英伟达Q1营收816亿美元同比暴增85%，AI工厂加速推进2026年5月20日 · 来源：英伟达官方财报 / 新浪财经英伟达发布截至2026年4月26日的2027财年Q1财报，总营收达到创纪录的816亿美元（同比+85%，环比+20%），GAAP净利润583亿美元（同比+211%），自由现金流利润率高达59.5%。数据中心业务贡献营收752亿美元（同比+92%），占公司总营收的92%。Blackwell 300系列大规模出货是核心驱动力。网络业务表现尤为亮眼，营收148亿美元（同比+199%），InfiniBand、Spectrum-X以太网、NVLink等产品需求强劲。英伟达宣布新增800亿美元股票回购授权，并将季度股息从0.01美元大幅提升至0.25美元（提升25倍）。
2026年5月27日 · 来源：台媒《工商时报》/ IT之家据台媒《工商时报》援引供应链消息，台积电将于2026年下半年再度上调3nm制程晋圆代工报价，最高涨幅达15%。当前3nm每片晋圆报价约2万美元，涨价后AI芯片客户成本压力将进一步加大。主要推动力来自英伟达Vera Rubin平台的加速量产和各大科技巨头ASIC项目的持续推进。值得注意的是，由于2nm SoC定价过高，部分终端厂商选择继续沿用成熟的3nm方案，反而稳定了3nm的移动端需求。台积电3nm月产能已从年初约13万片提升至16~17.5万片，Fab18厂区产能利用率持续处于高位。
NVIDIA Vera CPU剑指数据中心，Arm架构挑战x862026年5月23-25日 · 来源：GF证券研报 / 快科技据GF证券最新研报，NVIDIA将在6月2日开幕的ComputeX 2026上重点展示基于Arm架构的Vera CPU（代号“Olympus”）。该处理器计算性能有望达到Intel和AMD同类芯片的1.5倍，综合性能达2倍，单机架密度实现4倍突破。GF证券预测，2027财年Vera CPU出货量约120万颗，2028财年将跃升至420万颗。
AI行业正经历微妙的技术路径转变——随着智能体AI的兴起，AI推理任务对CPU的依赖度持续提升。黄仁勋、苏姿丰、英特尔新CEO陈立武三大巨头在ComputeX前夕密集访台，被业界解读为提前锁定未来3-5年AI基础设施产能的关键布局。
SK海力士市值首破万亿美元，HBM霸主地位获市场定价2026年5月27日 · 来源：新浪财经 / 雪球财经2026年5月27日，SK海力士股价盘中暴涨9.41%，市值首次突破1.07万亿美元，成为继三星电子之后韩国第二家跌身全球万亿市值俱乐部的企业。海力士占据全球HBM市场约53%的份额，是英伟达最大的HBM供应商，最新一代HBM4产品订单已排至2028年。Q1营业利润同比增长405.5%。三星与海力士合计市值达2.33万亿美元，正式占据韩国KOSPI主板市场的50.96%。首尔大学经济学教授崔在元评价：韩国股市实际上已演变为“以两家半导体公司为标的的巨型ETF”。两家合计控制全球约80%的HBM产能，形成事实垂断。
ASML官宣High-NA EUV首批芯片即将问世，2nm以下量产倒计时2026年5月20日 · 来源：ASML官方 / imec会议ASML CEO傅恪礼（Christophe Fouquet）在比利时imec研究机构会议上正式宣布，采用新一代High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻）技术制造的首批芯片产品将在未来数月内正式进入市场，覆盖逻辑芯片与存储芯片两大领域。英特尔是全球最早接收并完成多台High-NA EUV设备完整部署的客户（型号Twinscan EXE:5000）。
High-NA EUV的数值孔径从0.33提升至0.55，分辨率提高约1.7倍，可将EUV多重曝光减少为单次曝光，大幅降低制造成本和缺陷率。SK海力士也明确表示计划今年首次导入，用于下一代DRAM生产。ASML 2026全年营收指引已上调至360-400亿欧元。主题词：算力军备竞赛全面升级、HBM价值重估、CPU架构革命、先进制程加速冲刺本周半导体行业的核心信号非常清晰：AI基础设施建设正从单点GPU竞赛扩展为全链条的系统级竞争。英伟达Q1财报证明AI算力需求仍在“抛物线式增长”轨道上；台积电3nm涨价15%反映前端晋圆产能已成为核心瓶颈；NVIDIA Vera CPU的推出标志着Arm架构对x86的最后堡垒发起冲击；SK海力士万亿市值标志着资本市场对HBM战略价值的终极定价；ASML High-NA EUV芯片即将问世则意味着2nm以下制程竞赛正式拉开帷幕。
