近日，全球资本市场几乎同时青睐半导体板块，这背后的逻辑就是，芯片涨价进入到了深水区，全球半导体产业迎来了超级大周期，全面涨价或许即将开启。

随着全球半导体进入新一轮价格调整周期，涨价效应正逐步由单一产品向全产业链扩散。

据报道，由于产能吃紧与成本结构上涨，成熟制程供需结构已出现反转。台积电表示，芯片需求将持续保持强劲，预计2026年资本支出将达520亿至560亿美元区间的高位，以美元计的全年营收增幅将超30%。此外，Intel和AMD已通知客户，将全系列服务器CPU上调价格，交货周期显著延长。2月以来CPU普遍涨幅在10-15%。AMD多次强调26年CPU已全面售罄，未来3-5年内数据中心业务年增长率或超60%，短期内需求没有任何放缓或停止的迹象。

全球芯片产业链正面临结构性变革，存储芯片短缺持续加剧，等企业预测紧缺状况将延续至2026年后，HBM存储芯片年增长率预计超40%。

存储芯片价格持续上涨，行业产值创历史新高，2026年存储器产值预计同比激增134%，三星电子已在第一季度将NAND闪存价格上调超100%，且涨价势头预计延续。DRAM和NAND Flash的价格涨跌幅区间为5.95%-63.43%，存储涨价效应从AI扩散到其他领域，在供给持续收缩趋势下，存储价格涨势仍将持续。

从具体芯片类型来看，HBM与高端DRAM成为存储厂商盈利增长核心。SK海力士HBM销售额同比增长逾一倍，驱动整体业绩创新高；三星电子HBM4芯片已通过英伟达、AMD认证，将于1Q26开始交付。HBM作为AI服务器的核心配套器件，成为头部厂商的业绩增长支柱，AI相关DRAM与NAND产品销量有望持续扩大。

4月27日，半导体产业链迎来涨价潮，三星电子已通知渠道旗下SSD产品价格调涨逾10%，存储厂商

发布调价函，宣布自2026年5月6日起，旗下全系列产品将实施新价格体系，所有产品价格需重新协定。

此次调价并非个例，而是延续了4月上旬以来的全产业链涨价趋势。从德州仪器最高85%的涨幅，到晶合集成10%的代工提价，再到普冉股份、峰岹科技等设计厂商10%~20%的普遍上涨，涨价潮已从存储、模拟芯片蔓延至CPU这一核心环节。

行业高景气度的背后是AI算力需求爆发。SEMI（国际半导体产业协会）指出，全球半导体产业正迎来历史性拐点，原定2030年达到的“万亿美金时代”有望在2026年底提前到来。

分析机构中国银河指出，2025年全球半导体产业链景气度持续走高，晶圆代工与半导体设备出货额均创历史新高，AI驱动先进制程需求旺盛、成熟制程产能饱满，同时中国大陆半导体设备支出处于近历史高位；2026年存储价格延续强势增长，DRAM与NANDFlash合约价预计大幅上涨，供给紧缩与需求旺盛共同支撑价格体系。

此外，台湾重要的半导体代工厂台积电力积电也已经已明确价格全面上调趋势，具体包括12英寸驱动IC代工价格上调30％、12英寸CIS上调20％、8英寸驱动IC上调15％。此外，由于8英寸功率半导体因供给吃紧，代工价格亦上调约10％，进一步推升整体成本。

不只是上游的代工价飞涨，整个半导体产业链全面开启涨价，从代工、设计到封测和模组，甚至pcb都已经开始涨价。驱动IC设计厂奕力、矽创已于本月初启动价格调整，幅度约为15％至20％。国内的几大代工厂都发布了涨价消息，半导体芯情了解到，过去两年面板需求疲弱，驱动IC价格持续承压，但随着AI PC、车用显示与高阶电视需求回温，加上供给端受限，已具备转嫁成本条件。

半导体这次的超级涨价周期并不是简单的短缺造成，而是一场巨大的AI变革和投资扩产的赛跑。分析人士表示，此番涨价或源于整体半导体供应链的结构性调整。

本次涨价包括功率元件与被动元件已同步开启涨价，MOSFET、

产品因AI数据中心等需求强劲，加之上游材料成本上涨，价格普遍上调10％至20％，如英飞凌、安森美已于4月1日通知涨价。

下游芯片成品方面，高盛预计2026年DRAM、NAND市场价格将分别飙升250-280%和200-250%，相比1月份预测的150%及100%大幅上调，预示着市场紧缺程度将远超此前预期。半导体供应链人士透露，英特尔、AMD均有望于下半年针对CPU进行涨价动作，涨幅8%至17%不等。

招商证券认为，芯片设计产业正迎来由AI终端普及和国产高端芯片放量驱动的结构性成长新周期，核心趋势体现在端侧AI对高能效SoC、异构集成架构的需求爆发，以及国产厂商在车规、服务器等高附加值领域的突破。

导体业绩集体爆发！反映出芯片行业的景气度提升

业绩方面，全球半导体最老牌巨头英特尔近日（INTC）公布的第一季度营收强于预期，并发布了乐观的展望，这主要得益于人工智能相关计算和半导体产能需求的增长。英特尔（INTC）表示，第一季度营收达到136亿美元，较去年同期增长7%。英特尔（INTC）预测第二季度营收将在138亿美元至148亿美元之间。

英特尔首席财务官David Zinsner进一步补充道，第一季度业绩的强劲表现，既反映了CPU在AI时代日益重要且不可或缺的作用，以及市场对芯片的空前需求，同时也得益于公司扩大供应量的严格执行力。“我们仍将专注于充分释放工厂网络产能，持续提升供应能力，满足客户需求。”事实上，英特尔的产能扩张与需求爆发形成的良性循环，正是当前全球半导体行业景气度上行的一个缩影。

近日，三星电子发布了第一季度初步业绩报告，预计其营业利润将达到57.2万亿韩元，较去年同期的6.69万亿韩元增长了八倍以上。这一业绩远超市场预期的40.6万亿韩元，主要归功于人工智能基础设施建设引发的芯片供应短缺及价格飙升。

三星通过其最新的HBM4芯片成功缩小了与韩国对手SK海力士的差距。此类高带宽内存芯片是英伟达AI计算设备的核心组件。此外，三星还受益于AI推理带动的传统内存需求反弹。公司预计，一季度总营收将增长68%，达到133万亿韩元。

SK海力士发布业绩，其季度利润同比增长四倍，凸显支撑全球人工智能发展热潮的内存芯片价格飙升力度。

截至3月份的第一季度，SK海力士营业利润升至37.61万亿韩元（约合254亿美元），创下历史新高，高于分析师平均预估的35.7万亿韩元。销售额将近增长两倍，达到52.58万亿韩元。公司称，得益于需求强劲，存储芯片价格走势将得以延续，今年的资本支出也将显著增加。

对于业绩变动的原因，香农芯创在一季报中表示，系本期电子元器件产品销售规模扩大，以及产品销售价格较去年同期有较高增长等综合影响，导致利润增加。

A股半导体企业方面，作为国内领先的IDM半导体厂商，士兰微于4月24日晚披露2025年报。报告期内，实现营业收入130.52亿元，同比增长16.32%；归母净利润3.99亿元，同比增长81.27%；扣非净利润3.72亿元，同比增长47.82%；经营活动现金流净额达14.98亿元，同比大增238.44%。公司拟每股派发现金红利0.08元（含税），合计派现1.33亿元，分红占归母净利润比例达33.40%。

报告期内，公司利润修复主要由主营业务驱动，收入规模放大、核心产线满载、产品结构升级和降本增效，共同驱动全年收入、利润、现金流三项核心指标同步改善。

4月27日，思瑞浦(688536)公布2026年一季报，公司营业收入为7.02亿元，同比上升66.5%；归母净利润为1.05亿元，同比上升577.3%；扣非归母净利润为9345万元，同比上升5256.3%；经营现金流净额为1.99亿元，同比增长603.5%；EPS(全面摊薄)为0.7634元。

截至一季度末，公司总资产70.95亿元，较上年度末增长3.1%；归母净资产为63.61亿元，较上年度末增长2.4%。

报告显示，公司信号链芯片产品收入为4.84亿元，同比增长69.02%；电源管理芯片产品收入为2.17亿元，同比增长60.92%。这表明公司在泛工业、汽车和泛通信等下游市场的需求持续增长。整体来看，公司在多个业务板块的表现均较为出色，持续推动了业绩的提升。

AI芯片需求井喷！2026年半导体产业有望首次破万亿美元，谁将引领增长？

如今，人工智能技术的快速普及正驱动全球半导体产业进入新一轮增长周期，全球半导体行业营收将在2026年首次突破1万亿美元大关。AI相关需求正深刻改变半导体产业的需求结构，产业发展的核心动力从传统消费电子转向高性能计算、数据中心以及边缘AI等新兴领域。产业链从设计、制造到封装测试的各个环节，都将伴随技术升级与产能扩张迎来发展变化，先进制程、HBM存储及AI专用芯片等细分领域将获得更多发展支撑。

据瑞银证券中国科技半导体行业分析师俞佳在第二十六届瑞银大中华研讨会中的分享，2026年全球半导体市场规模将达到1万亿美元，同比增长超40%，2027年将达1.18万亿美元，维持13%的增长幅度，即便剔除存储芯片后行业仍将保持双位数增长。这一轮持续高速增长的核心驱动力来自AI基础设施的饱和式投资，存储市场将在2026年迎来接近90%的增长，由HBM以及AI服务器对高阶DRAM的刚性需求驱动价格变化。Omdia最新市场分析显示，AI市场的海量需求推动存储芯片和逻辑集成电路营收快速攀升，2025年半导体营收同比增幅可达20.3%，2026年该领域市场同比增幅预计达30.7%。

全球半导体芯片行业在AI带动下会全面复苏。2026不只是存储和AI芯片唱主角，全周期的芯片都会涨价，从模拟到MCU和通讯等，芯片会随着超级周期涨价，一路狂飙，芯片人的好日子终于到了。