中国“芯”稳步走向全球，半导体产业营收利润迎来双增长

在全球科技竞争日趋激烈、产业链重构加速的时代背景下，中国半导体产业正走出低谷、强势复苏，以营收与利润双增长的强劲态势，稳步迈向全球舞台中央。最新数据显示，历经2022—2023年的行业调整后，2025年中国半导体产业迎来全面回暖，2026年开局更是延续高增长势头，从设计、制造到设备、材料全链条协同发力，不仅实现本土市场的深度替代，更以高性价比、稳定交付的成熟制程产品，重塑全球半导体供应链格局，成为世界电子产业不可或缺的核心供给力量 。

一、业绩全面爆发：营收利润双提速，复苏势头强劲

2025年成为中国半导体产业的“转折之年”，行业整体告别低迷，进入高速增长通道。据证券时报·数据宝统计，A股173家半导体公司中，165家已披露业绩的企业里，超六成实现盈利，整体营收同比增长近24%，净利润同比大增29.23%，两项增速均显著高于2024年（营收增21.44%、净利润增15.42%），增长动能持续增强 。科创板作为半导体企业“聚集地”，128家企业2025年合计营收超3650亿元，同比增长25%，净利润更是暴涨83%，凸显产业高质量发展成效。

细分赛道呈现“多点开花”格局。芯片设计环节领跑增长，76家企业营收同比增32%，净利润暴增268%，AI算力芯片成为核心引擎——寒武纪2025年营收64.97亿元，同比增453.21%，首次实现全年盈利20.59亿元；存储芯片领域，澜起科技、

华海清科等头部企业在刻蚀、薄膜沉积、CMP装备领域持续突破，国产设备从“可用”迈向“好用” 。

026年开局数据更印证增长韧性。海关总署数据显示，今年前两个月中国集成电路出口额达433亿美元，同比暴涨72.6%，远超全国整体出口增速；出口数量仅增13.7%，但均价飙升52%，标志着中国芯片从“薄利多销”转向“高价值输出”。全球半导体市场同步复苏，2025年总规模达7917亿美元，同比增25.6%，中国市场突破2000亿美元，占全球近三成份额，成为行业增长核心引擎 。

二、全球化加速：从“本土替代”到“全球供给”，改写供应链格局

中国“芯”的崛起，不仅体现在业绩增长，更在于全球化布局的全面突破，逐步从全球芯片“中转仓库”转变为核心供应商。当前，中国芯片已出口至全球160多个国家和地区，2026年前两个月出口占全球市场25%，形成多元稳定的全球供应链网络。

成熟制程成为“出海王牌”。面对台积电、三星等巨头全力聚焦3nm、2nm先进制程，大量削减40nm以上成熟产能，全球70%以上汽车、工业、家电、物联网应用场景面临“芯片荒”。中国企业精准卡位，集中发力28nm—90nm成熟工艺，中芯国际、华虹半导体等产能持续扩张，12英寸晶圆月产能超240万片，占全球25%，全球新增成熟产能七成来自中国。凭借95%以上的高良率、比海外低30%—40%的成本优势，以及稳定的交付能力，中国成熟制程芯片快速抢占全球市场，成为欧美、东南亚、中东企业的“首选供应商”。

口结构呈现“高端化、多元化”特征。从区域看，中国香港（42.3%）作为全球转口枢纽，带动芯片分销全球；东盟市场（30%）需求爆发，前两月对东盟出口增128%，占其进口市场58%，越南、马来西亚、泰国成为主要采购方；欧盟（4%—6%）汽车、工业芯片需求稳定，增速达28%；中东、拉美、非洲等新兴市场（12%）增速最快，契合当地AI基建、智慧城市、消费电子升级需求。从产品看，车规级芯片、功率半导体、AI外围芯片成为出口主力，

新洁能等企业车规级芯片良率超98%，深度绑定全球新能源汽车供应链。

供应链自主可控能力全面提升。历经多年攻关，中国已形成“设计—制造—封测—设备—材料”全产业链布局，成熟工艺芯片国产化率接近45%，28nm国产化率超55%。设备领域，中微公司刻蚀设备覆盖65nm—3nm制程，

拓荆科技在沉积、刻蚀环节实现批量供货；材料领域，鼎龙股份CMP抛光垫、沪硅产业12英寸硅片打破海外垄断，国产替代从单点突破迈向全链条崛起。

三、增长密码：政策、市场、技术三重驱动，筑牢长期发展根基

中国半导体产业的高速增长，并非短期红利，而是政策扶持、市场需求、技术创新三重因素叠加的必然结果，为长期高质量发展筑牢根基。

政策端持续释放红利。“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴支柱产业之首，国家集成电路产业投资基金三期落地，撬动万亿社会资本投入。2025年中国半导体产业投资总额达7841亿元，同比增17.2%，其中设备、材料领域投资分别暴涨100.2%、59.6%，资金精准投向核心薄弱环节 。同时，税收优惠、研发补贴、人才支持等政策持续加码，为企业创新减负赋能。

市场端需求爆发式增长。国内AI、新能源汽车、消费电子三大领域成为核心驱动力：2025年中国AI市场规模突破5000亿元，算力芯片需求呈指数级增长；新能源汽车渗透率超40%，车规级半导体需求增35%以上；折叠屏、AR/VR设备普及带动高端芯片需求回暖。全球供应链“去风险化”趋势下，跨国企业加速多元化采购，中国凭借完整产业链、稳定产能，成为全球供应链“稳定器”，大量订单从韩国、中国台湾转移至大陆。

技术端实现跨越式追赶。在存储芯片领域，长江存储3D NAND专利超1500项，超越三星，技术水平全球第二；功率半导体、先进传感技术反超韩国，RISC-V、二维半导体等新赛道与国际同步布局。从“跟跑”到“并跑”，部分领域实现“领跑”，中国芯片企业逐步从“规则遵守者”转变为“标准制定者”。

四、未来展望：行稳致远，迈向全球半导体强国

当前，中国半导体产业正处于“量质齐升”的关键阶段，虽在先进制程、高端EDA、核心设备材料等领域仍存短板，但增长势头强劲、发展空间广阔。短期看，成熟制程产能持续释放、AI算力需求持续高涨、全球供应链重构红利延续，将推动2026年产业营收利润保持双位数增长 。长期看，随着全产业链技术突破、国产替代深化、全球化布局完善，中国将从半导体“大国”迈向“强国”。

从“本土突围”到“全球共赢”，中国“芯”的稳步前行，不仅是中国科技自主的重要里程碑，更将为全球电子产业注入稳定动力、提供多元选择。在全球科技竞争与合作的浪潮中，中国半导体产业将坚守创新初心，补齐短板、锻造长板，以更开放的姿态融入全球产业链，与世界共享科技进步红利，为数字经济发展、智能社会建设贡献坚实的“中国力量”。