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EVG 301晶圆清洗系统
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EVG 301晶圆清洗系统

EVG 301是一款研发型单晶圆清洗设备，采用兆声清洗在键合前对晶圆表面做清洗，提高键合质量。

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    商品描述

    EVG 301是一款研发型单晶圆清洗设备，采用兆声清洗在键合前对晶圆表面做清洗，提高键合质量。

    产品简介：


    EVG 301是一款研发型单晶圆清洗设备，采用兆声清洗在键合前对晶圆表面做清洗，提高键合质量。

     

    主要特点及参数：


    ·最大可适用于12寸（300mm）晶圆


    ·采用1MHz兆声清洗头，有效去除＞1μm的颗粒


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