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将建半导体广州基地!百亿级外资项目正式动工
来源: | 作者:chipnews | 发布时间: 2026-06-26 | 67 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:

南都讯 6月25日,

广州基地在广州民营科技园未来产业创新核心区工地正式动工建设。南都N视频记者了解到,该半导体关键材料制造项目预计总投资超百亿元,是韩国STI株式会社与广州市白云区合作计划中的一部分。


今年初,广州市白云区政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社正式签署投资协议。根据协议,STI株式会社将在白云区投资建设功率半导体智造基地。

百亿级外资制造业项目落地白云

枢纽优势与产业生态成关键引力


据了解,东韩半导体广州基地项目选址

总投资额约124亿元,分期有序推进建设,逐步构建完善的产业生态。


其中,一期主要生产功率半导体模块关键基础材料

投资约23亿元,项目达产后年产值将超30亿元。据了解,AMB陶瓷基板是新能源汽车、智能电网、5G通信、航空航天等战略性产业不可或缺的基础元器件材料。


资料显示,项目方韩国STI株式会社成立于1997年,是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业,在AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平,长期作为三星电子、

全球半导体巨头的重要供应链企业。


谈及为何落地白云的原因,项目方表示,主要看重这里通达的枢纽条件、清晰的产业定位、完善的产业平台以及一流的综合营商环境,此外,白云区充足的工业用地不仅满足一期建设需求,更为后续产能扩张预留了充裕空间。


打通“设计—材料”关键链路

白云区有望构建完整产业生态


记者了解到,作为重大外资项目与新质生产力标杆工程,项目建成投产后,将进一步完善粤港澳大湾区功率半导体产业链条,持续吸引高端技术人才、优质配套资源加速集聚。


依托该项目落地,白云区集成电路全链条布局再添关键一环。此前,国内半导体IP龙头芯原微电子华南研发中心落户白云区,区域芯片设计生态圈已然成型。如今该项目正式动工,将与现有芯片设计资源形成紧密上下游协同,打通了“芯片设计—核心材料制造”关键链路,加速构建“设计+制造+封测”完整产业生态。

白云区投资促进局副局长张帆在受访时表示,白云区长期聚焦半导体等战略性新兴产业,搭建覆盖行业协会、投融资机构、产业链龙头企业的常态化招商网络。


“本次通过合作投融资机构获取线索:韩国STI株式会社作为全球功率半导体核心材料头部企业,拟与合作伙伴在国内布局大型智造基地,与我区打造集成电路全产业链的方向高度契合,项目随即列为区级头号重点外资项目跟进。”张帆透露。


他表示,接下来将协同相关单位全程做好项目施工建设跟踪保障,推动项目早日竣工投产,同时,以东韩半导体、

两大龙头企业为牵引,持续开展半导体产业链精准招商,集聚海内外优质上下游配套企业,以一批高质量产业项目为区域经济高质量发展积蓄动能。