2026年，半导体设备行业正迎来AI算力需求与存储扩产双重驱动的历史级景气周期。SEMI于6月11日发布报告，将2026年全球前段市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，达到1522亿美元。

内半导体设备平台龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、键合等全赛道。2026年一季度营收103.23亿元，同比增长25.80%，首次突破百亿元大关。公司在手订单突破820亿元，产线排期已至2028年一季度。2026年3月发布12英寸晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆混合键合设备，产品矩阵进一步拓宽。存储设备订单同比增幅显著，全年订单有望延续高增长。2026年一季度营收29.15亿元，同比增长34.13%；归母净利润9.30亿元，同比增长197.20%。针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进存储超高深宽比刻蚀工艺实现量产。薄膜设备实现收入5.06亿元，同比增长224.23%，LPCVD设备累计出货量突破300个反应台。一季度研发支出9.08亿元，同比增长32.15%，占营收比例约31%。

膜沉积设备龙头，核心产品PECVD在先进存储、先进逻辑领域的新设备平台批量通过客户验证，进入规模化量产。2026年一季度营收11.12亿元，同比增长56.97%；归母净利润5.71亿元，同比增长488.29%，扭亏为盈。毛利率41.69%，同比大幅提升21.8个百分点。

华海清科（688120）

国内CMP设备龙头，12英寸CMP装备在长鑫存储产线市占率超过60%。全新12英寸CMP装备Universal-S300已成功交付国内集成电路制造龙头企业并获重复订单。公司CMP装备订单持续保持增长，先进制程机型订单量增长显著；减薄装备、离子注入装备、耗材维保等订单放量明显。部分产能已被核心客户提前锁定，存储及逻辑订单占比较大。

盛美上海（688082）

清洗设备龙头。2026年一季度营收14.76亿元，同比增长13.06%；一季度新签订单同比增速达65%。清洗设备市场影响力持续扩大，高温及中温硫酸设备工艺已达到国际领先水平。公司2026年营收指引中值85亿元，在手订单充裕。

芯源微（688037）

涂胶显影设备国产替代核心企业，是国内少数在前道涂胶显影领域实现规模化量产的企业。前道涂胶显影设备持续获得国内头部客户订单，offline、I-line、KrF等机台在多家客户端量产跑片数据良好。前道物理清洗设备签单稳健，后道先进封装设备订单持续放量。