发声，呼吁举全国之力打造中国版光刻机巨头阿斯麦（ASML），敦促行业“丢掉幻想，准备斗争”，以应对不断收紧的美国科技封锁。

文章于4日在《科技导报》官网发表，作者包含北京大学集成电路学院名誉院长、中芯国际创始人之一王阳元，以及北方华创董事长赵晋荣、长江存储董事长陈南翔、华大九天董事长刘伟平等9位业内人士和学者；文内明确提出“创立中国的ASML”的紧急倡议，为“十五五”期间中国集成电路产业突破瓶颈、实现自主可控指明方向。

《科技导报》是由中国科学技术协会主办的国家级权威学术期刊，深耕科技领域前沿研究与产业政策探讨，是我国科技界传递核心观点、建言献策的重要窗口。

文章回顾了中国集成电路产业从“六五”至“十四五”规划的发展历程、产业体系现状及全球竞争格局，梳理了中国在国家安全领域芯片自主化等方面的突破和阶段性成就，点出产业仍存在“举国之力”转化不足等问题，并提出相关建议。

文章指出，美国企图在三大领域阻止中国的崛起——用于芯片设计的电子设计自动化（EDA）、制造设备极紫外光刻机（EUV）和硅片。以光刻机为例，“阿斯麦的EUV有10万个零部件，零部件供应商有5000家，阿斯麦不过是集大成者”。文章称，中国在EUV的激光光源、移动平台和光学系统等关键领域已经取得突破性进展，但如何“举国之力”将这些技术整合为完整产业体系，是“十五五”期间必须解决的问题。

文章也直言，我国半导体产业存在“小、散、弱”、同质化内卷严重的现状。目前中国EDA企业逾百家，封测企业116家，晶圆制造设备企业185家，封装设备企业224家，设计企业3626家。其中，销售额小于1000万元的企业1769家，人数少于100人的小微企业占总数的87.9%。

作者集体呼吁，研究制定有利于各生产环节上下游之间容错、试错和验证的机制与鼓励措施，通过国产化应用的补贴、保险等方式，加速已研制成功产品的国产化进程，缩短国产产品进入大生产线的时间；持续加大对集成电路产业的投资力度；提前10年部署基础研究；加强国际合作；加大人才培养力度和吸引力。

业内分析，当产业链各环节的核心参与者能够凝聚共识、主动为行业发展建言献策，背后是对产业发展的深层考量，亦是对关键技术突破的执着追求。

文章最后写道，“既然核心技术买不来、要不来、讨不来，那就只能‘干出来’。中国芯，前进的道路上有落石、有陷阱、有荆棘、有蛇蝎，但是没有任何障碍能够阻挡中华民族崛起的步伐”。